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国产小芯片开始量产 长电科技宣布4nm芯片封装产品出货;小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一，AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片，现在国产国产......
解报告，一起来看看国产手机的自研之路开展得如何。自主研发电池充电IC小米12T Pro据悉，小米12T Pro于2022年10月发布，搭载骁龙8+ Gen 1芯片组，采用三星电子4nm工艺；小米12S于去年7......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？;据日本EE Times报道，Techanarie近日报告了中国最新智能手机小米12T Pro和Vivo X90 Pro/Pro+的拆......
解报告，一起来看看国产手机的自研之路开展得如何。自主研发电池充电IC小米12T Pro据悉，小米12T Pro于2022年10月发布，搭载骁龙8+ Gen 1芯片组，采用三星电子4nm工艺；小米12S于去年7......
曝国产Chiplet小芯片工艺稳定量产; 据报告，长电科技公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片......
有写其它字符串了。显然，华为并不想让外界知道这颗芯片的生产日期和生产地点。 虽然这颗芯片的性能不如骁龙685处理器，但这却是一颗“纯国产”核心SOC。有相关资料显示，麒麟710A在安......
发布并开始预售。因此，双11期间，各大手机厂商必须要趁机降价清库存。今年双11安卓阵营搭载现款2大旗舰芯片(天玑9000、骁龙8 Gen1)的主力机型，最大立减幅度达到了1500元。 国产......
是在我国受到老美阻拦的发展历程里，中国芯片越挫越勇，如今“国产芯”两大环节更是再次取得突破，接下来一起看一下究竟是哪两大环节? 想要加速芯片设计，缩短仿真验证的时间成为关键，而想......
超越Intel成为半导体霸主，三星再投资10亿刀研究4nm; 来源：内容来自腾讯科技 ，谢谢。 金融时报》报道称，由于移动设备和数据服务器对于芯片的强劲需求，三星......
技术的出现，也随着国产的崛起，5G 逐渐进入大众视野，我们知道，手机之所以能够和基站进行通信，靠的就是互相收发无线电磁波。手机里专门负责收发无线电磁波的一系列电路、芯片、元器件等，被统称为（RFIC......
机将问世，2030年实现全面量产，生产4nm芯片。这突破将让ASML不安。 虽然技术攻克还有路要走，但中国具备突破EUV光刻机核心技术的实力，2025年国产EUV光刻机有望面世。2030年，国产芯片......
三星将采用4nm工艺量产HBM4芯片; 【导读】三星电子计划利用其尖端的4nm代工工艺量产下一代高带宽存储器（HBM）芯片HBM4，这是驱动人工智能（AI）设备的核心芯片，以对......
星代工厂使用其3GAE节点开始大批量生产几个月后，台积电开始基于其首个N3（3nm 级）制造工艺大规模生产芯片。先前有消息传出，三星4nm制程量产遇到瓶颈，3nmGAA制程的良率仅有约10%~20......
明年晚些时候风险试产3nm，2022年投入大规模量产。相比5nm工艺，3nm将可以带来25~30%的功耗减少以及10~15%的性能提升。 据爆料，联发科天玑4nm旗舰芯片有望会采用Cortex X2......
自动驾驶芯片市场规模新增3600万片，国产替代存巨大缺口; 【导读】随着汽车产业朝着电动化、智能化、网联化方向不断演进，“算力”逐渐取代“马力”。在当前半导体衰退周期中，汽车芯片......
示，三星预计存储半导体在开发 AI 服务器方面将变得更加重要，并超过英伟达 GPU，并称三星将“确保以存储器半导体为中心的超级计算机能够在 2028 年问世”。 近期三星称，其 4nm 芯片......
么回事 TechInsights在博文中提到，首款采用台积电N4工艺的芯片是联发科天玑9000；而TechInsights对这款手机芯片做了分析，发现“关键工艺尺寸和台积电更早的N5产品完全一致”，所以“台积电宣称的4nm产品......
