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华虹公司明天正式登陆科创板，为今年以来最大 IPO(2023-08-07)
家港股半导体企业拟发行上市。本文引用地址：根据发行公告，本次发行价为 52.00 元 / 股，发行市盈率为 34.71 倍，预计募集资金总额为 212.03 亿元。
此次成功发行后，成为今年以来最大募资规模 IPO。同时......
芯导科技登陆科创板首日涨超40％ 公开募集资金用于投资功率器件开发项目(2021-12-01)
芯导科技登陆科创板首日涨超40％ 公开募集资金用于投资功率器件开发项目;12月1日，芯导科技在上海证券交易所科创板上市，发行价格134.81元/股。首日开盘股价上扬，截止发稿，涨幅为40.9%，报......
芯导科技拟设立全资子公司无锡芯导，新增后者为募投项目实施主体之一(2022-11-30)
拟在无锡设立全资子公司芯导科技（无锡）有限公司（以下简称“无锡芯导”），并新增该子公司为公司募集资金投资项目实施主体之一。
2021年12月1日，芯导科技在科创板上市，本次发行股票不超过1500万股，募资总额为20.22亿元......
募集13.03亿元 ，国产FPGA 芯片供应商登上科创板之路(2021-11-10)
募集13.03亿元 ，国产FPGA 芯片供应商登上科创板之路;11月9日，据上海证券交易所（以下简称“上交所”）官网消息，上海安路信息科技股份有限公司（以下简称“安路科技”）经历了半年多的历程，终得以登上科创板......
上能电气新增全资公司作为年产5GW储能变流器及储能系统集成建设项目的实施主体(2024-03-12 10:15)
施主体。
上能电气表示，本次新增募投项目实施主体不构成公司募集资金的用途改变，资金用途及使用方式不发生变化，不存在改变或变相改变募集资金用途及损害股东利益的情形，不会对募投项目造成实质性影响。公司将严格遵守《深圳......
获阿里、小米共同投资，翱捷科技即将科创板(2020-12-09)
证券认为，对翱捷科技的辅导已取得了良好的辅导效果，达到了预期的辅导目的，公司基本具备了进入证券市场的条件。
海通证券披露，结合国内外市场的发展状况，辅导小组就募集资金使用与翱捷科技管理层进行了反复讨论，明确了拟将募集资金用......
中国大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体将于科创板上市(2023-07-25)
半导体本次发行股份数量为40,775.00万股，发行价格为52.00元/股，按照本次发行价格计算的预计募集资金总额为212.03亿元，超过了中芯集成的110.72亿元募资额，有望成为今年内A股科创板......
澜起科技投资新一代PCIe重定时器芯片研发及产业化项目(2021-12-10)
发行价格为每股人民币24.8元，募集资金总额为人民币28.02亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额人民币27.47亿元，上述资金已全部到位。
根据澜起科技《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，募集资金......
与科创板共同成长，中微公司迎来上市三周年(2022-07-26)
，公司研发人员达415人，占员工总人数的39.6%；同时，公司的人均创收再创新高，达326万元，同比增长15.5%。
2021年公司成功完成再融资发行，募集资金约82亿元，这是继2019年科创板......
2021半导体领域IPO盘点：19家科创板成功上市，总市值达6132亿(2021-12-31)
书显示，时代电气拟募资77.67亿元，主要用于新能源汽车等多个项目。9月7日，时代电气登陆科创板，募集资总额达75.55亿元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为74.43亿元。
大全......
晶瑞电材变更募集资金用途 加码布局光刻胶(2021-08-27)
晶瑞电材变更募集资金用途 加码布局光刻胶;8月26日，晶瑞电子材料股份有限公司（以下简称“晶瑞电材”）发布公告称，公司于2021年8月26日召......
5家企业科创板新进展；华瑞微IDM芯片项目投产(2022-01-17)
所受理了3家半导体厂商的科创板上市申请，分别为中巨芯科技股份有限公司、陕西源杰半导体科技股份有限公司、以及北京通美晶体技术股份有限公司。
各企招股说明书显示，北京通美此次拟募集资金11.67亿元，扣除......
