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研发客服据崇川新闻引述相关负责人透露，南通越亚半导体有限公司（以下简称“越亚半导体”）FCBGA封装载板生产制造项目（二期）工程项目预计今年7月底开始封顶，最终会在9月底结束。
据崇川在线此前报道，该项目总投资21.5亿元，其中设备投资约14亿元，新建厂房、倒班楼、变电站等，总建筑面积约7.3万㎡。购置激光钻机、曝光机等研发生产和检测设备500余台/套，建成FCBGA封装载板先进生产线。全面达产后预计年新增应税销售12亿元，年产载板约48万片。
资料显示，南通越亚是国内第一家拥有FCBGA封装载板量产能力的企业。该公司总经理陈先明此前表示，南通越亚将持续在高多层、高密度、超大颗FCBGA产品开发上加大投入。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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