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恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元;
【导读】近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装材料......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元;
【导读】近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装材料......
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元(2023-05-25)
International 共同发布了 《全球半导体封装材料市场展望报告》，预测在封装技术创新的强劲需求带动下，2022 年全球半导体封装材料市场营收达261 亿美元，2027年将增长至 298 亿美元，年复合增长......
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元(2020-07-31)
Semiconductor Packaging Materials Outlook)，预测全球半导体封装材料市场将追随芯片产业增长的脚步，市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美......
国家新材料产业发展领导小组成立，半导体材料发展迎来新机遇(2016-12-31)
的目的。此外，由黄金过渡到铜、银焊线也将大大降低焊线封装的成本。
全球半导体封装材料展望
从数据统计可以看出，对于半导体封装材料。有机基板、引线框架、焊线占了绝大部分比重，且预计未来封装材料市场仍保持增长......
半导体封装材料市场有望在2023下半年迎来复苏(2023-04-17)
半导体封装材料市场有望在2023下半年迎来复苏;
【导读】研究机构TECHCET日前更新其展望，推算半导体封装材料市场2022年总体规模为261亿美元，而到2027年将接近300亿美......
SEMI：2022年半导体材料市场规模预计将增长近9% 至698亿美元(2022-09-07)
元，创历史新高。其中，晶圆材料市场将增长11.5%，达到451亿美元；封装材料市场将增长3.9%，达到248亿美元。新冠疫情期间，越来越多的人在家工作和学习，导致市场对智能手机和电脑中使用的芯片等各类半导体......
2022年全球半导体材料市场：中国大陆以129.7亿美元位居第二，同比增长7.3%(2023-06-15)
历史新高纪录。
以各主要品类来看，2022年全球晶圆制造材料和封装材料营收分别达到447亿美元和280亿美元，同比分别增长10.5%和6.3%；其中，以半导体硅片、电子特气和光罩等领域在晶圆制造材料市场中增长......
2019年全球半导体材料市场规模下滑1.1%(2020-04-01)
2019年全球半导体材料市场规模下滑1.1%;国际半导体产业协会(SEMI)公布最新半导体材料市场报告(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出......
SEMI：2023年全球半导体材料销售额下滑8.2%至667亿美元(2024-05-09)
SEMI：2023年全球半导体材料销售额下滑8.2%至667亿美元;
【导读】SEMI（国际半导体产业协会）最新数据显示，2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场......
131亿美元，2023年中国大陆半导体材料收入逆势增长0.9%(2024-05-09)
131亿美元，2023年中国大陆半导体材料收入逆势增长0.9%;近日，国际半导体行业协会SEMI发布最新报告显示，2023年全球半导体材料市场销售金额为667亿美元，较2022年的727亿美......
SEMI报告：2023年全球半导体材料市场销售额从2022年的历史高点下降(2024-05-07 15:10)
）报告中指出，2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%，至667亿美元。2023年，晶圆制造材料销售额下降7%，至415亿美元，封装材料销售额下降10.1......
2022年全球半导体材料市场营收再创历史新高(2023-06-19)
2022年全球半导体材料市场营收再创历史新高;国际电子商情19日讯 SEMI国际半导体产业协会公布最新，MMDS)指出，2022年全球半导体材料市场年成长率为8.9%，营收达727亿美元，超越......
住友电木苏州设立环氧膜塑料研发中心(2022-09-29)
是设立环氧膜塑料研发中心，并在园区购地约89亩建设新工厂，计划于2023年投产。
作为全球半导体封装材料领域的领先企业，住友电木目前在中国大陆有四家制造子公司，分别位于江苏省苏州、南通、常熟......
12家半导体企业成立“JOINT2”联盟(2022-09-30)
开发和评估。”
报道称，目前，日本在全球半导体原材料市场上的占有率约为56%。
封面图片来源：拍信网......
SEMI报告：2023年全球半导体材料市场销售额从2022年的历史高点下降(2024-05-06)
SEMI报告：2023年全球半导体材料市场销售额从2022年的历史高点下降;美国加州时间2024年5月6日， SEMI在其报告中指出，2023年全球市场从2022年创下的727亿美元的市场......
