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已投资逾10家A股企业，大基金二期再增资半导体上市公司(2022-02-22)
增资完成前后，士兰集科的股权结构如下：
图片来源：士兰微公告截图
公告指出，士兰集科本次增资价款将用于24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。
据了解，士兰集科为士兰微......
士兰微：重组事项获有条件通过(2021-07-01)
司收到中国证监会相关核准文件后将另行公告。
此前公布的重组预案显示，士兰微拟通过发行股份方式购买国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）持有的杭州集华投资有限公司（以下简称“集华投资......
士兰微：重组事项获中国证监会核准批复(2021-08-02)
士兰微：重组事项获中国证监会核准批复;日前，士兰微发布公告称，公司于2021年7月30日收到中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）核发的《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司向国家集成电路产业投资......
增资近16亿元！大基金二期与士兰微加强汽车半导体布局(2023-05-31)
增资近16亿元！大基金二期与士兰微加强汽车半导体布局;据天眼查信息，5月29日，成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“士兰半导体”）发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下......
士兰微：拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目(2021-12-23)
集昕微电子有限公司（以下简称“士兰集昕”）增资5.31亿元。
根据公告，募集资金情况为，士兰微向6名特定投资者非公开发行人民币普通股2166.02万股，募集......
无锡再发力集成电路；2025晶圆代工产值预估(2024-09-23)
无锡再发力集成电路；2025晶圆代工产值预估;“芯”闻摘要
2025晶圆代工产值预估
无锡50亿专项母基金成立
士兰微16亿增资敲定
英特尔转型计划
1 2025晶圆......
11.22亿元，大基金将取得士兰微5.91%股份(2020-12-31)
11.22亿元，大基金将取得士兰微5.91%股份;12月30日，士兰微披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）摘要，拟通过发行股份方式购买大基金持有的集华投资19.51%的股权以及士兰......
士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营(2021-11-30)
集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）。
认缴9000万元
11月29日晚，士兰微发布公告称，公司拟与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体投资集团”）按目前股权比例，以货币方式同比例认缴士兰......
士兰微净利或大增2145%-2165%，A股半导体市场预增王出炉？(2022-01-26)
全年盈利。
其他非流动金融资产增值较多，比如安路科技于2021年11月在科创板上市，士兰微享有的净资产份额按期末公允价值调整，导致净利润增加53,396万元；视芯科技2021年引入外部投资者，公司享有的净资产份额按期末公允价值......
16亿增资敲定！这条12英寸产线获最新进展(2024-09-19)
16亿增资敲定！这条12英寸产线获最新进展;近日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）宣布，计划与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）共同向其参股公司厦门士兰......
士兰微：实现一期项目月产4万片目标，且与大基金二期共同增资士兰集科事项获股东会审议通过(2022-03-10)
18日，士兰微与厦门半导体共同签署了《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》，双方在厦门市海沧区规划建设两条12吋集成电路制造生产线（以下简称“12 吋线”），第一条12吋线总投资70亿元......
49.6亿元！士兰微定增完成，国家大基金二期斥资12.4亿元参与认购(2023-11-24)
于公司提高行业话语权和国际影响力，助力公司打造具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商的战略发展目标。
此次成功认购士兰微股份的投资者既有国家级基金，也有多家头部公募基金与知名外资机构，其中......
士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展(2024-09-27)
士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展;9月25日晚间，士兰微发布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目对外投资进展公告。
根据公告，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门......
士兰微与大基金二期共同出资21亿元增资成都士兰新(2023-05-23)
。
其中，士兰微以未来向特定对象发行股份所募集的资金出资11亿元，对应成都士兰新增注册资本833,333,333元；大基金二期以自有资金出资10亿元，对应成都士兰新增注册资本757,575,758元；差额计入成都士兰......
士兰微：拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资(2023-08-30)
集团有限公司持有65.28%，士兰微持有34.72%。
根据此次增资约定，士兰微出资7.50亿元，大基金二期以自有资金出资3.50亿元，海创发展基金以自有资金出资1亿元，士兰明镓另一方股东厦门半导体投资......
