2022存储产业趋势峰会落幕

2021年11月18日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2022存储产业趋势峰会”在深圳盛大举行。

本次峰会吸引了超过500家企业或单位报名参加，来自存储产业链的数百名嘉宾参与了线下会议，现场高朋满座，宾客云集。

考虑疫情等因素，许多嘉宾无法现场参会，本次峰会采取线上+线下结合方式，近万人次在线观看了峰会直播。线上线下嘉宾讨论气氛热烈，大家打破时空限制，汇聚在一起，共话2022年存储产业新发展......详情请点击>>

TI建12英寸晶圆厂

11月18日，德州仪器宣布，计划德克萨斯州（简称“德州”）北部谢尔曼（Sherman）建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。

这个制造基地最多可建设4个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求，前两个工厂将于2022年动工，预计最早在2025年，第一座晶圆制造厂将开始投产。如果最终该基地的四座工厂全部建成，其总投资额将达到约300亿美元，并可逐年直接创造3000个工作岗位。

德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）表示，德州仪器未来在谢尔曼工厂制造的12英寸晶圆将用于模拟和嵌入式处理产品的生产...详情请点击>>

一批半导体项目迎来新进展

近日，一批半导体项目落地、开工、投产，涉及第三代半导体氮化镓、存储封测、以及硅晶圆外延片等领域。

半导体大硅片项目签约无锡

11月16日，2021无锡锡山金秋招商合作恳谈会隆重举行。

“锡山发布”指出，恳谈会上集中签约项目39个，总投资777.7亿元，涵盖集成电路、生物医药、高端装备、产业基金等领域。

其中，12英寸半导体大硅片超级工厂项目也签约落地。据悉，该项目总投资105亿元，用地280亩，规划产能每月60万片，预计年销售60亿元。

此外，大会上，全区首批10个特色专业园区正式挂牌，包括集成电路产业园、集成电路装备产业园、电子化学材料产业园等...详情请点击>>

伊瑟半导体开业

近日，伊瑟半导体在无锡锡山经济技术开发区云林科创中心正式开业。

据“锡山经济技术开发区”介绍，该项目主要从事功率半导体设备及CIS设备的研发和生产，落户当年即实现1.5亿元开票，预计2021年至2023年累计销售开票额不低于6亿元人民币，五年内启动IPO。

资料显示，伊瑟半导体成立于2021年2月，注册资本1.2亿元，主要聚焦于研发和生产功率半导体设备及CIS设备，团队多为来自知名大学的硕士...详情请点击>>

60亿氮化镓项目落地福州

近期，4个重大产业项目落地福州长乐区，涉及新材料、大数据、第三代半导体等，投资额超396亿元，其中包括第三代半导体氮化镓项目。

据福州新闻网报道，第三代半导体氮化镓项目计划总投资约60亿元，分两期建设，将充分利用福州区域优势，整合第三代半导体的材料、外延、封测、器件、设备等行业上下游，实现产业集聚，推动产业升级。

中欣晶圆40亿外延项目开工

11月17日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目建设工程在浙江丽水经济技术开发区举行开工仪式。

据介绍，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司由杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与浙江丽水国资相关投资公司联合设立。项目总投资40亿元，首期所需投资额30亿元将建设年产120万片8英寸、年产240万片12英寸硅外延片。项目预计将于2022年11月竣工，2023年可实现投产运营。

闪速半导体封测、研发项目签约

11月17日，湘潭综保区闪速半导体封测、研发项目签约仪式举行。

闪速半导体封测、研发项目由深圳市闪速半导体有限公司（以下简称“闪速半导体”）投资建设，项目总投资3亿元，投产5年后将累计实现进出口额5亿美元以上、产值30亿元人民币以上，同时正在积极筹备上市...详情请点击>>

第三季DRAM产值季成长达10%

根据TrendForce集邦咨询调查显示，今年初以来因DRAM报价翻涨以及供应链缺料，多数采购为避免断货而不断扩大拉货，使得需求端至年中持续强劲。

然而，因疫情导致的零部件长短料的问题对于终端产品组装的冲击也逐渐加剧，促使部分厂商开始减少购买相对长料的存储器，尤其以PC OEMs业者的态度最为明显。不过所幸服务器端的需求仍相对有所支撑，带动多数DRAM供应商第三季出货仍有小幅增长，加上DRAM报价走扬，推升第三季DRAM总产值仍有10.2%的季成长，达266亿美元。

展望第四季，在供应链问题持续纷扰，以及年底库存盘点即将来临的双重压力下，DRAM库存偏高的买方在采购力道上恐怕更为缩手，进而导致DRAM价格失去支撑，甚至反转下跌，结束仅三季的上涨周期。

此外，由于第四季将是DRAM报价下跌的首季，买方在认为后续价格只会更低的预期心理下，采买意愿恐怕更加低迷，进而扩大后续报价的跌势，恐连带影响到后续产值表现...详情请点击>>

斯达半导近期有大动作

11月15日，斯达半导公布定增结果。据披露，斯达半导此次发行数量10,606,060股，发行价格330元/股，募资总额约35亿元，募集资金净额34.77亿元。

根据此前资料，斯达半导此次募集资金将用于投资碳化硅芯片和功率半导体模块等项目，包括高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目、以及补充流动资金...详情请点击>>

2天后（11月17日），斯达半导发布公告称，公司拟使用募集资金向全资子公司斯达微电子增资19.78亿元，用于“高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目”和“SiC芯片研发及产业化项目”建设。本次增资完成后，斯达微电子注册资本将由6000万元增加至20.38亿元。

封面图片来源：拍信网