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研发客服据珠海特区报近日报道，珠海越芯半导体有限公司（以下简称“越芯半导体”）斥资35亿元建设的珠海越芯半导体高端射频与FCBGA封装载板生产制造项目（以下简称“越芯项目”）将如期进入投产阶段。
其中B1厂房正式启动装机，进入设备调试阶段，A1厂房部分车间在进行设备安装。按照建设进度，预计2024年年底全面建成达产，届时年产值将达35亿元。
资料显示，越芯半导体是珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）的全资子公司。越亚半导体专注于无芯封装载板的研发、设计、生产以及销售，致力成为一家封装载板、半导体模组、半导体器件的解决方案提供商。
据此前消息，珠海越芯项目由越亚半导体投资35亿元，在珠海富山工业园内建设三厂，扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。珠海越芯项目于2021年11月23日顺利拍地，于当年12月8日正式动工；于2022年1月28日B1厂房封顶，7月5日设备装机。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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