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三星向子公司Semes订购数十台TC键合机，提升HBM和DDR5产能(2024-01-10)
三星向子公司Semes订购数十台TC键合机，提升HBM和DDR5产能;据外媒《THE ELEC》报道，三星已从子公司Semes订购了数十台热压（TC）键合机。由于TC键合机用于堆叠DRAM，并且......
传ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备(2024-06-28)
传ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备;据韩媒报道，韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机......
奥特维取得通富微电批量键合机订单(2022-04-07)
奥特维取得通富微电批量键合机订单;4月6日，无锡奥特维科技股份有限公司（以下简称“奥特维”）宣布，公司获通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）批量铝线键合机订单。这是奥特维打破进口垄断，实现......
广州：鼓励发展大硅片、光刻胶等高端半导体制造材料(2023-10-31)
办法》）。
《发展办法》提出，鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料，支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入、沉积设备、封装设备（划片机、减薄机、引线键合机......
HBM需求火热，半导体设备商加速研发(2023-10-14)
通过垂直堆叠DRAM内存芯片来提高性能，该键合机设备通过热压缩精确地堆叠DRAM并保护数据路径。
STI公司......
SK 海力士：HBM3E 内存良率已接近 80%，生产效率也已翻倍，(2024-05-23)
良率已接近 80%。
相较传统内存产品，HBM 的制造过程涉及在 DRAM 层间建立 TSV（IT之家注：Through Silicon Via）硅通孔和多次的芯片键合，复杂程度直线上升。一层 DRAM......
封测代工生意，增长与挑战并存(2017-03-09)
封装市场的大部江山。BGA，QFN产品和许多传统产品都是基于金线键合。通体而言，根据金线键合机设备供应商库力索法（Kulicke & Soffa),键合类产品保持了6%的增长率。
金线键合......
揭秘电动汽车IGBT芯片键合线(2024-08-02)
揭秘电动汽车IGBT芯片键合线;前言
根据乘联会数据，2022年6月新能源车国内零售渗透率27.4%，并且2022年6月29日欧盟对外宣布，欧盟27个成员国已经初步达成一致，欧洲将于2035年禁......
IEDM2022：延续摩尔定律，英特尔底层创新不断(2022-12-09)
也需要不断克服各项挑战。宋继强举例道，在混合键合技术中，包括触点的平整度，芯片键合的对准，键合温度以及键合填充料的多少，都需要有详细的研究、测试和验证过程。
同时，英特尔的多芯片......
三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，满足人工智能时代的更高要求(2024-02-27)
的垂直密度比其HBM3 8H产品提高了20%以上。
三星先进的热压非导电薄膜（TC NCF）技术还通过允许在芯片之间使用不同尺寸的凸块（bump）改善HBM的热性能。在芯片键合（chip bonding）过程......
引线键合技术会被淘汰？你想多了！(2017-05-11)
线机的安装基地，能够生产多种封装类型，引线键合就是其中的主力。
20世纪50年代发展起来的引线键合机（焊线机），类似于高科技缝纫机，能够利用极细的线将一块芯片缝到另一芯片或衬底上。引线键合......
三星开发业界首款36GB HBM3E存储芯片，12层堆叠(2024-02-27)
表示，TC NCF技术还能够通过在芯片之间使用不同大小的凸块，来改善HBM的热性能。在芯片键合层面，较小的凸块用于信号传输区域，而较大的凸块用于需要散热的区域；该方......
三星HBM3E签30亿美元大单？(2024-04-26)
%。HBM3E 12H采用先进热压非导电薄膜（TCNCF）技术，使12层与8层芯片高度相同，满足HBM封装要求。且芯片不同尺寸凸块改善HBM热性能，芯片键合时较小凸块于讯号传输区域，较大......
龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产(2023-10-16)
项目全部达产后，年可封装测试芯片3000万片。
据龙芯中科技术股份有限公司负责人介绍，项目一期引进的晶圆存储设备、粘片机、银胶固化机、等离子清洗机、键合机、推拉力检测设备、塑封成型机、大规......
晶圆代工巨头走向背面供电，会是芯片未来大势所趋吗？(2023-04-03)
的关键工艺步骤包括电镀 (ECD：electroplating)、CMP、等离子活化（plasma activation）、对准、键合、分割和退火。尽管这些工具已经成熟，例如，用于制造双镶嵌铜互连和倒装芯片键合，但需要完善这些工艺以满足混合键合......
