上周,据彭博报道,知情人士透露,。而在本月早些时候,美国商务部也发布。
对此,经济日报最新报道指出,美国扩大管制大陆高端芯片与设备,晶圆代工成熟制程意外翻红。
报道指出,近期中国大陆企业“急转弯”,积极商讨改用更多的成熟制程芯片取代单一高端制程芯片,急找联电、力积电商谈改设计方案,使得成熟制程需求倍数增加。
与此同时,欧美整合元件厂(IDM)也担心未来在陆投片风险,有意扩大转单台厂,挹注晶圆代工成熟制程新一波活水。
联电即将在本周三(26日)举行线上法说会。在此之前,昨(23)日联电借法说会前缄默期为由,不评论订单动态;力积电董事长黄崇仁则表态,在美国要分散风险的状态下,可能会转单中国台湾,公司并透露近期客户询问度大增。
业界透露,美国对中国大陆芯片业扩大出口管制(延伸阅读:美祭出新一波管制 恐冲击全球科技产业),高端AI芯片与高速运算芯片生产变得越发艰难,此背景下,陆企纷纷为避开管制,开始思靠更改设计等方案,扩大采用成熟制程芯片取代单一高端制程芯片,以求顺利出货。
简单来说,以往只需要一颗先进制程芯片,以“化整为零”的方式,改用三颗、五颗、甚至更多颗成熟制程堆叠或重新设计取代,即便会增加系统设计空间,并付出更高成本,但中国大陆企业为规避开美国管制,会将成本、重新设计等问题都暂时抛诸脑后,只求能维持产线正常生产运作。
单一高端AI或高速运算芯片效能强大,若使用成熟制程替代,需要将许多成熟制程芯片集成在一起,使成熟制程需求同步倍数增加,在晶圆代工成熟制程面临供过于求压力之际,相关替代方案有望成为新一波活水,有效填补产能。
另外,中美贸易战爆发后,欧美IDM厂已陆续降低中国大陆晶圆代工厂投片量,转至中国台湾生产。如今美国扩大对陆管制,且强化设备输出,即便尚未扩及成熟制程,但欧美IDM厂忧心未来中国大陆人才、技术发展都更受限缩,已加快分散订单到中国台湾生产脚步,也为联电、力积电等业者增添新订单。
业者透露,美对中国大陆半导体新一波管制措施刚上路,客户询问度确实增加很多,大型国际IDM厂开始规划多种晶圆代工订单分流策略,且态势更积极。
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