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消息称三星 HBM 内存芯片通过英伟达测试，将开始大规模生产(2024-07-04)
消息称三星 HBM 内存芯片通过英伟达测试，将开始大规模生产;7 月 4 日消息，韩媒 NewDaily 报道称，三星电子通过了英伟达的 HBM3e（高带宽内存）质量测试。三星......
HBM产业观察：三星“两意”，霸主低眉(2024-05-28)
HBM产业观察：三星“两意”，霸主低眉;
【导读】有知情人士透露，三星自去年起一直想通过英伟达（Nvidia）对其HBM3、HBM3E的测试，但最近因发热和功耗问题尚未能通过，仍需......
消息称美光在全球范围内加大HBM产能(2024-06-20)
消息称美光在全球范围内加大HBM产能;据日经亚洲援引知情人士称，美光正在美国建设先进高带宽内存芯片（HBM）的测试生产线，并首次考虑在马来西亚生产HBM，以满足人工智能热潮带来的更多需求。
在......
传HBM良率仅为65%，存储大厂力争通过英伟达测试(2024-03-07)
传HBM良率仅为65%，存储大厂力争通过英伟达测试;
【导读】HBM高带宽存储芯片被广泛应用于最先进的人工智能（AI）芯片，据业界消息，英伟达的质量测试对存储厂商提出挑战，因为......
三星否认HBM3E品质问题，声明巧妙回避(2024-05-28)
三星否认HBM3E品质问题，声明巧妙回避;有报导称，三星的高频宽存储器（HBM）产品因过热和功耗过大等问题，未能通过Nvidia品质测试，三星对此否认。韩媒BusinessKorea报导称，三星......
全球两大存储厂新动作！(2024-06-21)
两大存储原厂三星和美光传来新的动态：美光科技考虑在马来西亚生产HBM、三星电子存储部门计划重组。
据日经亚洲引述知情人士透露，美光科技正在美国建设先进高带宽存储（HBM）芯片的测试生产线，并首......
韩半导体设备厂商积极开发新一代HBM加工工具(2023-09-03)
韩半导体设备厂商积极开发新一代HBM加工工具;
【导读】据韩媒ZDNet Korea报道，韩美半导体（Hanmi）、Nextin、YEST等韩国半导体设备制造商都在通过开发相关后端工艺和测试......
消息称三星 8 层 HBM3E 存储芯片已通过英伟达测试，有望第四季度供货(2024-08-07 14:48)
消息称三星 8 层 HBM3E 存储芯片已通过英伟达测试，有望第四季度供货;
三星电子第五代 8 层 HBM3E 产品已通过英伟达的测试，可用于后者的人工智能处理器。知情人士表示，三星......
消息称三星 8 层 HBM3E 存储芯片已通过英伟达测试，有望第四季度供货(2024-08-07)
。
此次通过测试对于全球最大内存芯片制造商三星来说是一个重大突破。此前，三星在供应能够处理生成式 AI 工作的高级内存芯片的竞争中一直落后于其本土竞争对手 SK 海力士。
HBM......
存储大厂10亿美元加码HBM先进封装(2024-03-08)
奠定了基础。
不过，三星后续对HBM技术的注意力转移到了其他方向，全球芯片厂商也普遍将封装测试外包给亚洲国家。因此，当SK海力士于2013年推出首款HBM就获得了先发优势。直至2015年底，三星......
英伟达黄仁勋反驳三星HBM3e有问题(2024-06-06)
英伟达黄仁勋反驳三星HBM3e有问题;近日，英伟达(NVIDIA)执行长黄仁勋在2024年中国台北国际电脑展上对三星HBM因过热问题而未能通过测试的报道进行了反驳。
他表示，英伟达正在努力测试......
HBM产能紧 美光传大举扩产(2024-06-21)
HBM产能紧 美光传大举扩产;在人工智能（AI）热潮席卷全球下，带动市场对于高带宽内存（）需求大幅增长，造成产能紧张。知情者透露，美国内存芯片大厂（Micron）为掌握更多产量，正在美国打造多条测试......
存储大厂10亿美元加码HBM先进封装(2024-03-09)
微系统技术获得日本东北大学博士学位。2002年，他加入三星存储部门，主导Through-Silicon Via(TSV)3D封装技术的开发，这为后来的HBM技术奠定了基础。
不过，三星后续对HBM技术的注意力转移到了其他方向，全球芯片厂商也普遍将封装测试......
