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研发客服据水乡东莞消息，1月20日，宏景半导体总部基地项目用地成功摘牌。
宏景半导体总部基地项目由广东勤为实业投资有限公司投资建设，位于洪梅镇新庄村水乡河西现代化产业园，总投资2亿元，用地面积约13.57亩，计划打造研发与制造一体的总部基地，主要从事研发、生产及销售LED封装、半导体封测、晶圆芯片等精密电子行业包装产品。
该项目将建设为国内领先的LED封装、半导体封测、晶圆芯片等精密电子行业包装产品智能生产基地，更好地满足电子消费品、新能源汽车、航天军工、智能制造、5G等支柱性产业和新兴行业的应用需求。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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