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，重庆大友微电子有限公司在全球影像芯片封装行业率先成功研发COP工艺，和传统工艺相比封装效率提高3倍，测试效率提高4-20倍，所需人工下降4倍。 除了大友微电子的COP项目之外，专注......
%以上。随着新能源车的快速发展，一些新技术也开始应用到新能源车上，比如采用热泵空调替代PTC制热正在各主机厂推广应用，热泵系统COP大于1使其成为可行的替代方案。但热泵系统应用也存在一些问题，比如......
复位电路在里面不能使用，因为 MCU 内部还有 COP 和时钟监视电路这两个复位源，它们复位MCU 时也会将/RESET引脚拉低，并随后释放，而MCU必须依靠该引脚状态判断复位源，然后转向不同的入口。事实......
也会大大折扣. 1.特斯拉在售几款车型的加热方式 从上表可以看出来，特斯拉的热管理技术是在不断优化的。Model S/X是第一代热管理技术，采用直接PTC加热，Model 3开始收集功率电子的余热来为电池加热，这是......
器和演示套件。 LTM4678 采用 16mm × 16mm × 5.74mm CoP-BGA 封装，并具有符合 SnPb 或 RoHS 指令的端子涂装。 应用......
。 农历新年面板减产，加上COP供应吃紧，第二季电视面板价格有机会挑战去年高点 电视面板供应方面，受二月农历新年工作天数短少及COP供应吃紧影响，电视面板价格提前至1月底起涨。由于......
OLED、COP驱动IC和touch on TFE。 Omdia 表示，苹果将在2021年第三季度推出iPhone 13机型，应用的新技术是LTPO背板。 5.4英寸的iPhone 12销售......
自动驾驶汽车避障、路径规划和控制技术详解;编者按：自动驾驶汽车的行驶安全性是一个具有挑战的问题，目前研究热点在于车辆自主避障。论文针对这一问题，提出了一个全局的避障控制框架，包括感知、规划......
机散热循环系统以及PTC加热器耦合，对热泵空调系统的低温制热性能和抑制结霜性能进行分析。研究结果表明：新型热泵空调系统比普通热泵空调系统具有更好的制热性能，在环境温度为0℃时，新型热泵空调系统的COP比普......
软通动力与致远互联达成战略合作，共助企业数字平台价值跃升;9月22日-24日，以"AI-COP 数智升级 一站使能"为主题的2023致远互联协同管理论坛暨第13届用户大会在苏州成功举办。论坛......
软通动力与致远互联达成战略合作，共助企业数字平台价值跃升;9月22日-24日，以"AI-COP 数智升级 一站使能"为主题的2023致远互联协同管理论坛暨第13届用户大会在苏州成功举办。论坛......
窄边框1.82mm，比小米MIX更窄，虽然上边框还在，但是明显缩短，下边框由于指纹识别后置、驱动芯片采用COP封装技术也大大缩短。 不难发现，小米MIX和三星S8的屏幕看起来都更长一点，这也......
异构集成时代半导体封装技术的价值;随着高性能半导体需求的不断增加，半导体市场越来越意识到“封装工艺”的重要性。 顺应发展潮流，SK为了量产基于HBM（High Bandwidth Memory，高带......
这项技术落后，三星赢不了台积电;人工智能（AI）狂潮造成英伟达（NVIDIA）GPU供不应求和价格狂飙，辉达旗舰A100和H100 GPU由台积电独家供应，三星电子未能抢下任何订单，原因是台积电的先进封装技术......
先进封装技术发展蓝图，并公布第五代CoWoS先进技术应用并量产，可在基板封装8片HBM2e高速暂存存储器，总容量可达128GB。 台积电发展先进封装技术已有多年，两项关键技术 CoW（Chip......
半导体先进封装技术涌现！;AI、HPC等技术迅速发展，对半导体性能与功耗提出了更高要求，而传统封装技术难以满足AI时代的需求，半导体先进封装技术迎来大显身手的时刻，吸引多家半导体大厂积极布局。最新......
TI独创－MagPack磁性封装技术助力电源模块尺寸缩减一半;在当今电子设备日益复杂和紧凑的设计环境中，电源管理技术的创新成为了推动行业发展的关键。德州仪器（TI）在电......
降低行驶里程。热泵具有较高的第一定律效率，可以用更少的电能消耗为车内提供等量的热量，并且可以在寒冷天气下大幅增加电动汽车的行驶里程。一些商业化的电动汽车车型已经采用了热泵技术来加热客舱(见表1)，包括......
工作小组，加强与大客户的合作。 在当下半导体领域日益增长的性能需求与摩尔定律逐渐失效的背景下，先进封装成为了新的发力点。据悉，通过先进封装技术将多个芯片进行异质整合，或将......
先进封装，谋局激烈;随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、自动驾驶等技术的快速发展，半导体行业迎来了前所未有的变革。这一波科技浪潮中，封装技术作为半导体产业的“幕后英雄”，正默......
