1月13日消息，全球第四大硅芯片 IP(知识产权)公司Imagination Technologies日前发布全新可扩展的 IMG DXT 图形处理器 ()IP，性能比前代CXT增长50%，单位面积性能密度高出20%，可集成在系统级芯片SoC中，用于具有光线追踪功能的手机游戏等移动设备芯片市场。

OPPO、腾讯游戏光子工作室、腾讯游戏天美工作室群、网易游戏相关负责人已表示将应用DXT GPU。

Imagination中国区技术总监艾克对钛媒体App表示，随着移动游戏市场的不断增长，大家需要平衡该市场对低功耗的要求和对逼真沉浸式画面的渴望。IMG DXT GPU的光线追踪技术能够解决3D游戏场景中的光照更加贴近真实生活中的折射和反射。相对于此前高端服务器、桌面端的实时渲染光追技术，现在Imagination则把该技术带到了手机领域。

“作为高效移动光追领域的领导者，公司正在加快光追的采用并推动整个生态的发展。现在其推出这款移动GPU并且已向多个领域提供该IP的授权，”Imagination首席营销官David Harold表示，该公司还在与汽车、桌面和数据中心领域的主要合作伙伴进行沟通。

据悉，Imagination成立于1985年，总部位于英国，是全球半导体及软件设计龙头，其最核心拥有PowerVR GPU IP 技术，用于3D、2D图形以及高性能GPU芯片等。该公司还曾是苹果设备的重要供应商，并在1994年7月在伦敦交易所上市。2016年，公司营业额达1.2亿英镑。

由于知识产权对于芯片行业的重要性，Imagination被私有化成为中国资本控股公司。2017年9月22日，董事会宣布接受由中资背景凯桥资本(CBCP)斥资7.4亿美元收购Imagination。

Imagination公司副总裁兼中国区总经理刘国军对钛媒体App表示，截至目前，该公司拥有超过3000多项专利和申请，硅 IP 范围包括在嵌入式、CPU(中央处理器)、AI 加速和连接的一站式解决方案，以支持异构计算。阿里平头哥、腾讯游戏、网易游戏、小米、OPPO、vivo、摩托罗拉、完美世界、Unity等国内外企业都在使用其技术研发产品和软件应用。

芯片设计、制造、封测这三大环节中，我们的差距主要在制造方面，由于国外封锁等多种原因，目前还做不了10nm以下高端制程，而台积电、三星已实现3nm量产。

设计方面水平已赶了上来，华为海思、紫光展锐等不少公司设计达到全球领先水平。

封测方面是我国芯片领域最具竞争力的环节，也是国产化最高的环节，有三家国产封测企业已经进入了全球封测厂商前十名，分别是长电科技、通富微电和华天科技。

这三家企业被称为国内封测三巨头，其中长电科技不仅排名全球第三，在大陆还排名第一。这些封测企业的努力，封测环节实现了国产替代，完全不担心受国外限制。

如今，国内封测企业在技术上继续前进。前段时间，长电科技表示已经实现了4nm工艺制程手机芯片的封装，通富微电表示已大规模封测7nm，具备了5nm封测能力。

近日，长电科技再次透露，实现了国际客户4nm多芯片系统集成封装产品的出货。

近两年，芯片设计产业上云的趋势越来越明显。

" 芯片的制程越来越先进，对公司 IT 基础设施的要求也更高。项目前期可以算清楚算力和存储的需求，但如果项目过程中有一些变更，可能会突然需要很多算力。"AI 芯片公司燧原科技 IT 负责人 Vincent 感触颇深，" 为了应对突发的算力需求，我们想借助云计算的能力，也找主流云厂商都聊过，但很难做最终决定。"

这边芯片公司迟迟没有决定，那边的云计算厂商还没明白，芯片设计公司为什么不将芯片仿真环节部署在云上?

腾讯云 HPC 芯片仿真上云架构师 Cedric 在与行业客户沟通后，了解到接触客户前的想法，" 芯片设计公司对数据的安全非常敏感，要先解决客户最关心的问题。"

芯片设计这个传统的行业，在面对芯片设计越来越复杂，产品迭代速度加快的挑战下，正主动寻求借助云计算的能力更快设计出更好的芯片。云计算提供商，也恰好在探索与更多传统行业的结合，推动数字化的发展。包含芯片设计在内的高性能计算(HPC)就是腾讯云近两年一个重要的方向。

于是，芯片设计公司和云计算提供商一拍即合，开始将芯片仿真验证也搬到了云上。

但摆在双方眼前的问题，除了技术的挑战，还有多方的磨合以及行业认知等诸多挑战。

好在方法总比问题多，腾讯云、速石科技、燧原科技共同合作，用存算分离混合云架构成功实现业内首个先进制程大芯片仿真上云，让众多想要在云上设计芯片的公司又多了几分信心。

也指明了，芯片设计上云的趋势势不可挡。

芯片公司上云的最大顾虑——数据安全

" 我们不会借用云计算的能力设计芯片，芯片设计公司的核心资产就是芯片设计的代码和知识产权，如果将其放在云上，相当于我们的核心资产放在了别人那里，安全性是我最大的担忧。" 这是一家初创公司 CEO 和雷峰网交流时对芯片设计上云的看法，这其实也代表了许多有超过十年从业经验的芯片老兵对芯片设计上云的担忧。

芯片老兵们的担忧不无道理，但同样现实的问题是，芯片设计的复杂度越来越高，市场的需求越来越多样且变化越来越快，想要用更短时间设计出更好的芯片，借用云的弹性优势是个好选择。

芯片设计分为前端设计和后端设计两大部分。无论是前端还是后端设计，为了保证设计出的芯片符合设计的目标性能和功能，仿真验证必不可少。有数据显示，部分芯片设计验证所耗费的时间通常高达整个芯片设计周期的 70%。

这就意味着，想要加速，缩短仿真验证的时间成为关键，而想要缩短仿真验证时间，算力的支撑又是关键。