高通发布全新骁龙 4 Gen 2，放弃台积电采用三星 4nm！; 据业内信息，本周公司正式发布新一代入门级移动芯片组骁龙(Snapdragon) 4 Gen 2，据说本次将放弃了上一代的 6nm......
传三星4nm良率已达70%; 【导读】三星电子的目标是，到2028年，将人工智能（AI）芯片在代工领域的销售比例提高到50%。此前媒体报道称，AMD正在认真考虑采用三星电子的4nm代工......
长电科技不仅排名全球第三，在大陆还排名第一。这些封测企业的努力，封测环节实现了国产替代，完全不担心受国外限制。 如今，国内封测企业在技术上继续前进。前段时间，长电科技表示已经实现了4nm工艺制程手机芯片的封装，通富......
技术及性能增强版的4nm（SF4X）制程技术来生产芯片。预计凭借这两个制程节点，将显著提高三星在晶圆代工市场的竞争地位，并藉由新制程来争取生产客户的新型产品。 三星......
AI 芯片等订单推动，台积电 5nm 及 4nm 产能利用率开始回升; 【导读】据外媒报道，在消费电子产品需求下滑，对芯片的需求也明显减少的大背景下，芯片厂商都面临挑战，存储芯片......
后续版本的具体量产时间。 据介绍，与4nm制程的早期版本SF4E 相比较，第二代和第三代的4nm产品将会拥有更好的性能、更低的功耗、以及更小的芯片面积，希望......
特斯拉Hardware 4.0将采用台积电4nm制程; 据业内消息，美国亚利桑那凤凰城工厂已经得到了来自的4nm自动驾驶芯片大单。 之前就有传闻特斯拉新一代的自动驾驶芯片......
传三星获4nm大单，为何AMD下一代芯片改采“双代工模式”？;近期有消息传出，AMD下一代芯片核心架构Zen5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”，即同时采用台积电3nm及三星4nm......
高通公司发布第二代骁龙 7+ 移动平台; 据业内信息报道，上周公司发布了第二代骁龙 7+ 移动平台，该平台定位为中高端，引入了部分来自骁龙 8 系列芯片的特性。 据悉，该平......
三星采用新工艺研发HBM4; 【导读】三星电子正在推行一项计划，将HBM4逻辑芯片的设计从原来的8nm工艺转向4nm。目前各大存储公司已成功将HBM商业化至第四代（HBM3）。第五......
先进制程与成熟制程需求呈现两极化，5/4nm、3nm因AI服务器、PC/笔电 HPC芯片和新品主芯片推动，2024年产能利用率满载至2024年底。28nm(含)以上成熟制程仅温和复苏，今年下半年平均产能利用率较上半年增加5%至......
集邦咨询表示，目前先进制程与成熟制程需求呈现两极化，5/4nm、3nm因AI服务器、PC/笔电 HPC芯片和智能手机新品主芯片推动，2024年产能利用率满载至2024年底。28nm(含)以上......
三星4nm芯片仍未达标？Galaxy S23或全系标配骁龙8 Gen 2;据外媒报道，系列手机将于2023年2月的首周正式推出。本文引用地址：虽然通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列......
比亚迪BYD 9000座舱芯片曝光！4nm制程; 11月18日消息，前不久正式发布了方程豹豹8，共4款配置车型，售价区间37.98-40.78万元，其中部分豹8配备了硬派专属AI智能座舱，采用......
工艺的芯片比当前4nm工艺快22%，节能34%，芯片尺寸减少21%。 据韩媒pulsenews报道，此次......
可能会继续与韩国伙伴合作，再生产两代 Tensor 处理器。 根据一些早期报道，谷歌 Tensor G3 芯片将与三星 System LSI arm 合作设计，并使用三星 4nm 工艺代工制造。一些新料称，从......