封测需求积累，全球半导体OSAT市场明年恢复增长(2023-07-28)
封测需求积累，全球半导体OSAT市场明年恢复增长;
【导读】据IDC最新报告显示，预计2023年全球半导体OSAT市场规模将同比下降13.3%。不过，随着半导体行业的逐步复苏，加上厂商在先进封装......
机构：2024年全球半导体材料市场将同比增11%！(2024-03-27)
机构：2024年全球半导体材料市场将同比增11%！;
业内消息报道，材料市场信息咨询公司TECHCET 预测今年全球半导体材料市场将出现反弹。2023年整体半导体行业环境低迷，同比下降6%后......
江丰电子控股子公司江丰同芯举行开业暨投产仪式(2023-02-20)
自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地。
近年来，随着国内外新能源、轨道交通、特高压、5G通信等新兴领域的高速发展，覆铜陶瓷基板材料需求一再攀升，迎来爆发式增长。据中国电子材料行业协会数据显示，2021年国内半导体封装材料市场......
投资3.23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂(2022-10-09)
投资3.23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂;日本半导体材料厂商住友电木（Sumitomo Bakelite）近日发布消息称，公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装材料......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？;
【导读】近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到......
投资3．23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂(2022-10-10)
一步加强我们的业务。据日经新闻网报道，住友电木新工厂的占地面积约为现有工厂的两倍，如果进一步增强生产线，能使中国的产能翻番。住友电木表示，中国的封装材料消费量占全球的6成，因此计划扩大中国市场。虽然目前出现了半导体市场......
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109.0百万港元 LED封装胶销售量再增高(2024-08-26)
，预期这将成为本集团的另一增长领域。展望未来，尽管国际形势不明朗，董事会坚信集团在半导体封装材料行业的既有地位、竞争优势及灵活的业务策略，将可克服复杂环境影响，实现长期增长，为股东带来最大回报。
关于骏码半导体材料......
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109．0百万港元 LED封装胶销售量再增高(2024-08-26 09:15)
领域。展望未来，尽管国际形势不明朗，董事会坚信集团在半导体封装材料行业的既有地位、竞争优势及灵活的业务策略，将可克服复杂环境影响，实现长期增长，为股东带来最大回报。关于骏码半导体材料有限公司骏码半导体材料......
融资/上市，国产碳化硅材料厂的风口来了！(2024-08-01)
链上仍有部分环节在短期内将继续享受产业正面发展的红利。在这其中，除了设备相关厂商之外，SiC上游封装材料等细分领域也正在获得更多的市场关注度。
据集邦化合物半导体观察，SiC封装材料......
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？(2020-09-01)
Chip，FC)采用倒装焊球连接芯片与基板，应用于CPU、GPU及Chipset等产品封装。在整个半导体封装材料市场中，封装基板约占40%左右，引线框架、键合线、塑封料各占15%左右，中国台湾、韩国和日本占了全球封装......
机构：OLED材料市场将恢复增长，今年规模超20亿美元(2024-06-21)
机构：OLED材料市场将恢复增长，今年规模超20亿美元;
【导读】全球OLED材料市场在经历近几年的下滑之后有望反弹，根据Omdia最新报告，2024年第二季度市场趋势正发生转变，显现......
台积电市值，已蒸发5500亿(2023-12-22)
，并称调整已触底。
IDC全球半导体供应链技术情报研究经理Rudy Torrijos表示：“随着半导体市场恢复持续增长，我们将市场展望升级为增长。” “虽然供应商的库存水平仍然很高，但渠道和关键细分市场......
投资25亿日元 日本半导体封装材料厂商中国子公司扩产(2021-07-28)
测试代工厂（OSAT）的设备投资旺盛。中国的半导体封装材料需求从长期来看将不断增加，提出了在观望需求增长情况的同时、根据需求讨论进一步增强产能的方针。
封面图片来源：拍信网......
英飞凌与Resonac签订SiC材料供应方面长期供应协议(2023-02-01 15:37)
显示，Resonac是一家拥有84年历史的化工巨头（前身为昭和电工），在覆铜板、感光膜、SiC外延晶圆等关键半导体封装材料市场处于领先地位，目标是到2030年将芯片材料收入占整体销售额的比例从2021年的31......