长电科技车载D级音频放大器芯片封装解决方案，为用户提供更优体验(2023-07-19)
HFBP封装技术。借助于激光开槽技术的使用,可以很好的驾驭GaN产品的切割。同时,凭借热模拟仿真技术,确保散热性能优越,让器件在苛刻的环境中得以可靠运行。此外,公司的铜片键合(Copper
clip......
韩半导体设备厂商积极开发新一代HBM加工工具(2023-09-03)
，同比增长60%，2024年可能增长30%。
2022年下半年，韩美半导体开发了专为HBM3量身定制的热压键合机......
天津市2022年重点项目清单公布：中芯国际、恩智浦等项目入列(2022-02-23)
成电路材料研发生产项目、绿菱气体有限公司电子研发产业化基地项目、三井高科技（天津）有限公司扩大集成电路引线框架产能、升级电镀设备技术投资项目、晶圆键合机项目、金凤科技智能芯片以及智能仪器仪表项目。
封面......
奥特斯助力高速光模块PCB制造(2023-06-19)
提高了图形精度，减小阻抗波动。同时，mSAP使铜线斜边近似垂直，从而降低趋肤效应带来的损耗。在外层应用mSAP的情况下，还可以实现将数字信号处理器(DSP)裸片通过倒装芯片键合(flip chip......
奥特斯助力高速光模块PCB制造(2023-06-19 16:03)
提高了图形精度，减小阻抗波动。同时，mSAP使铜线斜边近似垂直，从而降低趋肤效应带来的损耗。在外层应用mSAP的情况下，还可以实现将数字信号处理器(DSP)裸片通过倒装芯片键合(flip chip bonding......
硅光芯片为何能突破数据传输难题，与光子集成技术有很大关系(2023-09-07)
，将单个激光芯片键合到目标硅光子晶圆上。这个方法的难点在于确保在边缘发射时，激光器的输出与硅光子芯片的输入一致。我们会使用一种名为“对接耦合”的工艺，将激光器置于硅的凹陷部分，使其......
三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，满足人工智能时代的更高要求(2024-02-28 09:36)
之间使用不同尺寸的凸块（bump）改善HBM的热性能。在芯片键合（chip bonding）过程中，较小凸块用于信号传输区域，而较大凸块则放置在需要散热的区域。这种方法有助于提高产品的良率。随着......
三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，满足人工智能时代的更高要求(2024-02-28 09:36)
之间使用不同尺寸的凸块（bump）改善HBM的热性能。在芯片键合（chip bonding）过程中，较小凸块用于信号传输区域，而较大凸块则放置在需要散热的区域。这种方法有助于提高产品的良率。随着......
从2D到3D：半导体封装工艺与DTCO(2023-12-15)
可以垂直堆叠，形成一个单一的、高度集成的系统。
Foveros的主要特点是通过极细间距的36微米微凸块（很可能是铜柱）进行面对面(F2F)芯片对芯片键合。这一特点使得Foveros技术......
HBM新战局，半导体存储厂商们准备好了吗？(2024-07-15)
正式步入HBM4E。
图片来源：美光
另外，据韩国媒体6月底报道称，韩国后端设备制造商ASMPT已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机......
总投资10亿元 商德半导体陶瓷材料项目签约(2022-01-06)
精密陶瓷零部件应用于高端划片机、固晶机、光刻机、刻蚀机、引线键合机等，主要客户包括美国Kulicke&Soffa、美国UIC、香港ASM、上海微电子等，世界前4的引线键合设备厂商中有3个为......
国家新材料产业发展领导小组成立，半导体材料发展迎来新机遇(2016-12-31)
提高处理速度和改善功耗的作用显著。为满足这一要求，对材料的要求也在改变。先进封装（包括3D封装）将用到各种不同的材料。例如前道材料中的低K 材料、缓冲涂层和CMP 研磨料，后道材料中的芯片键合膜、浆料、环氧模塑料、液态......
MEMS厂商困境，怎样才能挣钱？(2017-02-27)
制造厂为这些MEMS器件提供IP库，这些IP像ASIC或SoC中的IP一样，缩短MEMS推向市场时间。所有芯片制造厂都使用类似的设备，包括深反应离子蚀刻工具和晶片键合机。除此之外，这主......
2024年，存储新技术DDR、HBM等大放异彩！(2024-03-15)
、倒装芯片键合和硅通孔（TSV）键合等就可以充分实现16层DRAM堆叠HBM4。毕竟解决当下市场竞争问题还是必要的。并且考虑到混合键合的投资成本巨大，存储器公司很可能将重点放在升级现有键合......
