12月10日，科创板上市委公告，龙芯中科技术股份有限公司（以下简称“龙芯中科”）首发12月17日上会。

图片来源：科创板上市委员会

招股书显示，龙芯中科主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括龙芯1号系列、龙芯2号系列、龙芯3号系列处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。

目前，龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域，与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。

龙芯中科本次公开发行新股不超过4100万股，占发行后总股本的比例不低于10%，将募资约35.12亿用于先进制程芯片、高性能图形芯片等项目。

其中，先进制程芯片研发及产业化项目的实施主体为龙芯中科，项目投资总额125,760.45万元，建设期3年。项目进度计划内容包括场地装修改造、设备购置与安装、员工招聘、产品设计与研发、测试验证及流片等。

该项目将基于已有的面向桌面的3A5000处理器与面向服务器的3C5000L处理器，继续在当前工艺结点上通过设计优化提升性能形成下一代产品，并在此基础上使用更先进工艺进行工艺升级形成后续产品系列，争取通用处理性能达到市场主流产品水平。

高性能通用图形处理器芯片及系统研发项目实施主体为龙芯合肥，项目总投资额为105,426.45万元，建设期3年。

项目将结合通用计算尤其是人工智能应用的需求，研发新一代完全自主可控的具有高通用性、高可扩展性的GPGPU芯片产品及软硬件体系，将加速对象从单纯的图形渲染扩展到科学计算领域，提升算力密度同时降低单位算力功耗，并在此基础上有效支持视觉、语音、自然语言及传统机器学习等不同类型的人工智能算法。项目建设完成后，将与公司的CPU产品形成协同效应，进一步提升公司的核心竞争力。

封面图片来源：拍信网