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设备（苏州）有限公司（以下简称“芯达半导体”）半导体前道涂胶显影机台顺利启运出厂。 高端前道Track机台是半导体生产线上不可或缺的关键设备，可以广泛应用于不同等级的半导体前道高端光刻领域。至此芯达半导体......
月产能2万片！这家A股公司携手日月光，剑指高端封测领域;10月14日，深圳同兴达科技股份有限公司（以下简称“同兴达”）发布公告称，拟与日月光半导体（昆山）有限公司（以下简称“昆山日月光”）分别......
器件芯片设计项目）、深圳市台达创新半导体有限公司（台达半导体封装测试项目）、深圳市均林电子有限公司（半导体封测材料生产制造）签订合作协议。 其中，华厦半导体（深圳）有限公司的碲化镉薄膜太阳能项目，将新......
项目签约仪式举行。 闪速半导体封测、研发项目由深圳市闪速半导体有限公司（以下简称“闪速半导体”）投资建设，项目总投资3亿元，投产5年后将累计实现进出口额5亿美元以上、产值30亿元人民币以上，同时......
芯片材料塔山计划项目、河南硅烷科技发展股份有限公司年产2000吨半导体硅材料项目、河南铭镓半导体有限公司超高频大功率半导体材料与器件产业化及器件的开发应用项目等。封测领域的有今上功率半导体封......
%。 上图是2018年国内IC封测排行十强榜单，统计显示，进入前10的企业与2017年相比有部分变化，全讯射频科技（无锡）有限公司为首次纳入本排名，并获得排名第七；另外，瑞萨半导体（北京、苏州）有限公司......
鲁光电子5G通信半导体封测产业园暨第三代半导体产业园主体竣工;据深圳市鲁光电子科技有限公司（以下简称“鲁光电子”）官网消息，8月12日，鲁光电子5G通信半导体封测产业园暨第三代半导体......
闻泰科技拟在东莞投建安世半导体封测厂扩建项目;10月24日，闻泰科技发布关于签署项目投资协议的公告。 据披露，闻泰科技孙公司安世半导体（中国）有限公司与东莞市黄江镇人民政府签署了《安世半导体......
成功通线。 伴随着华润微旗下润西微电子重庆12英寸车规级功率器件晶圆生产线和配套的车规级先进功率半导体封测基地建成投产，华润微车规级功率器件产业基地已初步成型，将持续支撑公司产品应用升级，进一步完善在车规功率半导体......
者集中反垄断审查不予禁止决定书》，这意味着交易各方可以继续推进交易的后续步骤。 2024年3月4日，长电科技董事会通过了收购晟碟半导体80%股权的议案——《关于公司全资子公司长电科技管理有限公司收购晟碟半导体（上海）有限公司......
江西乾富半导体封测项目预计春节后逐步投入生产;据魅力昌江消息，江西乾富半导体有限公司半导体封测项目迎来新进展，本月项目基本完工，生产设备即将入场，预计春节后逐步投入生产。 消息显示，该项目由香港乾富投资控股有限公司和江苏富坤光电科技有限公司......
项目拟定地块位于七都吴越产业园，占地约20亩，总投资5亿元，项目全部达产后，年产各类型塑封半导体器件30亿件，预计完成销售15亿元。 据介绍，盛元半导体有限公司是半导体封测......
（江苏）有限公司成立于2024年8月，主营业务为半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售、半导体分立器件销售、半导体分立器件制造等。股东信息显示，铭方半导体（江苏）有限公司由苏州中红芯科技有限公司......
块）封测工厂，产品应用于集成电路封装技术及光电组件的对外连接。 普诺威高密度互联载板(mSAP)项目总投资13亿元。据悉，江苏普诺威电子股份有限公司于2004年成立，主要从事5G、物联网、新能......
装项目签约江苏昆山 6月7日，2023昆山市（深圳）招商推介会举行，期间，同兴达半导体封装项目签约落户江苏昆山。 据“金千灯”消息显示，深圳同兴达科技股份有限公司计划在千灯镇与日月光（昆山......