从硅晶圆面积看行业未来，汉高“粘”结车芯+AI双风口(2023-07-11)
高芯片性能和可靠性的关键一环。Ram Trichur指出，汽车半导体的封装，超过90%都是用传统的引线键合封装，而引线键合封装的完成就必须要用到芯片粘接胶。
作为半导体封装材料全球最大的供应商之一，汉高一直以来都在密切关注汽车市场......
台积电要用？ADEKA在台湾地区盖先进半导体材料工厂(2022-02-21)
（委外专业封测代工）的需求复苏，预估台湾地区市场将呈现长期性成长，因此将投资约33亿日元在台湾地区子公司“台湾地区住友培科股份有限公司”现有厂区内兴建新厂房，将半导体封装材料产能扩增至现行2倍......
机构：先进封装推动电镀化学品销售额今年突破10亿美元(2024-04-09)
机构：先进封装推动电镀化学品销售额今年突破10亿美元;
【导读】半导体材料市场信息的咨询公司TECHCET预测金属电镀化学品将在2024年增长7%，达到超过10亿美元。2023年这......
64亿美元！日本光刻胶龙头被高溢价私有化(2023-06-27)
，产品涉及半导体、显示器材料、及光学材料，其中半导体方面主要包括光刻胶、先进封装材料等产品。截至今年3月的财年中，JSR销售额达4089亿日元，同比增长20%；营业利润294亿日元，同比......
汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展(2024-03-25 11:42)
行业的高质量发展。汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur表示:“2023年的市场复苏强化了我们对行业韧性的信心,尤其是在中国这一关键市场,其在全球半导体......
持续扩大碳化硅产能，英飞凌与Resonac签订长期供应协议(2023-02-03)
作并强化双方的合作关系。
资料显示，Resonac是一家拥有84年历史的化工巨头（前身为昭和电工），在覆铜板、感光膜、SiC外延晶圆等关键半导体封装材料市场......
半导体材料供应商盘点及市场竞争格局分析（附表格）(2021-08-12)
包括硅晶圆片、化合物半导体；制造材料包括电子特气、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜版、湿电子化学品；封装材料包括芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板、切割材料。
半导体材料市场......
Omdia：OLED材料市场将恢复增长，预计在2024年突破20亿美元大关(2024-06-19 08:42)
Omdia：OLED材料市场将恢复增长，预计在2024年突破20亿美元大关;根据Omdia最新报告，全球OLED材料市场在经历了近年的低迷之后，即将迎来复苏。Omdia6月最新发布的《2024年第......
Omdia：OLED材料市场将恢复增长，预计在2024年突破20亿美元大关(2024-06-19)
Omdia：OLED材料市场将恢复增长，预计在2024年突破20亿美元大关;
根据Omdia最新报告，全球OLED材料市场在经历了近年的低迷之后，即将迎来复苏。Omdia6月最新发布的《2024年第......
IC行业复苏在即，电子产品销售Q3将环比增10%(2023-08-17)
的回温。国际半导体产业协会（SEMI）在其 6 月发布的《半导体材料市场报告》显示，2022 年全球半导体材料营收约 727 亿美元，同比增长 8.9%，创历史新高。其中中国内地半导体材料市场......
半导体市场进入衰退期，不断增长的库存水平何时能减速？(2023-02-23)
这类的成熟制程的国产替代速度较快的部分值得关注。
据SEMI报告数据，2021年全球半导体材料市场收入达到643亿美元，同比增长15.9%。晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元和239亿美元，同比增长15.5%和16.5......
日本住友电木将在全球增产半导体封装材料，预计到2023年产能将增加44％(2021-12-10)
日本住友电木将在全球增产半导体封装材料，预计到2023年产能将增加44％;据日经中文网消息，12月9日，日本住友电木称将在世界范围内增强半导体封装材料的产能以应对不断增长的需求，预计到2023年全球......
