苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等都采用台积电半导体制程生产最新芯片，部分芯片可能采用三星晶圆代工，但通常不是旗舰。 随着三星过去几个月良率提升，三星非常希望拿下部分订单，例如3纳米GAA制程。

之前市场消息，高通Snapdragon 8 Gen 4可能采用双代工厂策略，也就是同时采用台积电的N3E制程技术和三星的SF3E制程技术。不过，目前高通和联发科都计划采用台积电第二代3纳米制程技术（N3E），制造Snapdragon 3 Gen 8和天玑4的芯片，并没有所谓的双来源计划。

三星在2022年6月底宣布，其位于韩国的华城工业区的工厂开始生产3纳米制程芯片，采用全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，传闻比起台积电3纳米所使用的FinFET技术更为节能。

不过在3nm领域，三星暂时未获得大客户大量订单，反倒是4nm领域有所收获。

据悉，三星在4纳米制程技术领域逐步解决了良率与其他一系列的问题，使得第三代4纳米制程技术提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，而且良率提升至接近台积电的水平，市场透露已得到了AMD与特斯拉等厂商的认可，获得了新的订单。

目前台积电3纳米制程技术产能已开始拉升，预计2024年末每月产能将达到10万片规模，营收占比也会从现在的5%上升至10%。三星则是计划2024年带来名为SF3（3GAP）的第二代3纳米制程技术，在原有的SF3E基础上做进一步的优化，而三星自家本身的Exynos 2500可能是首款采用新制程技术的高性能芯片。

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