半导体巨头押注先进封装！;2022年12月，三星电子成立了（AVP）部门，负责封装技术和产品开发，目标是用先进的封装技术超越的极限。而根据韩媒BusinessKorea最新报导，三星AVP业务......
轻掺BCD硅片产品，先进的COP Free及BMD控制晶体生长技术，以及高平坦度、洁净度的产品加工平台，使得产品具备优异的性能表现，未来将持续供应。 资料显示，BCD是功率集成电路的关键技术，结合......
晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术;近期，媒体报道三星电子就计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT（三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片......
台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆;4 月 28 日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP......
台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片;4 月 28 日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术......
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产;宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来......
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产;英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来......
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产;英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来......
合肥沛顿存储项目即将投产，沛顿科技先进封装布局抢先看;在近期召开的TrendForce集邦咨询MTS2022存储产业趋势峰会上，沛顿科技首席技术官何洪文在演讲中谈及合肥沛顿存储项目最新进展，并分享了对未来存储封装技术的发展趋势及技术......
与测试外包服务商，其晶圆级芯片封装解决方案（WLCSP）世界领先，高良率、可靠的晶圆级扇出封装技术已用于大规模生产。目前，NANIUM已利用最先进的300mm晶圆级封装产线出货近10亿颗扇出封装......
天，为半导体产业所带来的革命，并非是将制程技术推向更细微化与再缩小裸晶尺寸的技术，而是在封装技术的变革。从2016年开始，全球的半导体技术论坛、各研讨会几乎都脱离不了讨论FOWLP (Fan Out......
-2000片CoWoS产能，届时其CoWoS产能将持续吃紧。 台积电的CoWoS是公司先进封装技术组合3D Fabric的一部分，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统......
成品制造企业依然具有巨大的市场需求。凭借高附加值的高性能封装技术和产品加速占领市场，使长电科技在这一领域具备的优势不断释放出增长动力。布局高性能封装当先进制程不断逼近物理极限，其发展所需的技术、周期、工艺、资金......
英特尔宣布实现 3D 先进封装技术 Foveros 的大规模量产; 1 月 25 日消息，英特尔今日宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的 3D 封装技术......
英特尔宣布实现 3D 先进封装技术 Foveros 的大规模量产;英特尔今日宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的 3D 封装技术 Foveros。这一技术......
日月光推出FOCoS-Bridge大型封装技术：实现10芯片高速互联; 【导读】日月光集团（ASE）于5月31日宣布推出最新的FOCoS-Bridge封装技术，可以将多个小芯片封装......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破; 5月5日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，公司Chiplet技术取得重大突破，超大尺寸高密度扇出型倒装技术......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破;全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(26.69 -1.26%,诊股)宣布，公司Chiplet技术取得重大突破，超大尺寸高密度扇出型倒装技术......
场人士的说法，的先进封装（AVP）团队将为提供Interposer（中间层）和I-Cube先进封装产能。I-Cube为自主研发的2.5D封装技术，但是当中的高带宽內存（HBM）和GPU晶圆......
10家？三星扩增MDI封装联盟“朋友圈”;根据韩国媒体Business Korea报道，三星一直在加强其在半导体封装技术，试图缩小与台积电之间的技术差距，计划2024年扩大MDI（多芯片集成）联盟......
可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术;6月21日消息，据日媒报道，在CoWoS订单满载、积极扩产之际，也准备要切入产出量比现有先进技术高数倍的面板级扇出型技术。而在......
1. SMT BGA设计与组装工艺：认识BGA; BGA是Ball Grid Array（球栅阵列）的缩写，是一种广泛应用于现代电子产品制造，特别是高集成度、高散热性能要求的领域的封装技术......
先进封装技术，突破半导体极限;本文作者：三星电子执行副总裁、先进封装业务负责人 Moonsoo Kang超越摩尔时代：超越半导体的极限过去，半导......
先进封装时代，那些传统OSAT封测厂怎么办？;最近，台积电准备将CoWoS封装技术的产能从每月8000片wafer，提升到今年底的11000 WPM；而到2024年底则要到20000WPM。英伟......
小芯片封装技术的挑战与机遇;2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席......
高端封装技术：攻克存储器系统性能和容量限制;在半导体行业竞争日趋激烈的背景下，封装工艺作为一种部署更小型、更轻薄、更高效、和更低功耗半导体的方法，其重要性日益凸显。同时，封装工艺也可响应半导体小型化技术......
电子公司将于年内推出高带宽内存 (HBM) 三维 (3D) 封装服务，该技术预计将出现在2025年推出的HBM4中。 三星公布了其最新的芯片封装技术......
逼近目前已知的物理极限，但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发展，设备端对于核心芯片的效能需求将越来越高; 在制程技术提升可能遭遇瓶颈，但是运算资源需求持续走高的情况下，透过先进封装技术......
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产; 英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来......
每一次计算的算存效率；二是让单个芯片封装内集成更多的元件，因为元件在芯片内部的通讯效率比在板级上更高，可以从系统层面提升芯片性能。 何谓先进封装？ 目前封装技术正在从传统封装（SOT、QFN、BGA等）向先进封装（FC......

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