北京时间8月24日凌晨，英伟达公布了截至2023年7月30日的2024财年第二财季财报。该季英伟达营收为135.07亿美元，超出业界预期，同比增长101%；净利润为61.88亿美元，同比增长843%。

AI大势下，英伟达数据中心业务在本次财报中极为亮眼，营收达103.2亿美元，同比增长171%，环比增长141%。

英伟达CEO黄仁勋表示，全球已经安装了价值约1万亿美元的数据中心，而这个上万亿美元的数据中心市场正在从通用计算向加速计算和生成式人工智能转型。一个新的计算时代已经开启。

展望未来，英伟达预计2024 财年第三财季公司的营收将达160亿美元，上下浮动2%。这一数据大大超出外界预期的126.1亿美元。业界认为，GPU产能将成为英伟达兑现上述目标的重要因素。

今年以来，人工智能推动高性能GPU需求暴涨，随之也带来了“甜蜜烦恼”，产能无法满足市场需求。这一背景下，相关厂商正加大马力扩产。

GPU大热、存储器原厂积极扩产HBM

比如HBM领域，在AIGC（生成式人工智能）模型中，训练侧AI服务器基本需要采用中高端GPU，在这些GPU中，HBM的渗透率接近100%。为满足高性能GPU等需求，包括三星、美光、SK海力士等存储大厂正积极规划与布局HBM产品。

根据TrendForce集邦咨询最新报告指出，存储器原厂在面临英伟达以及其他云端服务业者（CSP）自研芯片的加单下，试图通过加大TSV产线来扩增HBM产能。从目前各原厂规划来看，预估2024年HBM供给位元量将年增105%。不过，考虑到TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月，因此TrendForce集邦咨询预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。

观察HBM供需变化，集邦咨询表示2022年HBM供给无虞，2023年受到AI需求突爆式增长导致客户的预先加单，即便原厂扩大产能但仍无法完全满足客户需求。展望2024年，TrendForce集邦咨询认为，基于各原厂积极扩产的策略，HBM供需比（Sufficiency Ratio）有望获改善，预估将从2023年的-2.4%，转为0.6%。

以HBM不同世代需求比重而言，TrendForce集邦咨询表示，2023年主流需求自HBM2e转往HBM3，需求比重分别预估约是50%及39%。随着使用HBM3的加速芯片陆续放量，2024年市场需求将大幅转往HBM3，而2024年将直接超越HBM2e，比重预估达60%，且受惠于其更高的平均销售单价（ASP），将带动明年HBM营收显著成长。

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