消息称三星 HBM 内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试(2024-05-24)
消息称三星 HBM 内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试; 5 月 24 日消息，据路透社报道，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达测试。三名知情人士表示，该公......
三星、美光两家存储大厂扩产！(2024-06-25)
）基础建设。美光则正在美国爱达荷州博伊西的总部建设HBM测试产线与量产线，并首次考虑在马来西亚生产HBM，以满足人工智能热潮带来的更多需求。
三星重启新平泽工厂（P5）
外媒消息显示，三星......
三星否认自家 HBM 内存芯片未通过英伟达测试(2024-05-27)
三星否认自家 HBM 内存芯片未通过英伟达测试; 5 月 27 日消息，此前有消息称三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达测试，有“知情人士”表示，该公......
韩媒：台积电供应不足，三星将为AMD提供封装服务(2023-08-24)
韩媒：台积电供应不足，三星将为AMD提供封装服务;
【导读】报道称，三星第四代HBM芯片“HBM3”和封装服务最近通过了AMD的质量测试，AMD计划将这些芯片和服务用于其Instinct......
三星、美光大动作，扩产HBM(2023-11-07)
三星、美光大动作，扩产HBM;存储市场消费电子应用疲软的环境下，HBM成为发展新动能，备受大厂重视。近期，三星、美光传出将扩产HBM的消息。
大厂积极布局HBM
近期，媒体......
存储大厂业务重心转移？(2024-05-14)
师团队，以确保从英伟达拿下数十亿美元的合约。三星的新工作小组由大约100名优秀工程师组成，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是通过英伟达的测试。
此外，媒体还报道，为增加HBM竞争力，三星......
三星电子加强DRAM生产(2024-07-22)
电子有望缩小与HBM领先者SK海力士的差距。
三星电子也正在进行8层HBM3E质量测试......
全球三大存储厂“你追我赶”(2024-07-01)
制程的先进DRAM芯片厂，预计2026年初动工、最快2027年底完工。根据报道，美光在广岛的新工厂位于现有的Fab 15附近，专注于DRAM生产，不包括后端封装和测试，并将重点放在HBM产品上。据悉......
三星首发HBM-PIM内存计算技术，面向人工智能市场(2021-02-19)
能力的芯片。
三星关于HBM-PIM的论文被选为在 2月22日举行的著名的国际固态电路虚拟会议（ISSCC）上发表。三星的HBM-PIM目前正在人工智能加速器内由领先的AI解决方案合作伙伴进行测试，所有......
存储器大厂积极布局，DDR5与HBM受青睐(2023-11-20)
存储器大厂积极布局，DDR5与HBM受青睐;今年以来，ChatGPT持续推动生成式AI需求上涨，加上PC与服务器领域平台不断推陈出新，HBM与DDR5等高附加值DRAM芯片备受市场青睐，存储......
HBM内存严重供不应求！存储龙头扩产激战：产能一抢而空(2024-07-17 13:29)
的增加。三星也在今年3月宣布将大幅提高HBM产能，而美光正在美国建设先进的HBM测试生产线，并考虑在马来西亚生产HBM。在这场竞争中，SK海力士因其HBM3产品性能领先，已成为英伟达的主要供应商，三星......
HBM内存严重供不应求！存储龙头扩产激战：产能一抢而空(2024-07-12)
士计划大幅增加其第5代1b DRAM的产能，以应对HBM和DDR5
DRAM需求的增加。三星也在今年3月宣布将大幅提高HBM产能，而美光正在美国建设先进的HBM测试生产线，并考......
英伟达加速认证三星HBM内存芯片：掀起GPU技术革命浪潮(2024-11-25)
Bandwidth
Memory，高带宽内存)进行认证。这一消息引发了业界广泛关注。
此前，早在10月下旬，三星电子已对外释放信号，称其HBM芯片在英伟达的质量测试中取得了显著进展。
然而......
HBM供不应求，这些台系存储厂有望受益(2024-01-22)
HBM供不应求，这些台系存储厂有望受益;
【导读】据台媒《工商时报》报道，生成式AI爆发性成长，带旺存储需求，市调机构Gartner预估，全球HBM营收规模在2023年约20.05亿美......
SK海力士的信心：“我们的HBM比竞争对手更强”(2024-06-11)
底部填充（MR-MUF）技术制造的HBM比采用热压-非导电薄膜（TC-NCF）制造的产品坚固60%。
SK hynix用锋利的工具刺穿安装了 HBM 的 DRAM 顶部以产生划痕的方法进行了测试，结果......
