【导读】据台媒《工商时报》报道,生成式AI爆发性成长,带旺存储需求,市调机构Gartner预估,全球HBM营收规模在2023年约20.05亿美元,到2025年将翻倍成长至49.76亿美元的高峰。
据台媒《工商时报》报道,生成式AI爆发性成长,带旺存储需求,市调机构Gartner预估,全球HBM营收规模在2023年约20.05亿美元,到2025年将翻倍成长至49.76亿美元的高峰。
而HBM消耗量应用领域以GPU最多,FPGA搭载HBM使用量,在2025年后,也将出现显著成长,主要受惠推论模型建置与应用带动。
国际记忆体大厂SK海力士、三星、美光因应此一成长需求,自2023年下半年,不约而同进行了英伟达下一代H200搭载HBM3e的测试,目前预计从2024年第二季开始进行供应。
在目前HBM市场仍处供不应求的情况下,产业界人士预期,HBM产品后进者三星、美光,将逐步扩大HBM产能,以抢占SK海力士于HBM独大市占率。
在台厂部分,目前欠缺HBM直接玩家,台系存储制造大厂南亚科虽曾有HBM经验,但是因当时市场未准备好,所以南亚科并未做到底。
法人分析,现阶段来看,台厂中以提供HBM IP的创意、提供HBM生产过程中自动化烘烤设备的志圣、提供HBM封测服务的力成,以及HBM代理渠道商至上,最具相关性。
创意与台积电、SK海力士三方合作成就HBM3 CoWoS平台,创意的GLink-2.5D晶粒对晶粒(Die-to-Die)介面等IP,运用在HBM3上面,是市场法人普遍认可的HBM受惠厂商。
AI应用扩大高效能运算(HPC)市场规模,就设备厂而言,HPC有三大供应领域,包括HBM封装、先进封装及载板,在每个领域,志圣都有产品可以供应,也与客户紧密合作,AI贡献有望进一步提升。
力成则是看好HBM封测需求强劲,已经于2023年第三季订购设备,新机台最快今年3月进驻,经过客户验证之后,预期可在2024年底量产。
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