士兰微子公司获5亿增资，布局汽车半导体(2022-12-09)
士兰微子公司获5亿增资，布局汽车半导体;12月6日，士兰微发布公告称，公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(简称“成都士兰”)新增注册资本5亿元，由成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司和成都天府水城鸿明投资......
士兰微：子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目(2022-06-14)
士兰微：子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目;6月13日，士兰微举行第七届董事会第三十五次会议，会议审议并通过了《关于成都士兰投资建设项目的议案》。
公告显示，为进......
总投资20亿元！士兰微扩产12英寸半导体项目(2021-05-12)
总投资20亿元！士兰微扩产12英寸半导体项目;今年，扩产似乎成了半导体产业的“主旋律”。继各大晶圆代工厂商先后宣布扩产后，日前，中国大陆本土功率半导体IDM厂商士兰微也宣布斥资20亿元......
士兰微两项目延期两年，涉及12英寸产线、汽车芯片封装(2024-11-26)
士兰微两项目延期两年，涉及12英寸产线、汽车芯片封装;士兰微公告两个项目延期
昨晚，士兰微发布公告表示，在公司的“第八届董事会第三十次会议和第八届监事会第二十一次会议”上，审议通过了《关于部分募集资金投资......
士兰微：不超65亿元定增申请获得证监会同意注册批复(2023-06-08)
前公告，士兰微本次拟向不超35名适格投资者非公开发行股票数量不超过2.83亿股，预计募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）及补......
士兰微厦门海沧第二条12吋芯片生产线有望提前开工建设(2021-02-19)
车间24小时连轴转。为满足市场需求，海沧项目第一条12吋生产线在一期产能的基础上持续扩产，预计第二条12吋芯片生产线大概率会比原计划提前开工建设。
资料显示，士兰微12吋特色工艺晶圆制造项目由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资......
士兰微定增49.6亿元，拟用于SiC功率器件生产线等项目(2023-11-24 10:04)
价格为20元/股，募集资金总额为49.6亿元，募集资金净额约49.13亿元。
报告书显示，士兰微本次定增发行对象为14名，其中包括国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下......
多个半导体项目新进展；DRAM产品恐面临供不应求(2024-05-27)
则更换了负责半导体业务的DS部门负责人，由之前的未来事业计划团部长（副会长）全永铉担任...详情点击
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士兰微投建8英寸碳化硅项目
5月21日，士兰微发布公告称，拟在厦门投资建设8英寸SiC功率......
厦门海沧第一季度7个项目集中开工，涉及士兰微等重大产业项目(2022-01-05)
厦门海沧第一季度7个项目集中开工，涉及士兰微等重大产业项目;据厦门日报报道，2022年1月4日，厦门海沧区2022年第一季度7个项目集中开工，总投资43.5亿元，涉及士兰微......
闻泰科技/士兰微连发好消息，2022年A股企业加足马力冲刺IGBT赛道(2022-03-10)
、TRENCH肖特基、IGBT、高压集成电路等。
资料显示，士兰集科是士兰微和厦门半导体共同投资成立的半导体公司，主要负责建设两条12寸集成电路制造生产线，第一条12寸线总投资70亿元......
士兰微：士兰明镓拟15亿元投建一条6吋SiC功率器件芯片生产线(2022-08-01)
士兰微：士兰明镓拟15亿元投建一条6吋SiC功率器件芯片生产线;近日，士兰微发布公告称，截至2021年底，士兰明镓已完成第一期20亿元的投资，形成了每月7.2万片4英寸GaN和GaAS高端LED芯片......
士兰微：士兰明镓SiC功率器件生产线初步通线，首个SiC器件芯片投片成功(2022-10-24)
18日，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司于在中国厦门共同签署了《关于化合物半导体项目之投资合作协议》。双方合作在厦门市海沧区建设一条4/6吋兼容的化合物半导体生产线，总投资50亿元，其中一期总投资......
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成，加快12英寸集成电路芯片生产线的建设(2022-04-14)
，其背景可以追溯到2017年12月士兰微与厦门市海沧区人民政府签署的《战略合作框架协议》。协议显示，士兰微与厦门半导体共同建设12英寸特色工艺芯片项目，拟共同投资170亿元，在厦门（海沧）建设两条12英寸......
