近日,国际半导体行业协会SEMI发布最新报告显示,2023年全球半导体材料市场销售金额为667亿美元,较2022年的727亿美元下滑8.2%,全球半导体材料销售金额均下滑。
SEMI表示,2023年半导体材料市场销售额下降,主要是由于半导体需求疲软,加上制造商积极调整库存,晶圆厂未充分利用,导致半导体材料消耗下降。简单说,晶圆厂产能利用率降低是半导体材料用量减少的主因。
从类别来看,2023年全球半导体材料市场各品类产品收入都出现下滑,其中晶圆制造材料收入下降7.0%,至415亿美元,而硅、光刻胶辅助材料、湿化学品和化学机械研磨(CMP)等材料收入亦下滑明显。其中,封装材料收入下降幅度更是高达10.1%,至252亿美元。有机基材领域是包装材料市场收缩的主要原因。
分地区排名来看,中国台湾连续第14年成为半导体材料的最大消费市场,金额达192亿美元,主要是因为晶圆代工大厂台积电需为包括苹果、AMD、英特尔和英伟达等在内的科技公司生产最先进的芯片。
值得一提的是,中国大陆亦因需求成长,销售额从2022年的129.7亿美元提升至130.85亿美元,同比增长0.9%,也是所有地区唯一成长的市场,排名第二;而韩国则以106亿美元的销售额位列第三。
此外,日本地区2023年半导体材料市场销售额为68.28亿美元,同比下降5.2%,北美半导体材料市场2023年的销售额同比下降11.4%达55.61亿美元。欧洲方面,2023年半导体材料市场销售额为43.19亿美元,较2022年下降5.7%。
封面图片来源:派新闻