中国移动发布大云磐石DPU芯片

发布时间:2024-05-02  

4月28日,中国移动在其2024算力网络大会上正式发布大云磐石DPU,该芯片带宽达到400Gbps,为国内领先水平,将应用于移动云新一代大云磐石DPU产品,实现关键技术自主可控。

DPU是一种专注于数据处理的处理器,可实现更高效的数据处理。磐石DPU芯片拥有400Gbps的数据传输能力,以及每秒处理百万个数据包的存储能力,远程直接存取数据(RDMA)的时延低至5微秒。同时,还具有低功耗、低成本特性,依托该芯片打造的磐石DPU硬件板卡,较上一代硬件板卡功耗下降50%,成本下降50%。

本次发布的大云磐石DPU芯片由中国移动联合生态链共同研发设计。后续,磐石DPU芯片将广泛应用于中国移动数据中心建设,以其优越性能,支撑通用计算、智能计算等业务场景使用,为云计算、边缘计算、大数据处理、AI大模型训练等领域提供更加安全、可靠、高效的技术支撑。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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