【导读】报道称,三星第四代HBM芯片“HBM3”和封装服务最近通过了AMD的质量测试,AMD计划将这些芯片和服务用于其Instinct MI300X加速器。Instinct MI300X结合了中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)及HBM3,预计今年第四季度发布。
据韩国经济日报报道,业内消息人士透露,三星电子准备向AMD提供高带宽内存(HBM)芯片和一站式封装服务。
报道称,三星第四代HBM芯片“HBM3”和封装服务最近通过了AMD的质量测试,AMD计划将这些芯片和服务用于其Instinct MI300X加速器。Instinct MI300X结合了中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)及HBM3,预计今年第四季度发布。
AMD专门开发服务器CPU,正在扩展其在人工智能加速器方面的业务,该加速器利用芯片封装和机器学习技术来高效处理大量数据。
业内人士透露,三星是唯一一家能够与HBM产品一起提供先进封装解决方案的公司。AMD此前曾考虑使用台积电的封装服务,但由于台积电提供的先进封装产能无法满足,AMD改变了计划。
三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P,并在明年将目前的HBM产能提高一倍以上。
根据市场研究公司Trendforce的预测,在云服务提供商新订单的支持下,三星目前的全球HBM市场份额为46-49%,明年将增长至47-49%。
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