IPO 拟筹资近百亿，绍兴半导体发行 16.9 亿股(2023-04-27)
兴政府支持的投资基金持有该合资企业 22.7%
的股份。招股书显示 SMES 的营业收入在去年同比翻番，达到 46 亿元人民币，但事实上该企业已经连续三年亏损超过 10
亿。公司拟将募集资金用于芯片制造和封装技术升级，补充营运资金......
福斯特：拟对全资子公司泰国福斯特增资3亿元(2024-10-09 09:55)
增资基于募投项目的建设需要，有利于保障募投项目顺利实施，符合募集资金使用计划和公司发展战略，不存在变相改变募集资金用途的情况。
公告表示，福斯特分别于2024年9月20日、2024年10月8日召......
泰凌微电子在科创板上市，募集资金总额14.99亿元(2023-08-28)
泰凌微电子在科创板上市，募集资金总额14.99亿元;8月25日，泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称“泰凌微”）在上交所科创板上市。根据招股书，泰凌微本次发行募集资金总额14.99亿元，扣除......
又一220亿投资计划公布，国内晶圆代工厂扩产潮持续推进(2023-06-01)
注册的华虹半导体、晶合集成、中芯国际、粤芯半导体等。
其中，华虹半导体科创板注册稿显示，其计划募集资金180亿元，重点投向华虹制造（无锡）项目建设，该项目总投资67亿美元，拟使用募集资金125......
大基金二期投资动向！(2023-06-29)
行完成后总股本约4.15%。
此前，华虹半导体科创板IPO传来了新动态。中国证监会于6月6日披露了关于华虹宏力同意首次公开发行股票注册的批复，同意其科创板IPO注册申请。
华虹半导体本次发行拟募集资金180亿元......
格科微：拟使用募集资金35.08亿元向格科微香港增资以实施募投项目(2021-10-14)
微表示，本次使用募集资金对全资子公司增资是基于募投项目建设的需要，符合募集资金的使用计划，符合公司的发展战略及长远规划，不存在变相改变募集资金用途的情形，不存在损害公司及股东利益的情形。
封面......
晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露(2023-04-23)
制造基地厂房及厂务设施、补充流动资金及偿还贷款，上述项目拟使用募集资金同样为95亿元。
3
中芯集成启动发行
4月18日，中芯集成披露了首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书等公告，意味......
IPO、项目签约，这家半导体大厂迎两大动态(2023-06-12)
于已经上市的中芯国际和百济神州。这也意味着，科创板即将迎来今年内第三家上市的晶圆代工企业。
该公司本次发行拟募集资金180亿元，其中125亿元将投入于华虹制造（无锡）项目，占拟募集资金总额的69.44%，8英寸......
近期这些半导体企业有大动作(2021-11-16)
。
用途方面，半导体装备产业化基地扩产项目(四期)拟使用募集资金金额34.83亿元；高端半导体装备研发项目拟使用募集资金金额24.14亿元；高精密电子元器件产业化基地扩产项目(三期)拟使用募集资金......
募资200亿元！中芯国际赴科创板上市申请获受理(2020-06-02)
募资200亿元！中芯国际赴科创板上市申请获受理;国际电子商情从上海证券交易所获悉，此前中芯国际集成电路制造有限公司提交的科创板上市申请于昨（1）日获受理。
据了解，中芯国际计划融资金额200亿元......
半导体设备厂商富创精密，冲刺科创板IPO(2021-12-13)
证券交易所官网截图
富创精密招股说明书显示，本次拟公开发行股票数量为不超过5226.33万股，且不低于发行后公司总股本的25%，本次发行不涉及老股转让。
募集资金16亿元
本次拟募资16亿元，本次发行募集资金......
协鑫能科：拟使用15亿元募集资金投建分布式电站以及储能项目(2024-06-28 13:32)
37.207亿元。2024年4月，协鑫能科股东审议通过了《关于变更部分募集资金用途投入新项目及永久补充流动资金的议案》。原新能源汽车换电站建设项目变更为新能源汽车充电场站建设项目，分布......
