葫芦电子社区-电子元器件库存搜索引擎，为您网罗全球厂商代理商库存

  • 首页
  • FCBGA封装流程详解

资讯

STM32单片机的调试方式 STM32单片机的启动流程详解;STM32单片机是意法半导体推出的一款基于ARM Cortex-M内核的32位微控制器，广泛应用于汽车电子、工业控制、消费......
电机控制器生产工艺流程详解;原材料的选用要求 功率电阻要选用具有耐高温，工作温度范围宽的金属氧化膜电阻。 电解电容要选用高频、低阻，温度在105°C的情况下能连续工作2000小时。 线束......
FCBGA的风口来了？;近日，三星电机表示，到2026年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上。 FCBGA是一种集成电路封装......
苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶;据锐杰微科技消息，12月6日，苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶。项目占地35亩，计划建设12条FCBGA及2.5D Chiplet封装......
总投资21.5亿元，南通越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工;5月12日，越亚FCBGA封装载板生产制造项目（南通越亚二期）开工仪式举行。 南通越亚半导体有限公司（以下简称“越亚......
南通越亚FCBGA封装载板生产制造项目（二期）预计7月底封顶;据崇川新闻引述相关负责人透露，南通越亚半导体有限公司（以下简称“越亚半导体”）FCBGA封装载板生产制造项目（二期）工程项目预计今年7......
海市富山工业园管理委员会成功签署了越亚半导体三厂扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。该项目是继越亚半导体珠海原工厂满载和南通越亚半导体扩建后，再次在珠海投资的重要规划。 图片来源：越亚半导体 越亚半导体介绍称，越亚......
珠海越芯项目动工，聚焦于高端射频及FCBGA封装载板生产制造;据约亚半导体官微消息，12月8日，珠海越芯半导体有限公司（以下简称“越芯半导体”）高端射频及FCBGA封装......
珠海越芯半导体项目B1设备装机启动;7月5日，珠海越芯半导体有限公司（以下简称“珠海越芯”）设备装机启动仪式在越芯公司生产厂房举行。 珠海越芯半导体有限公司高端射频及FCBGA封装......
度互联HDI、软硬结合板、CSP封装基板、FCBGA封装基板、ATE测试板。PCB制造工艺则涵盖了Tenting工艺、Msap工艺、ETS工艺、SAP工艺、RDL工艺,并提供从电路板设计、制造、SMT......
结合板、CSP封装基板、FCBGA封装基板、ATE测试板。PCB制造工艺则涵盖了Tenting工艺、Msap工艺、ETS工艺、SAP工艺、RDL工艺,并提供从电路板设计、制造、SMT组装的一站式服务。多年......
PCBA组装流程设计 一、 PCBA的组装流程设计决定了PCBA正反面元器件的布局，主要布局设计如图1-5～图1-9所示。 图1-5 双面SMD布局......
山工业园内建设三厂，扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。 图片来源：今日斗门 据悉，该项目是继越亚半导体斗门原工厂满载和南通越亚半导体扩建后，企业......
尔还强调了其代工客户的增长势头及生态系统合作伙伴的更多支持。Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生态系统合作伙伴，均确认其工具、设计流程和IP组合已完成针对英特尔先进封装和Intel 18A制程......
广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房封顶;9月24日，广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目完成一期厂房封顶。该项目自4月22日动土，历经150余天，完成......
宣布，完整的EMIB 2.5D封装流程，用于Intel 18A的数字和定制/模拟流程，以及用于Intel 18A的设计IP均已可用。• Siemens宣布将向英特尔代工客户开放EMIB参考流程，此前......
完整性和机械可靠性的签发验证，范围涵盖先进制程节点和不同的异构封装平台。 ● Cadence宣布，完整的EMIB 2.5D封装流程，用于Intel 18A的数字和定制/模拟流程，以及用于Intel......
平台。 Cadence宣布，完整的EMIB 2.5D封装流程，用于Intel 18A的数字和定制/模拟流程，以及用于Intel 18A的设计IP均已可用。 Siemens宣布......
兴森科技：拟对广州兴森引入16亿战略投资，推进FCBGA封装基板项目建设;8月2日，兴森科技发布公告称，为推进FCBGA封装基板项目建设进程，公司拟对控股子公司广州兴森半导体有限公司增资，并引......
，兴森科技发布公告称，拟投资约60亿元建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。该项目计划建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，分两期建设。项目一期预计在获得用地后3个月内开工，产能......
订购 四通道宽带射频采样收发器  17 mm x17 mm、FCBGA封装 双通......
负压技术去除芯片结构中的助焊剂残留物，显著提高了清洗效率。 盛美上海表示，一家中国大型半导体制造商已订购Ultra C vac-p面板级负压清洗设备，设备已于7月运抵客户工厂。 据了解，在底部填充之前清除助焊剂残留物是先进封装流程......
计划。 业界传出，原订NVIDIA 2023年第4季才要大举增加对台积投片与先进封装CoWoS产能，目前已改为平均于第2、3、4季分配生产，但加计先进制程晶圆代工、先进封装流程，估计......
三星电机开发出半导体基板 FCBGA，适用于高性能自动驾驶系统; 【导读】三星电机宣布该公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，Flip Chip......
