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视海芯图多模态智能芯片SH1580满足XR灵活加速需求;视海芯图2020年成立,之后几年间先后引入包括舜宇光学、网易有道以及虹软科技三家上市公司战略投资,公司也与战略投资方进行深度合作,推出了3D......
视海芯图多模态智能芯片SH1580满足XR灵活加速需求;视海芯图2020年成立,之后几年间先后引入包括舜宇光学、网易有道以及虹软科技三家上市公司战略投资,公司也与战略投资方进行深度合作,推出了3D......
控股、镓华半导体、摩星半导体、艾睿电子、海信、晶盛机电、通富微电子、芯迈半导体、芯图半导体、光诺半导体、洲明科技、华泰、法雷奥、乾照光电、上海新微、上海微电、百思特达、海通国际、苏州......
对于两家头部大厂的3纳米制程芯片较为期待,两家后续还将擦除何种火花?拭目以待。 封面图片来源:拍信网......
晶圆代工成熟制程芯片“不香”了?;在物联网、人工智能等领域的推动下,晶圆代工先进制程势头正盛,台积电、三星及英特尔等半导体厂商纷纷加速布局,但成熟制程芯片的竞争并未停止... 近日,荷兰......
台积电已开始安装3nm制程芯片制造设备;IT之家8月5日消息根据外媒BusinesssKorea消息,台积电已经领先于三星电子,开始安装3nm制程芯片制造设备。新设......
西电-中科亿海微可编程芯片与系统联合实验室揭牌成立; 近日,西安电子科技大学-中科亿海微电子科技(苏州)有限公司(简称“中科亿海微”)联合实验室揭牌仪式。杨银堂教授、魏育......
2nm仍处于相对较早的开发阶段。英特尔的7nm制程芯片(英特尔的制程技术电晶体密度较高,因此约略介于台积电的5nm与4nm之间)则预计2023年投产。 封面图片来源:拍信网......
龙芯中科将在科创板首发上会,募资35.12亿发力先进制程芯片等项目;12月10日,科创板上市委公告,龙芯中科技术股份有限公司(以下简称“龙芯中科”)首发12月17日上会。 图片来源:科创......
传统制程芯片短缺!库克:恐于本季冲击iPad、Mac;芯片短缺问题持续延烧,就连营运能力强大的苹果(Apple Inc.)也无法免疫。 苹果公司执行长库克(Tim Cook)透露,先进制程芯......
芯驰科技获近10亿元融资 将加速研发更先进制程芯片;据芯驰科技官微消息,7月26日,芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资,本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。 消息指出,本轮......
不止2纳米,Rapidus还计划兴建1nm制程芯片厂?;为重振日本半导体,由索尼集团和NEC等8家科技大厂共同投资的合资企业Rapidus计划到2025年在日本制造出尖端的2nm芯片。近日......
突破美方封锁!国产小芯片4nm封装开始量产!; 【导读】据报道,用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片(又称晶粒)技术,被视......
值来到9678.77亿美元。 今年以来,台积电美股股价累计已上涨80.75%。业界认为,AI应用需求快速增长,台积电先进制程芯片市场需求强劲,以上因素推动台积电股价与市值实现成长。 今年6月全......
晶圆代工冰火两重天?;AI正驱动半导体产业不断前行,受益于AI浪潮带动先进制程芯片需求提升,晶圆代工产业逐渐走出低谷,但消费类芯片以及车用芯片等需求仍未完全回暖,成熟制程芯片竞争激烈,晶圆......
日本将划拨3500亿日元与美国合建先进半导体研究中心;据日经新闻近日报道,日本将划拨3500亿日元预算与美国合作建设先进半导体研究中心。此外,日本政府的补充预算案中还将包括用于先进制程芯......
领域的合作成为了重点。 双方均表示,将针对传统半导体(主要是成熟制程芯片)供应链进行调查,并计划采取“下一步措施”! △美欧贸易和技术委员会(TTC)会议 资料图片 美国......
透露买家信息。 目前两台High NA EUV光刻机并无法满足市场对先进制程芯片的需求,未来ASML还计划生产更多高端光刻机设备。 封面图片来源:拍信网......