长鑫存储准备生产HBM内存 采购设备已获美国批准(2024-02-06 14:44)
已经在向美国、日本的供应商下单采购制造、组装、测试HBM内存的必要设备。这说明，相关开发设计工作已经完成，可以转入投产阶段。消息人士称，早在2023年中，Applied Materials、Lam......
三星，扩大苏州厂封装产能(2024-11-22)
三星，扩大苏州厂封装产能;
【导读】三星电子正在扩大其在国内外生产基地的投资，以加强其先进的半导体封装业务。随着下一代高带宽内存（HBM）产品（如HBM4）的内部封装流程的重要性增加，三星......
传ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备(2024-06-28)
基地在台湾地区，另据日经亚洲引述知情人士透露，美光科技正在美国建设先进高带宽存储（HBM）芯片的测试生产线，并首次考虑在马来西亚生产HBM，满足AI热潮带来的更多需求。
美光曾表示，公司......
传HBM良率仅为65%，存储大厂力争通过英伟达测试(2024-03-08)
传HBM良率仅为65%，存储大厂力争通过英伟达测试;
HBM高带宽存储芯片被广泛应用于最先进的人工智能（AI）芯片，据业界消息，的质量对存储厂商提出挑战，因为相比传统DRAM产品，HBM的良......
原厂积极扩产，预估2024年HBM位元供给年成长率105%｜TrendForce集邦咨询(2023-08-09)
HBM供给位元量将年增105%。不过，考虑到TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月，因此TrendForce集邦咨询预估多数HBM产能......
英伟达净利润暴涨843%，GPU大热、存储器厂商积极扩产HBM(2023-08-25)
%。不过，考虑到TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月，因此TrendForce集邦咨询预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。
观察HBM供需变化，集邦......
台积电产能紧缺，三星或将为AMD提供封装、HBM服务(2023-08-23)
台积电产能紧缺，三星或将为AMD提供封装、HBM服务;近期，韩媒报道三星电子第四代HBM（HBM3）以及封装服务已经通过AMD品质测试。
AMD的Instinct MI300系列AI芯片......
AI大面积催化HBM需求，国产产业链“静水流深”(2023-11-17)
参与度高
由于独特的3D堆叠结构，HBM芯片为上游设备和制造材料等领域带来了增量市场。相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测试机的需求量增多，同时因为多了凸点制造、RDL、TSV......
HBM市场竞争现状(2024-07-03)
HBM市场竞争现状;
【导读】据韩媒《朝鲜日报》报道，美光进军高带宽内存（HBM）市场，打破了三星电子和SK海力士长期以来的主导地位。尽管是后来者，但美......
三星组建 HBM 产能质量提升团队，加速 AI 推理芯片 Mach－2 开发(2024-04-01 14:23)
三星组建 HBM 产能质量提升团队，加速 AI 推理芯片 Mach－2 开发;三星电子 DS 部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨 AI 半导体策略，同步提高在 AI 用存......
韩国上半年存储芯片出口暴增(2024-08-12)
给英伟达的韩国厂商。全球最大存储芯片制造商三星电子也正在进行品质测试，希望供应第五代HBM3E芯片给英伟达。
SK海力士7月表示，HBM第2季销售年增超过250%，预估今年HBM营收......
英伟达净利润暴涨843%，GPU大热、存储器厂商积极扩产HBM(2023-08-29)
位元量将年增105%。不过，考虑到TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月，因此TrendForce集邦咨询预估多数HBM产能......
【测试解读】ESD保护设计中的传输线脉冲TLP，怎么测？(2024-03-26)
TLP（Transmission Line Pulse）测试又称为传输线脉冲测试，是对静电防护半导体器件进行描述的一种常用方法。1985年由Maloney等人就提出的ESD模拟方法，与传统的HBM、MM......
【测试解读】ESD保护设计中的传输线脉冲TLP，怎么测？(2024-03-28)
（Transmission Line Pulse）测试又称为传输线脉冲测试，是对静电防护半导体器件进行描述的一种常用方法。1985年由Maloney等人就提出的模拟方法，与传统的HBM、MM、CDM、IEC模型不同，传输......