用于大规模和高密度 microLED 阵列的传质技术(2023-01-05)
装过程面临三大挑战：
1)数量庞大，需要极高的转移效率。对于8K显示面板，需要选择性拾取超过1亿个芯片并将其放置到接收基板上，传统的拾放技术很难达到要求，当前的倒装芯片键合设备仅可以做到~8000个/小时芯片......
硅电容差压传感器叠层静电封接工艺研究(2023-01-30)
是非常重要的。芯片键合和封装的质量直接影响传感器的性能。封装应力引起的蠕变导致传感器输出漂移，影响长期稳定性，是目前制约压力传感器向高精度发展的主要因素之一。
2 硅电容差压传感器的结构设计
与硅......
慕尼黑华南电子生产设备展重磅推出半导体封装及制造展区(2023-08-23 09:45)
网半导体封装及制造展区顺应市场推陈出新01 全线设备• 丝网印刷机• 自动贴片机• 高精度固精贴合设备• 真空回流焊炉焊线机• 超声波清洗机• X-RAY/AOI检测设备• 高精度半导体键合机......
盖世汽车研究院：国产激光雷达厂商成为汽车市场主流玩家(2023-06-12)
低、测距短的缺陷，且VCSEL的发光面在顶部，更易与电路芯片键合，未来或将替代EEL成为主流方案。发射波长方面，905nm是目前主流，1550nm由于测距远、对人眼更安全长期看有望替代905nm。探测......
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会(2022-03-25)
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会;3月23日科创板上市委公告，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称汇成股份）首发获通过。
主营显示驱动芯片封装与测试，具备8吋及12吋晶......
推动汽车电子功率器件变革的新型应用——功率MOSFET篇(2024-03-07)
更高功率密度的方法之一是使用混合模块。当前许多应用都已开始放弃传统的功率封装解决方案，改为在IMS （绝缘金属基板） 或 DBC （直接键合铜） 等材料制作的绝缘基板上安装裸片。
即使在使用相同功率硅芯片......
马来西亚再度“封国”，对半导体产业链有什么影响？(2021-05-13)
减薄、分片、装架、键合、电镀、切筋成型、终测打标、成品测试环节，需要探针台、测试机、贴膜机、晶片减薄机、厚度/粗糙度测量仪、剥膜机、切割设备、清洗设备、AOI检测设备、自动贴片机、烤箱、引线键合机、清洗......
汽车电子系统功率MOSFET的解决方案(2023-10-20)
料制作的绝缘基板上安装裸片。
即使在使用相同功率硅芯片的情况下，相比分立式功率封装，这些模块提供的能量和电流能力更高。模块能够提供更高密度的裸片键合或更大的裸片引线键合，可减小互连阻抗，同时......
7. SMT BGA设计与组装工艺：BGA元器件封装形式的考虑(2024-10-14 21:31:29)
的热膨胀系数不匹配造成的。
当
芯片尺寸较大或BGA有散热片时，这种问题可能会更严峻。
三、陶瓷BGA
陶瓷封装的内部连接方式可以是导线键合或芯片倒装。下图表示封装内部的倒装芯片键合......
日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来（4月13-15日）(2023-03-31)
。
展品预览
IC贴合机
日东科技IC贴合机是通用型贴合设备,能实现高精度、高速度的芯片贴合,强大的吸附和力控能力可用于多种不同芯片......
日东科技携“IC贴合机”和“半导体回流焊”亮相合肥【IC China 2022】(2022-11-30)
率、高稳定性的优势逐渐打开市场，展示了公司在半导体设备的技术创新和强大实力。
日东科技IC贴合机是国内高端固晶贴装领域的先行者，率先迈出了高精度固晶贴合设备实现国产化的第一步。公司还针对半导体行业芯片......
华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布(2023-11-21)
华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布;
11月21日消息，据企查查显示，近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利......
华为公布全新芯片制造技术专利！(2023-11-29)
制造技术领域，是“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”。新技术实现了以Cu/SiO2混合键合为基础的硅/金刚石三维异质集成，未来可能应用在自家麒麟芯片......
美图半导体：国产半导体设备厂商生存启示录(2022-12-29)
合我们。”
据资料显示，目前美图半导体的主营业务是围绕着晶圆键合和喷胶机的两大产品线，近十个型号。另外还有红外应力检测设备、匀胶机、热板、解键合机等周边产品。主要......