突破美方封锁 国产小芯片4纳米封装开始量产;据台湾“中时新闻网”1月8日报道,用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片(又称晶粒)技术,被视......
高通、英伟达、AMD、特斯拉等先进制程芯片,花落谁家?;苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等都采用台积电半导体制程生产最新芯片,部分芯片可能采用三星晶圆代工,但通常不是旗舰。 随着......
始生产12纳米制程芯片。 根据报道,台积电日本二厂预计总投资将超过1万亿日元(约合74亿美元)。据悉,台积电设在日本的首座晶圆厂,位于熊本县菊阳町,目前正在建设中。 封面图片来源:拍信网......
小米和vivo分别推出澎湃S1和V1两颗自研芯片。而目前国内能够设计并量产6纳米制程芯片的,除了OPPO之外,仅有华为海思及联发科。 封面图片来源:拍信网......
需100亿卢布投资。 消息人士对该报透露,米克朗计划通过在亚洲市场采购二手设备,供新产线使用。除米克朗外,破产重整后的Angstrem-T晶圆厂也正在推进产线建设,预计将可用于90-130纳米制程芯......
赛灵思未经授权的专利要求损害赔偿,并禁止赛灵思销售任何侵犯其专利的产品。 赛灵思是目前全球最大的可编程芯片FPGA生产商,在全球FPGA市场具有领先地位,其可编程芯片FPGA主要......
机构预期台积电全年毛利率下降; 【导读】指出,考量苹果3nm制程芯片持续稀释毛利率,加上5nm机台转换,台积电全年毛利率恐下探52%附近,意味公司提出的长期53%以上......
传三星削减成熟制程以支援3nm生产; 【导读】此前,三星电子宣布三星第二代3nm GAA工艺将于2024年如期量产。据韩国网站Sammobile报道,三星电子在3nm制程芯片人力短缺,没有......
股份、芯华章、知存科技、亿铸科技、天数智芯、聆思智能、视海芯图的企业高层,将讨论包含“小容量存储”、“可重构计算架构创新”、“Transformer大模型端边落地平台”、“高性能Transformer推理......
科技、亿铸科技、天数智芯、聆思智能、视海芯图的企业高层,将讨论包含“小容量存储”、“可重构计算架构创新”、“Transformer大模型端边落地平台”、“高性能Transformer推理”、“AIGC时代......
ICDIA 2023大会特设AIoT与ChatGPT专题。届时,来自扬贺扬微电子、清微智能、爱芯元智、芯原股份、芯华章、知存科技、亿铸科技、天数智芯、聆思智能、视海芯图的企业高层,将讨论包含“小容......
,与发布GPU芯片这类常规操作相比,显然英伟达宣布跨界进军芯片制造更易引发业界关注。 英伟达cuLitho旨在将计算光刻提速并降低功耗,助力2纳米以及更先进制程芯片的生产。英伟达透露,cuLitho......
速数模混合芯片设计能力及经验,专注高性能云端通用计算生态及Chiplet技术创新与产品研发。据悉,超摩科技累计量产各类先进制程芯片过亿颗。 超摩科技表示,本轮融资后,公司会持续加强基于Chiplet架构......
国内芯片制造企业提供优质定制化服务及配套保障,提升我国集成电路关键配套材料自主可控能力,解决集成电路关键材料“卡脖子”问题。满足集成电路7-28纳米先进制程芯片的需求,实现国产替代,保持......
日本或再增一家先进制程芯片工厂;彭博社引用知情人士消息透露,台积电已告知其供应链合作伙伴,正在考虑在日本南部熊本县建设第三家工厂,代号为台积电Fab-23三期。 现阶......
传台积电下周试产2nm芯片,苹果独占产能; 【导读】据中国台湾业界消息,台积电2nm(N2)制程芯片即将于下周在位于中国台湾北部新竹科学园区的宝山工厂试产,有望率先用于苹果iPhone......
