自动驾驶芯片市场规模新增3600万片,国产替代存巨大缺口

2023-08-17  

【导读】随着汽车产业朝着电动化、智能化、网联化方向不断演进,“算力”逐渐取代“马力”。在当前半导体衰退周期中,汽车芯片正成为行业发展的重要机遇之一。燃油车时代悄然远去,如今新能源汽车正“润物细无声”地渗透汽车市场。


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近日,自动驾驶芯片企业黑芝麻智能,向港交所提交上市申请书,冲刺国内自动驾驶芯片港股第一股。6月底,车规级芯片企业芯旺微在科创板IPO获受理,资本市场对于芯片领域的投资热情日益高涨。根据中国汽车芯片产业创新战略联盟标准工作组数据,按每年新增车辆1800万辆计算,自动驾驶芯片的市场规模新增在3600万片左右。


中国汽车工业协会数据显示,今年上半年,我国新能源汽车产销量达378.8万辆和374.7万辆,同比分别增长42.4%和44.1%。出口新能源汽车53.4万辆,同比增长160%。正因为新能源汽车产业的强势崛起,中国已经超越日本,成为全球最大的汽车出口国。亦有分析人士指出,但是在汽车芯片领域,当前我国国产化率仍然不足10%,存在巨大的供需缺口。中国需要增加汽车芯片的产能供给,因为智能汽车发展对于中国来说非常重要。


多家巨头入局


麦肯锡近日发布的报告显示,全球自动驾驶半导体市场预计将从 2019 年的 110 亿美元增长到 2030 年的 290 亿美元(当前约 2085.1 亿元人民币)。此外,自动驾驶技术的应用范围正从汽车扩展到船舶、飞机和机器人。


英特尔 2017 年收购了以色列初创公司 Mobileye,后者经常被认为是自动驾驶芯片的领先开发商。Mobileye 是先进驾驶辅助系统(ADAS)领域的先驱,开发基于摄像头的自动驾驶芯片 EyeQ,并将其供应给汽车半导体公司和一线汽车零部件制造商。该公司计划于 2025 年开始推出基于 LiDAR 的自动驾驶芯片。


高通在今年 1 月的 CES 2023 上推出了骁龙 Ride Flex 芯片,该芯片集成了 ADAS、信息娱乐系统和自动驾驶功能。去年,高通还以 45 亿美元(当前约 323.55 亿元人民币)收购了瑞典自动驾驶公司 Veoneer,今年一月,高通宣布将向现代摩比斯供应自动驾驶芯片并共同开发软件。


英伟达通过由自动驾驶芯片和软件组成的“自动驾驶平台”进军该领域。在自动驾驶技术和数据方面落后的欧洲汽车制造商特别热衷于采用英伟达的自动驾驶平台。该公司正在向奔驰和沃尔沃等公司提供 Nvidia Drive 自动驾驶平台,明年计划向美国电动汽车公司 Lucid 供货,2025 年起则将向捷豹路虎供货。


随着开发自动驾驶芯片的竞争加剧,代工厂的工作量正在增加。三星电子计划继现有的 14nm、8nm 和 5nm 工艺之后,为自动驾驶芯片提供专用的 4nm 工艺服务,特斯拉和 Ambarella 被认为是 4nm 工艺的潜在客户。台积电正在认真考虑在德国德累斯顿建立一家代工厂,直接瞄准那里的汽车制造商,即自动驾驶芯片的最终客户。


自动驾驶芯片迎来创投热潮


科创板研究中心数据显示,今年上半年,科创板IPO募资877亿元,其中48%为半导体企业。也正因为自动驾驶芯片占据了科技和人工智能两个领域,所以在资本市场上,更容易获得青睐。


据盖世汽车统计,上半年智能电动汽车领域至少已经披露了98起融资事件,69起与智能驾驶相关。其中,芯片和半导体是资本持续关注的重点,尤其是自动驾驶芯片领域,上半年多家企业拿到了新的投资。


“无论是自动驾驶芯片企业,还是其他半导体企业,最近一段时间都比较火热。由于中国芯片产业发展的重要性,芯片企业在资本市场上的表现也比较积极,上市对它们非常重要。”奥纬咨询董事合伙人、大中华区汽车与工业品业务主管合伙人张君毅如是说。


在自动驾驶芯片领域,地平线曾经是国内最大的独角兽,当年风头无两。地平线曾经从2020年12月至2021年6月间,创造了连续7个月,每月一轮融资的纪录。至今,地平线已经完成了高达15亿美元的C轮融资,估值高达50亿美元。


而黑芝麻智能从2016年加入自动驾驶芯片赛道,7年后能站在港交所门前,既是汽车产业所驱使,亦是资本市场在推动。截至目前,黑芝麻智能已完成10轮融资,金额高达50.33亿元。


弯道“突围”需要付出更多努力


国家智能网联汽车创新中心预测,2025年中国L2/L3渗透率将达50%,2030年中国L2/L3渗透率70%,L4渗透率20%。2020~2025年,中国自动驾驶渗透率增长速度将快于全球。


今年4月,黑芝麻智能推出了全新产品线“武当”系列芯片,主打跨域计算,是业内首个智能汽车跨域计算芯片平台。在黑芝麻重庆仙桃数据谷办公室,智能首席市场营销官杨宇欣对记者坦言,车规芯片达到量产状态是一个十分艰辛的过程,华山系列自动驾驶芯片,从产品设计、流片、封测、车规认证和打造算法工具链,到功能安全认证,自动驾驶软件包开发再到完善支持行业生态,前后超过了3年的时间。


近年来,国家层面陆续发布相关政策以推动车规级芯片技术研发,并加强芯片供应链建设,为自动驾驶芯片的发展提供巨大利好。此外,以上汽、长安、比亚迪为代表的国内头部车企也提出需要提高车规级芯片国产化率的建议,积极推动了国内车厂应用国产芯片势头。


“依托重庆在自动驾驶产业的发展基础,追势科技可以与政府、车企等相关企业共同合作,进一步整合资源并不断优化自身的自动驾驶技术,更好地为重庆乃至西南地区主机厂、生态圈合作伙伴提供相关技术支持和服务。”落户重庆仙桃数据谷的追势科技创始人马光林这样说。


近年来,国际关系的日益复杂与不稳定使得“缺芯少核”的痛点持续暴露,这也让主机厂意识到芯片供应链韧性的重要性, 汽车芯片迎来国产替代的窗口期。因此,新兴的芯片科技公司也乘国产化之势迅速崛起。


“车规级芯片靠烧钱是烧不出来的!”单记章说,作为一家身处汽车产业变革最前沿的公司,技术研发永远是第一驱动力,甚至有必要先将短期的营收目标往后放,把产品性能和成本做到极致。


长期来看,汽车的智能化渗透率将决定芯片市场的需求,在“中央计算”、“大模型”等新技术仍在不断打破智能汽车供应链和技术既定路线的情况下,如何能保证技术前瞻和大规模量产上车获取稳定盈利,仍是我国自动驾驶芯片公司最大的挑战。


来源:贤集网



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