国产半导体设备，又“爆单”(2024-09-05)
达1638.6亿元，同比增长51.5%。
从先进封装和测试设备来看，前道和后道设备国产化率上有所不同。业界人士指出，在传统封装设备市场中，切片机、划片机、键合机、塑封机等占主要地位；先进......
电子封装超声互连研究新进展(2024-10-13 21:55:12)
过程中产生的残余应力以及楔形区域引起的应力集中导致基板上的焊点发生了热疲劳破坏，焊点与焊盘发生分离［38］。金丝超声键合工艺成熟，为主要的引线键合技术，目前主要是有关键合机理的研究。
超声Ag......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？(2023-11-21)
华为的“钻石芯片“专利，是什么？;这两日，华为申请公布的一项专利引发关注。该专利由哈尔滨工业大学与华为技术有限公司联合申请，内容是"一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法"。自此......
基于汽车IGBT模块功率循环寿命的研究(2023-08-09)
块的电气参数发生变化，这些电气参数包括压降 VCE(sat)和 VF、栅极阈值电压 VGE(th)、栅极电流 IGES 等。键合线与芯片之间热膨胀系数不匹配引起的热应力会造成键合线脱落，导致键合线接触电阻增大，进而......
汽车IGBT模块功率循环试验设计(2024-01-15)
块的电气参数发生变化，这些电气参数包括压降 VCE(sat) 和 VF、栅极阈值电压 VGE(th)、栅极电流 IGES 等。键合线与芯片之间热膨胀系数不匹配引起的热应力会造成键合线脱落，导致键合......
应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图(2021-09-11)
应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图; 应用材料公司的先进封装开发中心以全新的芯片对晶圆混合键合先进软件建模与仿真技术，助力客户加速上市时间
与EV Group达成......
又2项，华为再公开芯片相关专利(2022-05-09)
的制造。
“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”
该专利为一种芯片堆叠封装结构(100)及其封装方法、电子设备(1)，涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元(30)可靠的键合在同一主芯片......
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;刘旺生;;我公司长期稳定供应LED金线，16号线，17号线 18号线 19号线 20号线 22号线 23号线 24号线 25号线 等等，有需要请和我联系13424292585一、产品介绍键合
悠久，地理位置优越，交通便利的德州经济开发区内。全面的国际先进的LED生产硬件设施，具有芯片安放机、键合机、测试机和波峰焊、SMT生产线等设备齐全的制造加工流水线，配合专业、规范、系统的LED生产技术，产品
;深圳晶通科技有限公司;;一、产品介绍 键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电
;青岛成岛实业有限公司;;青岛成岛实业有限公司是集工业金银材产品的生产销售及金银工艺品等相关产品的联合销售的高新技术企业。 公司主要致力于微电子封装材料――集成电路键合金丝。公司的键合金丝导电、导热
;临颍飞跃机械厂;;河南飞跃机械厂专业生产干粉腻子粉搅拌机，干粉腻子混合机，卧式干粉砂浆搅拌机，多功能搅拌机，腻子混合机，腻子粉搅拌机，保温砂浆混合机，干粉混合机，砂浆混合机，涂料腻子混合机，干粉砂浆混合机
波核心部件已改为欧美配件及线路,现已又配装电脑芯片,实现自动保护系统,使超声波性能超群,稳定可靠,超声波功率超大,超强,出力强劲等特点;竭诚欢迎海内外客商洽谈业务。[生产加工,经销批发]主营产品;超声波花边机;工艺花片机;超声波复合机
;咸阳威迪机电科技有限公司;;多层线路板真空压合机多层线路板真空压合机多层线路板真空压合机多层线路板真空压合机多层线路板真空压合机多层线路板真空压合机多层线路板真空压合机多层线路板真空压合机
;天津市志东热合设备技术有限公司;;本公司主要生产以下产品： 高频热合机、热合机、塑料热合机、热合包装机、高频塑料热合机、天津高频热合机、高频机、高周波、移动式热合机。
;深圳市明月微电子有限公司（业务部）;;深圳市明月微电子有限公司是一家新兴的电子行业民营企业，专业从事键合丝、芯片、集成电路、半导体器件的开发设计及销售。公司秉持“讲究实效、完善管理、提升品质、增创
;上海世鑫半导体科技有限公司;;上海世鑫半导体科技是一家专业生产单晶铜键合引线、单晶铜音频线及其拉丝设备的企业，是经国家相关部门批准注册的有限公司。主营单晶铜丝，公司总部位于上海闵行区友东路,分公