能芯片重要性日益凸显,推动先进制程芯片成为晶圆代工行业竞争的“关键武器”;与此同时,消费电子市场尽管需求尚未恢复,但在......
持生产速度,不可避免会用到更多先进制程设备,影响需先进制程芯片的客户,如苹果,是唯一采台积电最新N3B 制程量产芯片的公司。 据估算,台积电量产N2制程每片12寸晶圆成本约3万美元,N3B制程......
集成电路产品测试线建设项目。 资料显示,中科亿海微是中国科学院空天信息创新研究院所属高新技术企业,由中国科学院“可编程芯片与系统研究室”整体转制成立。自2017年成立以来,中科亿海微自主研制具有高可靠性的可编程逻辑芯片、嵌入......
美媒披露:美议员又盯上中国成熟制程芯片;据美国《华尔街日报》网站1月8日报道,美国众议院一个委员会的两党领导人认为,中国在制造成熟制程芯片方面日益占据主导地位,拜登......
机,是昆山首台金凸块封测光刻机,具有较强延展性,可实现与先进制程芯片相似功能,对缩短国内与国外产品代差具有重要意义。 与此同时,昆山同兴达创立之初,与日月新半导体(昆山)有限公司(以下简称“日月......
全球芯片荒加剧,台积电扩大设厂规模。在去年5月,该公司宣布斥资120亿美元在美国亚利桑那州设厂。有知情人士透露,首座12寸晶圆厂将落地凤凰城,预计2024年量产,主要生产5纳米制程芯片。 封面图片......
iPhone17 Pro系列将采用2nm制程芯片,台积电加快试产但有挑战;市场消息传出,台积电正在提前试产2nm芯片,预期将在明年iPhone17上首度亮相,但也面临一些挑战。 两位......
代工成熟制程意外翻红。 报道指出,近期中国大陆企业“急转弯”,积极商讨改用更多的成熟制程芯片取代单一高端制程芯片,急找联电、力积电商谈改设计方案,使得成熟制程需求倍数增加。 与此同时,欧美......
ASML CEO:世界需要中国生产的传统芯片;Christophe Fouquet在今年4月接替退休的Peter Wennink,成为ASML新任总裁兼CEO。他在发表上述言论之际,欧盟正向欧洲芯片行业征求对中国扩大传统制程芯......
光刻机,2026年启动用于生产130纳米制程芯片的光刻机。其生产将在莫斯科、泽列诺格勒、圣彼得堡和新西伯利亚的现有工厂进行。 Vasily Shpak指出,当前全球只有两家公司生产此类设备,包括......
则专为数据中心和网络应用所打造,其每瓦性能较竞品提升一倍;Agilex 5是业界首款内置AI计算的FPGA,非常适用于智能边缘设备。 此外,据悉,目前Agilex系列可编程芯......
斯汀工厂正在为IC设计客户生产14纳米、28纳米和32纳米制程芯片,尚未配备用于7纳米或7微米以下产品的EUV光刻设备。 台积电今年 5 月宣布,将在亚利桑那州兴建 5 纳米晶圆厂。路透社报道,亚利......
2023年?2024年?三星第二代3纳米芯片量产时间成谜;近期,随着首批3纳米GAA制程芯片正式出货,三星第二代3纳米芯片量产时程也受到外界关注。 最新消息是,行业分析师Sravan......
万亿韩元,同比和环比均实现扭亏为盈...详情请点击 5 成熟制程产能扩充 在物联网、人工智能等领域的推动下,晶圆代工先进制程势头正盛,台积电、三星及英特尔等半导体厂商纷纷加速布局,但成熟制程芯......
晶圆代工烽烟四起:日韩出击;尽管消费电子市场需求尚未复苏,但人工智能、旗舰智能手机正带动先进制程芯片需求持续上涨,晶圆代工产业仍具发展动能。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询预计,2025......
4纳米芯片明年Q1放量 估明年5G芯片价量续扬;IC设计大厂联发科(26)日召开法说会,执行长蔡力行表示,首颗采用台积电4纳米制程芯片将在明年首季正式放量,且受惠进入旗舰手机市场,预期明年5G芯片......

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