高端封装基板供应商芯爱科技宣布完成超5亿人民币A1轮融资;据华兴资本消息，近日，国内高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成超5亿人民币A1轮融资，将用......
ESP32的启动过程详解; 是一种基于 ARM Cortex-M 处理器的 32 位微控制器，集成了 2.4GHz Wi-Fi 和蓝牙双模功能。 的启动过程可以分为以下三个阶段：本文......
三星电机计划投资约15.7亿元在釜山增设FCBGA产线;根据韩媒Zdnet报道，三星电机3月21日表示，将投资3000亿韩元（约15.7亿人民币）扩建釜山工厂的半导体封装基板（FCBGA、倒装......
三星电机开发出适用于自动驾驶的半导体基板 FCBGA;三星电机宣布该公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid Array......
技术专为满足市场对经济实惠且高精度机器人关节位置感应解决方案需求的日益增长而设计。首款搭载Arcminaxis™技术的产品MLX90384，通过简化机器人关节的组装流程，为制......
于Coreless ETS、AiP及FCBGA等高端封装基板产品的研发和生产。公司核心产品有ETS基板(应用于AP、高阶Memory、Edge AI和Tablet等需要轻薄、散热和高脚数的封装领域)、AiP基板(应用......
三星电机宣布追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能;据外媒消息，三星电机于6月下旬宣布，将追加投资3000亿韩元（约 15.51 亿元人民币）用于半导体封装基板 (FCBGA) 设施......
雇佣更多员工解决大量涌入的订单。 现实是，如今封装流程的交货期从原先8-9周增加到50周或更多，因为建立新产能与招聘培训产线熟手员工需要一段不算短的时间。 报告称，在持续的缺芯问题下，半导......
三星电机宣布开发出适用于自动驾驶的半导体基板FCBGA;2月26日，三星电机宣布开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid......
平台。 Cadence宣布，完整的EMIB 2.5D封装流程，用于Intel 18A的数字和定制/模拟流程，以及用于Intel 18A的设计IP均已可用。 Siemens宣布将向英特尔代工客户开放EMIB参考流程......
用商店，搜索“机智云”APP。 通用APP Demo 又称“机智云”APP 2.安装、注册、登陆后如下图所示： 三、调试过程详解： 创建数据点 生成MCU工程 下载MCU工程并根据开发板原理图修改工程，修改......
IC载板风起潮涌，众厂商拥重金入局，谁将赢得市场新高地？;2月8日，兴森科技发布公告称，公司在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。 根据公告，该项......
于射频芯片的 SiP 和 fcCSP 技术以及应用于通信基础设施的 fcBGA 和 HD FOWLP 技术。 高性能运算：主要应用于人工智能芯片以及区块链中的 fcCSP 和 fcBGA 技术，展现长电科技以先进封装......
35亿元珠海越芯项目将如期进入投产阶段 预计2024年年底全面达产;据珠海特区报近日报道，珠海越芯半导体有限公司（以下简称“越芯半导体”）斥资35亿元建设的珠海越芯半导体高端射频与FCBGA封装......
FCBGA（BT）产品的进行送样测试，送样客户涵盖海内外主要封装厂，第一批样品仅两个月即顺利通过客户认证，并取得量产订单。芯爱科技拥有行业稀缺的整建制高端基板专家团队，立足自主研发，突破......
服务上提供更大的灵活性和效率。通过与联华电子（UMC）以及台湾知名封装厂商的长期合作，智原能够支持包括硅通孔（TSV）在内的客制化被动/主动Interposer制造，并能够有效地管理2.5D/3D封装流程。此外，智原......
服务上提供更大的灵活性和效率。通过与联华电子（UMC）以及台湾知名封装厂商的长期合作，智原能够支持包括硅通孔（TSV）在内的客制化被动/主动Interposer制造，并能够有效地管理2.5D/3D封装流程。 此外......
合作服务平台以整合垂直分工的小型芯片（Chiplet）。此项服务通过整合源自不同供货商或半导体厂的小型芯片来简化整个先进封装流程，为客户提供设计、封装和生产等核心服务。在现今的小型芯片时代，先进封装......
合作服务平台以整合垂直分工的小型芯片（Chiplet）。此项服务通过整合源自不同供货商或半导体厂的小型芯片来简化整个先进封装流程，为客户提供设计、封装和生产等核心服务。在现今的小型芯片时代，先进封装......
载板项目、志橙半导体SiC材料研发制造总部等。 重点建设预备项目计划包括粤芯半导体项目三期、兴森科技FCBGA封装基板项目、艾佛光通滤波器生产研发基地、风华......
不仅设计和组装流程更为便捷，还因其更大的装配公差和更强的机械磨损抵抗力而脱颖而出。MLX90384采用TSSOP-16封装，提供磁铁、操作系统及校准工具的软件包。此外，迈来芯的Arcminaxis™......
# 4HandleADC # 4;@0x33FF_FFA0 　　  跳转过程详解: 1.异常 --> 表一 　　这是由硬件机制决定的，当发生异常时，pc自动档指向与之相对应的异常地址，该地......
承受在苛刻环境中日常使用的严酷条件。 采用专门的导热封装材料，如CoolmagTM，提高了部件的工作能力。采用封装流程，确保部件内部无气泡或孔洞产生，避免......
我们为国内由于制裁没办法从境外买到载板的所有企业提供了FCBGA的量产解决方案。” 兴森科技在最新的投资者调研中表示，公司珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产，预计于2023年第......
性能计算应用提供卓越的微系统集成解决方案。在实现超大尺寸封装技术的同时，长电科技还在前期专利布局的基础上，与客户共同开发了基于高密度扇出封装技术的2.5D fcBGA产品，同时认证通过TSV异质键合3D SoC的fcBGA。 作为......
技术的同时，长电科技还在前期专利布局的基础上，与客户共同开发了基于高密度扇出封装技术的2.5D fcBGA产品，同时认证通过TSV 异质键合3D SoC的fcBGA。作为集成电路成品制造领军企业，长电科技已在晶圆级扇出型封装......