总市值超120亿元，IC设计企业帝奥微在科创板上市(2022-08-24)
值已超120亿元。
帝奥微本次募集资金总额为262,792.40万元，扣除发行费用后募集资金净额为241,560.20万元，最终募集资金净额比原计划多91560.20万元。
此前招股书显示，帝奥微拟募集资金......
存储器价格涨跌幅预测；半导体企业科创板进展；中芯国际财报公布(2022-04-06)
存储器价格涨跌幅预测；半导体企业科创板进展；中芯国际财报公布;半导体企业科创板新进展
3月25日，上交所正式受理成都华微电子科创板上市申请。申报稿显示，成都华微电子此次拟募集资金15亿元，扣除......
芯原股份：拟发行GDR并在瑞士证券交易所上市(2023-03-07)
化管理及营销网络的扩张、补充营运资金及其他一般公司用途。具体募集资金用途及投向计划以GDR招股说明书的披露为准。
封面图片来源：拍信网......
国产存储厂商的进阶之路！(2022-12-12)
、兆芯、海光、申威等国产CPU平台以及UOS、麒麟等国产操作系统，获得整机厂商广泛认可和批量采购，且占据优势市场份额。
招股书显示，佰维存储此次拟在科创板上市，计划募集资金8亿元，计划......
即将首发上会，复旦微电子科创板IPO最新进展(2021-03-25)
、海尔、海信、联想等国内外知名厂商的认可，打造了良好的品牌认知度。
值得一提的是，2000年8月4日，复旦微电子在香港上市，成为国内集成电路设计行业第一家上市企业。
上会稿显示，复旦微电子此次在科创板上市拟募集资金......
两会|邓中翰委员：让科创板成为集成电路人才的“吸铁石”(2021-03-11)
集成电路企业首发达到千亿元，市值近万亿元，占据科创板总市值的30%；在科创板市值前十强中，集成电路企业数量占据半壁江山。
邓中翰委员表示，“上市企业不仅在科创板募集到了宝贵资金，其亮......
晶圆代工厂大动作！华虹半导体向华虹宏力增资超126亿元(2023-09-21)
年内规模最大IPO，也是科创板史上第三大IPO，其募资额仅次于中芯国际、百济神州。
根据招股书披露，华虹公司本次募集资金扣除发行费用后，将投入华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金......
市值已超400亿，又一家芯片设计公司正式登陆科创板(2020-12-16)
市盈率355.03倍，公司股票开盘即大涨141%，开盘报391元/股，总市值已超400亿元。
据恒玄科技12月14日发布的公告显示，该公司实际募集资金净额为人民币约47.59亿元，募集资金净额约为47.59......
华为、小米再投芯片公司；汇顶科技回应涨价传闻(2021-01-02)
%的股权。同时，拟向不超过35名特定投资者以非公开发行股份的形式募集配套资金。
不过，本次交易作价尚未最终确定，至于募集资金金额，公告指出，募集配套资金将用于研发中心建设、支付本次交易相关费用和补充流动资金等用途......
科创板上市近一年后，这家半导体公司扭亏为盈(2021-01-28)
半导体硅片研发的投资力度。
例如，2020年4月20日，沪硅产业正式在上交所科创板上市交易，募集资金净额为22.84亿元，其中有15.99亿元用于投资“集成电路制造用300mm硅片......
华强电子网集团创业板IPO又迎新消息！(2023-09-04)
不再从事授权分销业务。
（3）募集资金用途
至于发行信息，深圳华强电子网集团拟公开发行新股不超过2000万股，占发行后总股本的比例不低于25%；本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。
本次募集资金用于项目及拟投入的募资金......
中芯集成/晶合集成上市，华虹宏力将首发上会...近10家公司IPO最新进展披露(2023-05-11)
年内的第二家上市晶圆厂。中芯集成此次拟公开发行16.92亿股，募资规模110.7亿元，成为年内A股募资规模最大的IPO。这也是科创板开板半导体行业内募资规模仅次于中芯国际（募集532.3亿元）的企......