总投资20亿元！士兰集科12吋线启动扩产，将新增年产24万片产能(2021-05-12)
总投资20亿元！士兰集科12吋线启动扩产，将新增年产24万片产能;5月11日，士兰微发布对外投资进展公告，宣布士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸......
2000万元！士兰微落子集成电路(2024-03-07)
明镓化合物半导体有限公司已完成增资。其中国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司以自有资金出资3.50亿元参与增资。
根据公告，增资完成后，士兰微取得士兰明镓控制权，持股比例为48.16%，并纳入上市公司合并报表范围；大基......
士兰微：成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”已完成备案(2022-10-13)
10月2日在成都市金堂县发展和改革局完成备案，备案号：川投资备【2210-510121-04-01-381195】FGQB-0490号。
据士兰微此前公告，该项目实施主体为成都士兰......
士兰微披露定增预案，拟募资不超65亿元加码半导体主业(2022-10-17)
士兰微披露定增预案，拟募资不超65亿元加码半导体主业;10月14日，半导体IDM龙头企业士兰微披露2022年度非公开发行A股股票预案。
据披露，士兰微本次拟非公开发行不超过2.83亿股，募集......
科华高可靠智慧电能，助力士兰微芯片制造生产线“芯芯”向荣(2022-12-06)
自动化、新能源汽车、新能源发电等下游行业回暖，MEMS、功率半导体器件市场需求大增。为扩大国内现有先进晶圆制造产能，士兰微电子旗下厦门士兰集科微电子有限公司，规划总投资170亿元，建设两条12吋芯......
购入离子机攻第七代IGBT！原厂功率器件中国对手，杭州IDM老厂漂亮翻身(2021-03-15)
集成，建设一条5-6英寸兼容晶圆产线，进入集成电路制造领域，建立IDM的业务模式。
在坚持IDM模式15年后，士兰微第一条8英寸晶圆产线于2017年投产，该条产线也是我国第一条由民营企业投资建设的8英寸......
士兰微：12英寸特色工艺芯片生产线正式投产(2020-12-22)
士兰微：12英寸特色工艺芯片生产线正式投产;12月21日，士兰微电子12英寸芯片生产线正式投产。据介绍，士兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，规划项目总投资170......
IDM龙头士兰微两大募投半导体项目延期至2026年(2024-11-26)
IDM龙头士兰微两大募投半导体项目延期至2026年;11月25日，士兰微发布晚间公告称，公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度，拟对2023年度向特定对象发行部分募集资金投资......
芯联集成、露笑科技、士兰微公布2023年业绩预告(2024-02-02)
器、SiC MOSFET等新产品的研发投入。
此外，士兰微于今日发布公告称，此前公司通过会议，同意公司与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）以货......
士兰微：预计IGBT最晚明年三季度满产(2023-11-03)
月2日举办的士兰微(600460)2023年第三季度业绩说明会，可谓是干货满满亮点频出。公司董事长陈向东，副董事长、总经理郑少波，独立董事、南京审计大学会计学院教授程博，财务总监、董事会秘书陈越，与投资......
士兰微：拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目(2024-05-22)
士兰微：拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目;5月21日，士兰微发布公告称，公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰......
半导体周期调整IGBT走强，头部公司订单饱满纷纷扩产(2022-12-06)
产品已获得客户验证并开始批量交付等。
相比，功率半导体士兰微在今年前三季度实现净利润7.74亿元，同比增长6.43%；其中第三季度净利润同比下降约四成。
衬底短缺影响产能
作为IDM模式半导体，士兰微......
半导体周期调整IGBT走强，头部公司订单饱满纷纷扩产(2022-12-07)
复二极管）现在也在逐步解决。”士兰微高管表示。
目前，士兰微FRD已经开始在12寸上量，MOS产品结构也在调整，其中，最新一代MOS已大量运用到汽车主驱和光伏微逆变器，出货量还在持续提升。相比，传统、低价值......
募资65亿！士兰微定增申请获上交所受理 发力SiC功率器件等领域(2023-03-03)
募资65亿！士兰微定增申请获上交所受理 发力SiC功率器件等领域;3月1日，上交所正式受理了杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）非公开发行股票申请。
据披露，士兰微......