如何测试ESD保护设计中的传输线脉冲TLP(2024-03-28)
Line Pulse）测试又称为测试，是对静电防护半导体器件进行描述的一种常用方法。1985年由Maloney等人就提出的模拟方法，与传统的HBM、MM、CDM、IEC模型不同，发生......
英伟达H200带宽狂飙！HBM3e/HBM3时代即将来临(2023-11-14)
大规模生产HBM，该公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等，预计追加投资7000亿-1万亿韩元。
而美光科技位于台湾地区的台中四厂于11月初正式启用。美光表示，台中四厂将整合先进探测与封装测试功能，量产......
三星考虑重新设计1a DRAM，提高HBM质量(2024-10-22)
三星考虑重新设计1a DRAM，提高HBM质量;
【导读】三星电子正遭遇重大挑战，尤其是在半导体业务方面。除了代工业务停滞不前外，其在高带宽存储器（HBM）领域的竞争力也令人担忧。业内......
ESD保护设计中的传输线脉冲TLP，怎么测？(2024-03-26)
（Transmission Line Pulse）测试又称为测试，是对静电防护半导体器件进行描述的一种常用方法。1985年由Maloney等人就提出的模拟方法，与传统的HBM、MM、CDM、IEC模型不同，发生......
韩国HBM上升为国家战略！全球三大存储器原厂开发进度如何？(2024-01-26)
韩国HBM上升为国家战略！全球三大存储器原厂开发进度如何？;AI浪潮之下，以HBM为代表的高附加值DRAM芯片重要性不断凸显。
存储器是韩国支柱性产业之一，为抓住AI机遇......
美光大举投资扩产DRAM(2024-08-29)
规划并非用于需求火热的HBM产品，而是作为前段晶圆测试，以支持目前台中和桃园厂区持续扩增的DRAM生产业务，预计2024年底完成交接，2025年下......
价格和需求同亮眼，HBM存储及先进封装将迎来扩产(2024-04-08)
预计在HBM强劲需求驱动之下，第三财季营收区间将达到64亿美元至68亿美元，意味着同比激增70%到81%。
3月尾声，美光宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工。此前，在2023年6月，美光......
AI大模型浪潮下，别让HBM内存控制器拖后腿(2023-12-19 09:42)
士、美光、三星均已完成一整套测试，此外，也经过了第三方的西门子Avery验证IP，合作之下，更能完整地支持相应功能。
HBM正走向边缘“虽然我们还无法预测AI未来会发展到何种程度，但Rambus目前......
相关企业
;德国HBM公司;;HBM 是全球称重，测量和测试的市场领导者。我们创新性的产品一直是全球精度的标准 。这也是很多客户一直将HBM作为他们信赖的合作伙伴。 HBM 在欧洲 有27个分
/70-90以下为我司正常供货相关规格，敬请参考。以下为原厂老货实验报告：△P:代表亮度衰减率 抗静电能力测试TestStandard: HumanBodyMode(HBM):MIL-STD
;上海铭尼机电设备有限公司德国HBM称重传感器;;德国HBM称重传感器，压力传感器，扭矩传感器
hbm;;;
;武汉韦伯特斯;;本公司主要经营德国HBM的传感器.应变片.希望有购买意向的顾客来咨询.
;青岛东都科贸有限公司;;代理品牌有：VISHAY,TEDEA,CELTRON,HBM,AMCELLS,LEBOW,DACELL,SSI,MSI,CELESCO,NOVO,GEFRAN。产品
;托驰（上海）传感器工业有限公司;;我公司是代理销售国外进口传感器以及数据采集设备为主的技术服务公司。我公司是德国ETH公司，美国AMCELLS公司，德国HBM公司，日本NMB，日本YAMATO
;上海铭德科技电子有限公司;;我司是一家具有一定规模的仪器仪表经销商，代理的国外知名品牌有：美国Dwyer,德国HBM：传感器（称重、扭矩、拉压力----），德国ETH：传感器（称重、扭矩、拉压
;天水鸥科电气工程有限公司;;优势品牌： NMB、AST、WAZAU、HBM、P+F、SICK 、IFM 、ABB、SMC、FESTO、OMRON、巴鲁夫、三菱、西门子、罗克韦尔A-B、。 我公
Sensortronics(STS)高精度称重传感器 、德国HBM高精度称重传感器、志美控制仪表、美国托利多仪表、上海耀华XK3190系列高精度仪表、衡天HT9800系列高精度仪表、柯力高精度仪表等相关的控制测试仪表，公司