副总裁 14:20-14:45： 新时代先进封装技术创新发展的机遇与挑战 于大全 厦门云天半导体科技有限公司总经理 14:45-15:10： 低温镀膜工艺在半导体封测......
实际控制的情况下通过引入其他战略投资者持续推进该项目的建设，打造中国本土规模领先、工艺先进、技术自主可控的功率半导体封测基地，提升其在功率半导体领域的核心竞争力。 　　华润微成立润鹏半导体(深圳)有限公司，拟投资建设“华润......
吉利车规级半导体封测二期项目开工;据温岭发布消息，近日，浙江晶能微电子有限公司（下文简称“晶能微电子”）车规级半导体封测基地二期项目正式开工。 据悉，2023年5月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司签约车规级半导体封测......
总投资6.7亿元 安诺半导体封测中心项目正式开工;据平湖市新埭镇公众号消息，2月11日，浙江安诺逻辑科技有限公司安诺半导体封测中心项目宣布正式开工。 公开资料显示，安诺半导体封测......
各类功率器件芯片年生产能力达到1500万片；以华宇电子、安美半导体、超元半导体、巨成电子、大衍电子等为代表的芯片封装测试企业，实现年封测产能共计250亿颗；以芯达电子、硕呈电子、芯池电子等为代表的IC设计企业，实现......
装投资合约，计划在西安共同投资2.5亿美元在西安市高新区设立芯片封装厂。 2015年，力成子公司-力成半导体(西安)有限公司正式成立，并于第二年（2016年）开始量产。据悉，力成......
山东顶米科技半导体封测及智能终端产品项目年产值将达到3至5亿;据中国山东网5月9日报道，香港顶米科技集团股份有限公司（以下简称“顶米科技”）副总经理张清表示，公司第一阶段装修现已进入尾声，设备通过2......
）有限公司是一家专业生产5G通讯检测设备、电子测量仪器及半导体封测设备的企业，生产的检测装置核心零部件20um-25um治具在中国市场占有率为100%。 消息指出，此次投资的新项目总投资2500......
总投资50亿元，半导体封测总部项目签约常州金坛;据金坛融媒报道，5月21日，总投资50亿元的半导体封测总部项目签约仪式在江苏省常州市金坛举行。 半导体封测总部项目项目由制局半导体（江苏）有限公司......
高新区发布 苏州高新区发布介绍称，华锝先进半导体（苏州）有限公司由国内半导体业MEMS传感技术企业华景传感科技有限公司和国内半导体封测企业苏州固锝电子股份有限公司合资创立，注册资本1亿元，五年累计投资不少于2亿元......
同兴达昆山先进封装项目一期开启量产;10月18日，昆山同兴达量产庆典暨合资签约仪式举行，同兴达半导体先进封装项目一期项目正式量产。 据悉，该项目主体为昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下......
总投资3亿元 闪速半导体封测、研发项目签约湘潭综保区;据这里是湘潭消息，11月17日，湘潭综保区闪速半导体封测、研发项目签约仪式举行。 图片来源：这里是湘潭 这里是湘潭消息显示，深圳市闪速半导体有限公司......
亿元，年产240000平方米半导体封装测试板，将于2026年达产。该项目投产后，珠海市塔联科技有限公司可利用现有的技术和生产团队快速形成产品的可加工能力，并通过公司在各区域市场部的推广和公司SMT工厂......
，总投资5亿元，项目全部达产后，年产各类型塑封半导体器件30亿件，预计完成销售15亿元，实现利税2000万元。 据介绍，盛元半导体有限公司是半导体封测细分领域的高成长性龙头企业，目前......
，总投资5亿元，项目全部达产后，年产各类型塑封半导体器件30亿件，预计完成销售15亿元，实现利税2000万元。 据介绍，盛元半导体有限公司是半导体封测细分领域的高成长性龙头企业，目前......
先进微电子的主要运营资产是以色列Advanced Dicing Technologies Ltd（以下简称“ADT公司”），先进微电子通过全资子公司上海精切半导体设备有限公司持有ADT公司100%股权。 根据......
