技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服近日，中欣晶圆12英寸轻掺BCD硅片产品取得技术突破，良率达到行业先进水平，通过国内外客户验证并已实现规模量产。
中欣晶圆介绍称，其12英寸轻掺BCD硅片产品，先进的COP Free及BMD控制晶体生长技术，以及高平坦度、洁净度的产品加工平台，使得产品具备优异的性能表现，未来将持续供应。
资料显示，BCD是功率集成电路的关键技术，结合模拟、数字、功率三种不同技术的优势，拥有稳定的性能表现和优异的电性参数，提高了芯片的可靠性，减少电磁干扰，拥有更小的芯片面积，广泛应用于电源管理、模拟数据采集和功率器件等领域。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关文章
三维集成技术何以助力人工智能芯片开发，推动“新基建”？(2020-08-17)
整合、高密度互连，在成本可控的情况下又不损失性能。三维集成技术正是打造人工智能芯片的理想技术，可推动“新基建”所需要的人工智能的快速发展。
三维集成新技术：多片晶圆堆叠和芯片-晶圆异质集成
三维......
曝台积电正在研发全新芯片封装技术——“方形晶圆”！(2024-06-20)
图）
众所周知，晶圆和芯片的制造过程密切相关。晶圆是由单晶硅棒切割而成，而硅棒是圆柱形，所以将硅棒横截切得的就是圆形硅片。而硅片在光刻前，要用机器均匀涂抹光刻胶，通常的方式是甩胶。如果将晶圆......
半导体、集成电路、芯片有哪些区别?(2024-10-08)
半导体、集成电路、芯片有哪些区别?;在当今科技飞速发展的时代，我们常常听到关于半导体、集成电路和芯片的词汇。它们似乎是科技世界的魔法，推动着各行各业的创新和发展。那大家是否知道它们的区别......
技术：同一芯片该选什么样的封装能出好质量？(2017-05-23)
相同的外壳及工厂承诺的质保时间等相在要至少来比较价格，但是相同的芯片不同的封装，这芯片封装出来的成品的品质也会有天壤之别。
下面就说一下具体有哪些区别：
1、芯片辐射功率等级的区别......
旋智科技推出车规级电机控制芯片SPD1179，今年3季度量产(2023-04-03)
配置情况
关于晶圆方面，丁文指出：“SPD1179从晶圆层级将主控和驱动做了隔离，这意味着SPD1179内部拥有两颗晶圆，一颗是MCU晶圆，另一颗是高压驱动晶圆，这两个晶圆通过合分bounding的形式做在一个芯片......
分析师：2nm每片晶圆成本3万美元！芯片制造成本增加50%(2023-12-26)
工具数量的增加，大幅提高了每片晶圆和每块芯片的成本。根据台积电目前公布的路线图，计划在2025-2026年期间引入N2工艺。一片300mm的2nm 晶圆，苹果需要支付大约3万美元的费用，而N3工艺晶圆，费用......
碳化硅又一交易敲定！瑞萨电子与Wolfspeed签署10年供应协议(2023-07-06)
碳化硅又一交易敲定！瑞萨电子与Wolfspeed签署10年供应协议;7月6日，瑞萨电子宣布与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议。瑞萨电子将交付20亿美元定金以确保Wolfspeed碳化硅裸晶圆和外延片的......
确保供应链稳定，以创新和可持续方案助力客户成功(2023-02-21)
分销商的销售量接近历史水平，Allegro也能够开始准备晶圆和芯片库存。Allegro预计将在2023财年第四季度继续准备和完善晶圆和芯片库存，并确信这将使Allegro能够缩短交付周期，进一......
美国组建半导体联盟，意欲何为？(2021-05-17)
美国组建半导体联盟，意欲何为？;最近的国际半导体产业界再起波澜。美国总统拜登在白宫举起晶圆和芯片的画面犹在眼前，不到一个月的时间，苹果、微软、谷歌、亚马逊等科技巨头与英特尔等芯片......
SEMI：全球硅晶圆出货量2024年将反弹(2023-10-27)
是大多数半导体的基本材料，是包括计算机、通讯和消费设备在内的所有电子产品的重要组成部分。高度工程化的晶圆片直径可达12英寸，可用作制造大多数半导体器件或芯片的衬底材料。......