盘点国内58个封测项目产能，剖析半导体封测成本及行情趋势(2021-05-17)
盘点国内58个封测项目产能，剖析半导体封测成本及行情趋势;日前，《国际电子商情》针对8英寸晶圆产能、汽车芯片供需做了盘点和分析。在这两篇文章的基础上，我们再针对全球半导体封测的成本、市场......
日本九州强震，对“硅岛”半导体产业有何影响？(2024-08-09)
，包括在设备、材料等领域均排名靠前的知名厂商。如半导体设备制造企业东电电子，硅晶圆厂商信越化学、日本胜高，半导体用光致抗蚀剂企业东京应化工业、半导体封装材料厂商日立化成工业，以及综合性半导体材料......
机构：全球PC市场恢复至疫情前水平，Q1出货5980万台(2024-04-11)
机构：全球PC市场恢复至疫情前水平，Q1出货5980万台;
【导读】研究机构IDC统计，全球个人电脑（PC）市场在经历两年下滑之后，于2024年一季度恢复增长，出货量达5980万台，同比增长......
市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板(2022-03-01)
，对半导体封装材料的国产化配套需求持续提升，IC封装基板作为核心的半导体封装材料，市场前景广阔。
中京电子是一家生产和销售高密度印刷线路板的中外合资企业，专业......
SEMI：2023年全球半导体材料市场下滑7%(2024-05-08)
SEMI：2023年全球半导体材料市场下滑7%;报告表示，全球半导体材料市场在2023年全年各产品都呈现下滑的态势。 其中，在晶圆制造材料方面的乡售金额下滑7%，来到415亿美元。 这部......
德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工(2024-05-03)
吨，推动德高化成的生产能力将达到国内外同行业先进水平，满足半导体市场快速发展需求。
资料显示，德高化成创立于2008年，是一家为半导体和光电子制造行业提供封装材料......
飞鹿股份拟设立合资公司 加快拓展半导体材料领域(2021-08-30)
告披露，飞鹿半导体的经营范围包含湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。
飞鹿股份在公告中表示，公司......
先进半导体材料（安徽）有限公司设备进场(2021-12-13)
和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团（半导体封装设备业务市占率全球第一，封装材料业务市占率全球第二、国内第一）联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资，主要......
相关企业
客户好评。为开拓国内市场，更好服务于国内各合作伙伴，于2005年在国内半导体封装中心华南及华东地区设立分公司和办事处。 本公司除了半导体封装设备及耗材等具有自主知识产权的品牌外，尚是全球知名的日本ESD产品
的合作伙伴四川大雁拥有（直插式大功率半导体封装、贴片式小型化半导体封装）致力于发展成为能够面向全球的半导体封装测试加工基地。我们的理念是通过企业有效地运作,使客户（ 指投资者,指企业内部员工,指上游供应商,指下
;江阴市东泰管业有限公司;;公司主要是从事半导体封装的生产销售企业，主要产品为TO-251、TO-252封装的三极管、78系列79系列稳压管、高低压MOS管、肖特基快恢复二极管。
;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封装
;武汉艾能科技有限公司;;Indium公司建立于1934年，是商用高纯度铟、铟化学制剂、标准和特殊的焊料以及特殊金属的制造商。 Indium公司曾四次荣获Frost & Sullivan颁发的电子装配和半导体封装材料
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已
，线路板，LCD，LED封装，汽车，太阳能，军工，航天等行业领域的高性能专业化产品。在全方位电子线路板组装，LED半导体封装材料方面取得了卓越成绩，为工艺工程师们提供了材料，工程，技术
;上海双岸电子科技有限公司;;上海双岸电子科技有限公司是一家专门从事于等离子清洗系统、半导体分析仪器、半导体封装设备及视频显微镜等领域的公司，主要是为半导体工业、电子
;深圳市山木电子设备有限公司设备部;;深圳市山木电子设备有限公司成立于1998年，在电子组装工业上SAM是增长最快的SMT周边设备，精密湿法清洗设备，半导体封装的生产商。SAM不断
;深圳大雁科技实业有限公司;;深圳大雁科技实业有限公司是由一批多年从事半导体行业的专业人士团队与香港创维集团合作的合资企业。公司位于深圳市南山区西丽，是一家专业化半导体封装制造商（中国半导体