相关企业

东莞市东钰电子贸易有限公司
;东莞市东钰电子贸易有限公司;;东钰电子贸易有限公司成立与2009年8月21日，是一家专业从事半导体行业耗材销售的贸易型公司。公司主要面对客户为半导体切割代工厂、半导体封装厂。经营半导体封装流程
深圳市龙岗区盟华电子设备经销部
正式面向国内其他市场销售产品。 我们的人员：盟华科技的技术人员均有在大型LED封装厂任职五至十余年，对LED的封装流程，LED的品质特点，设备仪器的使用场景有非常丰富的现场经验。 我们的产品：设计
杭州炫明光电科技有限公司
;杭州炫明光电科技有限公司;;杭州炫明光电科技有限公司是一家致力于为LED封装及应用客户提供全方位解决方案的公司，目前公司销售涵盖LED封装设备、LED应用设备、LED生产组装流水线、LED分光
涂装流水线
;涂装流水线;;
亚洲汇创科技有限公司
，FCBGA，WLCSP，WBBGA， Stacked Die Packaging）的开发、制造和销售。公司拥有多项国内外发明专利的自主知识产权专利技术，致力于IC高端封装技术的开发，以较
无锡港威包装机械有限公司
于成品包装事业的发展，专注于自动化包装流程的规划设计、包装设备的生产加工、以及相关产品、材料的统筹配套工作。 与兄弟公司上海港威包装制品有限公司携手共进，经过多年的发展，港威
广州鹰力机电科技有限公司
;广州鹰力机电科技有限公司;;广州鹰力机电科技有限公司专业致力于食品、啤酒、饮料行业自动化包装流水线的研发、生产和销售，以及为食品、啤酒、饮料行业公司提供设备维护及其零配件供应等。 经过
厦门阳兴兴业机械设备有限公司
;厦门阳兴兴业机械设备有限公司;;热收缩膜包装机械产品主要专用于香烟、啤酒、矿泉水、饮料、等的高速电脑全自动叠层与集合套膜热收缩包装。自动包装流程工艺：生产流水线――自动进料叠层与集合――自动
深圳市炜创电源科技有限公司
;深圳市炜创电源科技有限公司;;深圳市炜创电源科技有限公司是专业从事电源的研发，生产和销售的高新技术企业，选取最优质的原材料，实行最严格的生产制作安装流程，不断研发推出新产品。以满
宁波市鄞州荣力自动化设备有限公司
;宁波市鄞州荣力自动化设备有限公司;;宁波市荣力自动化设备有限公司（原宁波市荣力输送设备厂）是一家专业制造销售各类装配、检测、涂装流水线设备的厂家。公司以创造卓越品牌、提供一流服务为指导思想，靠先