谐振器收集已完成，已开始全流程样品试做；公司第三代半导体封测已实现小批量生产。 官网资料显示，杭州美迪凯光电科技股份有限公司成立于2010年8月，是一家从事光学光电子、半导体光学、半导体微纳电路、智能......
查查信息，2021年12月31日，天津瑞发科半导体技术有限公司（以下简称“瑞发科半导体”）发生工商变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“哈勃科技”）为股......
安徽天通精电半导体封测项目签约临清经济开发区;据山东临清经济开发区消息，12月4日，临清经济开发区与安徽天通精电新科技有限公司（以下简称“安徽天通精电”）举行半导体封测项目签约仪式。 临清......
电子科技、新能源、医疗健康、智能制造等领域。 电子科技领域，多个半导体相关项目上榜，涉及传感器、半导体封测、半导体器件、第三代半导体等产业，上榜半导体项目如下： 山东先导智感电子科技有限公司......
）有限公司，以及持有日月新半导体（威海）有限公司50%股份。上述苏州、昆山、威海三家公司实际上是全球最大半导体封测企业日月光于2021年底或2022年初出售给智路资本后改名得来。 封面......
理想晶延半导体设备项目签约;据活力经开多彩海昌消息，9月5日，理想晶延半导体设备项目正式签约落户海宁经济开发区。 官网资料显示，理想晶延半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“理想......
级先进封装发展趋势》的演讲报告分享。 ▲华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理孙鹏 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理孙鹏作了题为《后摩尔时代AI/HPC封装集成解决方案》的演......
电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目通过验收 据华进半导体消息，近日，集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目验收会在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行。项目的结题验收，标志着创新中心在集成电路封测......
时的海报新闻报道，富士康半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用世界领先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像......
此前的信息显示，华润微电子功率半导体封测项目由华润润安科技（重庆）有限公司建设，项目计划投资42亿元。项目于2021年11月开工，拟建设功率半导体封装生产线，计划2026年建成投产。2022年10月，华润微电子功率半导体封测......
四川明泰电子半导体封测项目将在10月投产;据内江高新消息，9月27日，在四川内江高新区白马园区内，四川明泰电子科技有限公司（以下简称“四川明泰电子”）内江微电子产业园项目正在收尾。 图片......
深产业链上游扩张与合作，拟与正源芯半导体（深圳）有限公司（以下简称“正源芯”）设立合资公司，合作建设存储芯片封装测试工厂。 公告显示，该合资公司暂定名为韶关朗正数据半导体有限公司，注册资本5000万元，经营......
达产后可实现年产值5亿元。 安芯美科技（湖北）有限公司董事长陆金发表示，最大的想法还是重新定义国内的半导体封测市场的国际化的水准，在细分领域市场行业的制高点。 资料显示，安芯美科技有限公司......
先进半导体材料（安徽）有限公司设备进场;12月10日，先进半导体材料（安徽）有限公司（以下简称“AMA”）设备进场。 图片来源：AAMI先进半导体材料 据滁州在线消息，AMA项目由全球最大的半导体......
蓝箭电子创业板IPO获受理 募资6亿元投建半导体封测项目;12月1日，深交所正式受理了佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称“蓝箭电子”）创业板上市申请。招股书显示，蓝箭电子此次IPO拟募资6.02......
宏景半导体总部基地项目用地成功摘牌;据水乡东莞消息，1月20日，宏景半导体总部基地项目用地成功摘牌。 宏景半导体总部基地项目由广东勤为实业投资有限公司投资建设，位于......
过人民币三亿元且不超过最近一年末净资产百分之二十，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于半导体晶圆制造及封测项目及补充流动资金。 根据公告，半导体晶圆制造及封测项目实施主体为美迪凯全资子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司......
二期项目启动建设 据智新科技公众号消息，11月8日，智新科技旗下智新半导体有限公司IGBT模块二期项目已启动建设，项目总投资2.8亿元，将新建两条车规级IGBT模块生产线，预计2024年建成，年产......
牵手智路资本等 工业富联半导体布局落下关键一子;工业富联12月13日晚间公告称，公司12月9日与北京智路资产管理有限公司（以下简称“智路资本”）、东莞科技创新金融集团有限公司、珠海发展投资基金（有限......

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