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研发客服10月11日，今日斗门消息显示，位于富山工业园方正PCB产业园的珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）增资计划敲定，将投资35亿元，在富山工业园内建设三厂，扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。
图片来源：今日斗门
据悉，该项目是继越亚半导体斗门原工厂满载和南通越亚半导体扩建后，企业再次在斗门投资的重要规划。此前消息显示，7月26日越亚半导体与珠海市富山工业园管理委员会成功签署了越亚半导体三厂扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。
如今增资计划敲定，越亚半导体首席执行官陈先明表示，增资35亿元，将用于兴建第三工厂，同时也意味着越亚总部经济基地将落户斗门。建成后，将进一步扩大高端射频及FCBGA封装载板生产规模，同时与越亚现有产品形成产业协同。陈先明指出，目前整个越亚年产值约在20亿元人民币。三厂投产后，年产值有望达到80亿元人民币，产能将提高3倍。
越亚半导体三厂项目效果图，图片来源：今日斗门
据介绍，越亚半导体三厂项目总占地面积约260亩，目前正加快推进前期准备工作，有望近期启动建设，项目具体建设计划已同步提上日程。越亚半导体三厂将优化原斗门工厂和南通工厂的建设经验，确保在2022年7月份前达到量产投产条件。
今日斗门消息称，按照企业测算，项目达产后，越亚半导体总计可以提供Via Post铜柱法载板每月12万片以上，嵌埋封装载板每月2万片以上，FCBGA封装载板每月6万片以上的产出。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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