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研发客服11月25日，国内领先的特色工艺晶圆代工企业绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯集成”）科创板过会。本次IPO拟募资125亿元，其中66.6亿元用于二期晶圆制造项目；15亿元用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目；43.4亿元用于补充流动资金。
资料显示，中芯集成成立于2018年，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案，其工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。
数据指出，营收方面，2019年-2022年上半年，中芯集成营业收入分别为2.70亿元、7.39亿元、20.24亿元及20.31亿元；产能方面，2019年-2022上半年，中芯集成持续进行产能扩充，各期产能分别为24.45万片、39.29万片、89.80万片及62.46万片，产能利用率分别为55.44%、81.03%、93.36%和91.84%，呈持续快速增长态势。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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