Avnet Silica提供针对台积电4nm的低功耗芯片设计服务;Avnet Silica 旗下部门 Avnet ASIC 针对台积电尖端 4nm 及以下工艺技术推出了全新超低功耗设计服务。 这些......
市场高通与联发科的两强争霸局面已经形成，只不过新的一年对高通而言可能会更加艰难。 4nm之年，高通的背水一战 如此前《》一文所述，由于3nm工艺节点的集体延后，今年是几乎无望看到3nm芯片问世的——包括iPhone 14也赶......
天玑8200芯片将基于上一代带来CPU和GPU的提频，安兔兔跑分超过90万; 近日，手机中国注意到，因为一些原因，小米和iQOO这两家国内手机厂商都先后宣布将延期举办新品发布会，此次......
消息称台积电亚利桑那工厂获得特斯拉 4nm 芯片订单;据《电子时报》援引业内人士消息，台积电在亚利桑那州的新美国工厂已经获得了特斯拉的 4nm 芯片订单，预计将在 2024 年启动批量生产。此外......
。处理器芯片采用4nm工艺制造，采用N4P技术，配备两个CPU内核，包括大核心和小核心。A16芯片是A15芯片的继任者，也是上一代5nm工艺的升级版。 今年，苹果不会继续为其所有 iPhone......
体行业内部人士称，进入5/4nm世代后，除了三星自身外，包括英特尔在内等芯片公司几乎都与台积电有合作，而英特尔更已大批预订3nm产能，但今年第4季度量产的N3产能不多，又恰好英特尔因修正路线图而延期，因此......
良率自去年年初以来已稳定下来，而4nm制程良率也已得到了提升，自2022年第一季度以来一直在预期的轨道上。自此4~5nm制程良率已经稳定了。” 据韩国媒体BusinessKorea报道，三星4纳米......
系列，与之相伴的是最新的苹果A16芯片。 苹果A16芯片是iPhone手机的最新芯片。处理器芯片采用4nm工艺制造，采用N4P技术，配备两个CPU内核，包括大核心和小核心。A16芯片是A15芯片......
Google Tensor 2芯片将基于三星4nm工艺 配Exynos 5300 5G模组;初代 Tensor 芯片基于三星的 5nm 生产工艺，因此 Google 即将推出的第二代 Tensor......
突破美方封锁！国产小芯片4nm封装开始量产！; 【导读】据报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片......
组合，但会通过 4nm 和 3nm 工艺进行区分，目前尚不清楚是否同时宣布两种工艺的旗舰芯片。......
公司很早就开始评估台积电在凤凰城的晶圆厂，双方会不断合作，而且公司将是台积电凤凰城芯片厂 4nm 制程的首批客户。 2022 年第四季度，台积电将其开始建设的位于美国亚利桑那凤凰城的晶圆厂的投资增加了两倍，达到 400......
三星下一代 3nm / 4nm 节点有望明年下半年量产; 11 月 3 日消息，三星电子本周向投资者透露，近期将过渡和推进光刻技术，计划 2024 年下半年向市场推出采用第二代 3nm 工艺......
消息称三星第三代4nm芯片将于2023年上半年量产;据 BusinessKorea 报道，三星将于今年上半年开始量产第三代 4 纳米芯片，将稳定制程早期阶段的良率问题，以及提升性能、功耗......
采用自家 4nm 工艺，三星发布新调制解调器 Exynos 5300; 据业内信息报道，昨天发布了新一代的 Exynos 5300，采用自家 4nm 制程工艺打造。 一般......
能效优化23%、性能提升10% 三星上半年将量产4nm SF4X工艺;5 月 12 日消息，三星电子表示将在日本举行的 2023 年 VLSI 研讨会上，发表一篇关于 SF4X 的论文。这是......
4nm制程工艺的112G PAM4 SerDes IP全系列产品，该系列能够全面覆盖客户在高性能计算、交换芯片、人工智能、机器学习、安全及光通信等领域的广泛需求，包括：超长距（LR+）、长距（LR）、中距......

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