本周这些半导体项目迎新进展(2022-06-23)
审议并通过了《关于成都士兰投资建设项目的议案》。
公告显示，为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，士兰微拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720......
半导体周期调整IGBT走强，头部公司订单饱满纷纷扩产(2022-12-06)
，传统、低价值MOS也在出货，公司将积极拓展头部市场，消化相应产能，维持价格相对稳定。
今年10月，士兰微筹划定增募资不超过65亿元，用于建设“年产36万片12英寸......
7.58亿元 士兰微拟通过成都集佳投建封装生产线项目(2021-06-22)
7.58亿元 士兰微拟通过成都集佳投建封装生产线项目;6月21日，士兰微发布公告，公司召开董事会审议通过了《关于成都集佳投资建设项目的议案》。
公告显示，为提......
厦门8英寸碳化硅项目预计2025年试生产(2024-10-22)
亿元，达产后年产42万片8英寸碳化硅功率器件芯片。两期全部建成投产后，将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。
从该项目推进情况来看，作为该项目实施主体士兰集宏的母公司，士兰微与厦门半导体投资......
汽车芯片免疫“砍单潮”：企业再融资瞄准车用市场(2022-07-11)
用于电动汽车主电机驱动的IGBT大功率模块，已在国内多家客户通过测试。
上述士兰微公司人士表示，目前公司车规级芯片产能仍在建设当中。去年6月，公司宣布拟通过控股公司投资建设“汽车......
净利润大增2145%，士兰微披露2021年年度报告(2022-03-29)
净利润大增2145%，士兰微披露2021年年度报告;3月28日，士兰微披露2021年年度报告。
三大因素助力，士兰微营业利润和利润总额均扭亏为盈
2021年士兰微实现营业收入71.94......
士兰微等在杭州投资成立集成电路设计公司(2023-03-20)
士兰微等在杭州投资成立集成电路设计公司;3月16日，杭州湃力芯科技有限公司成立，注册资本300万元，法定代表人为张力。经营范围包括集成电路设计、集成电路销售、物联网技术研发、物联......
近190亿，大基金二期10月二度出手(2023-10-31)
晶圆的制造及销售。其中，大基金二期投资额为11.66亿美元。
士兰微
士兰微也多次受到大基金二期青睐。8月28日，士兰微公告，公司拟与关联人大基金二期、非关联人海创发展基金以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰......
相关企业
hangzhou-silan;士兰微电子;;
;杭州士兰微电子;;电子
;杭州士兰微电子股份有限公司;;杭州士兰微电子是国内最早上市的半导体公司之一，主营业务包括各类消费性IC及半导体分立器件。是国内最大的半导体设计、生产、销售企业之一，欢迎来电咨询。
;中意安电子商行;;《中意安电子》代理品牌：UTC― 士兰微―上海贝岭―TD（ 泰德）― SSC
;深圳晶宇通电子;;我司主要代理士兰微IC，SD42525 SD42522 SD42560 SA7527 SD42527等SVD1N60-13N50等MOS管。
;杭州士兰光电技术有限公司;;杭州士兰光电技术有限公司是由上市公司杭州士兰微电子股份有限公司（SSE：600 460）和新加Unidux（SES：198905231K）发起设立的中外合资企业，由士兰微
;深圳诚为通电子有限公司;;公司代理的的韩国信安、美国万代、杭州士兰微畅销消费者市场，在消费者当中享有较高的地位，公司与多家原厂建立了长期稳定的合作关系。深圳市诚为通电子有限公司经销的韩国信安、美国
;深圳市华宝微科技有限公司;;本公司成立于2005年，先后获得上海贝岭代理、拓微代理和MPS、OB、WINBOND、EON、ROHM、士兰微等原厂合作客户。价格实惠，质量有保证。本公
;东莞立汉电子科技有限公司;;立汉电子科技公司位于制造业基地东莞市,主要代理经销风华 士兰微 东芝 三垦 NEC 索尼 罗姆 RENESAS 等品牌电子元件.
新一代MOSFET,IGBT是未来大能量变换与运动控制中最关键的器件，而世界上功率器件的牌子很多，以MOSFET为例，有华晶，士兰微，IR ,ST ,ON，英飞凌，等各大品牌，如何采购到高性价比的元件，是客