5家半导体企业科创板IPO迎来新进展！(2022-04-08)
名品牌厂商使用，成为消费电子市场电源管理芯片和快充协议芯片的主要供应商之一。
英集芯本次拟募集资金超4亿元，扣除发行费用后，将用于电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目、补充流动资金......
TWS芯片厂商中科蓝讯成功登陆科创板 募集资金15.96亿元(2022-07-15)
TWS芯片厂商中科蓝讯成功登陆科创板 募集资金15.96亿元;7月15日，TWS芯片厂商深圳市中科蓝讯科技股份有限公司在上海证券交易所科创板正式挂牌上市。
招股书显示，中科蓝讯此次计划募集资金......
闯关成功！中芯集成、美芯晟等三家半导体企业即将登陆科创板(2023-03-29)
代工是公司主营业务收入的主要来源，报告期内占主营业务收入的比例分别为92.11%、86.07%、92.09%及91.66%。
上会稿显示，中芯集成此次拟募集资金金额达125亿元，实际募集资金......
年产能1200吨，眉山晶瑞二期集成电路关键电子材料项目开工(2022-02-18)
晶瑞将成为晶瑞电材第二个集成电路关键电子材料生产基地。
2021年8月，晶瑞电材发布公告称，拟变更部分募集资金用途。
根据公告，晶瑞电材于2019年向社会募集资金约1.81亿元，根据原规划，此次募集资金将用于新建年产8.7万吨光电显示、半导......
5家半导体企业科创板IPO进展披露(2023-03-02)
，证监会披露了关于同意中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司（以下简称“派瑞特气”）首次公开发行股票注册的批复，同意派瑞特气科创板IPO注册申请。
派瑞特气本次拟募集资金16亿元，除发......
产品应用于华为、小米、OPPO等 模拟IC设计厂商希荻微叩响科创板大门(2021-05-25)
，不低于本次发行后总股本的10%，拟募集资金5.82亿元，扣除发行费用后将用于高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目、新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目、总部......
复旦微、天微电子将于3月31日科创板首发上会(2021-03-25)
溯源等领域。
2000年8月4日，复旦微电子H股在香港创业板上市，到2014年公司股票转往香港主板上市。到2021年3月，国内科创板IPO将首发上会。据复旦微电子上会稿显示，此次在科创板上市拟募集资金6亿元，实际募集资金扣除发行费用后全部用于可编程片上系统芯片研发及产业化项目及发展与科技储备资金......
存储器厂商普冉股份科创板首秀：上市大涨261.32%，市值增加逾100亿(2021-08-23)
戴设备和物联网等领域。
据悉，普冉股份此次最终募集资金总额远超其原计划募集资金总额。公告显示，普冉股份本次发行募集资金总额为13.49亿元，较原计划的3.45亿元增加逾10亿元，增幅291.01......
继恒玄科技、炬芯科技之后 又一家蓝牙音频芯片厂商冲刺科创板(2021-05-11)
、9.27亿元，年均复合增长率为231.33%；分别实现归母净利润72.01万元、1.27亿元、2.04亿元。
招股书显示，中科蓝讯本次拟公开发行不超过3000万股A股股票，拟募集资金15.96亿元......
总市值近800亿，IGBT厂商时代电气正式登陆科创板(2021-09-07)
电气报收55.63元/股，涨幅77.28%，总市值达787.85亿元。
根据首次公开发行股票并在科创板上市发行公告显示，时代电气本次募投项目预计使用募集资金为77.67亿元。按发行价格新股发行数量计算，若本......
盛美半导体即将登陆科创板(2021-09-01)
，公司通过本次募集资金，有助于公司开展现有产品的技术升级迭代和产品功能拓展，建立和扩展湿法和干法设备并举的种类齐全的产品线，从而快速提升公司研发能力、生产能力，提高公司持续发展的综合竞争力。公司本次通过在科创板......
高通/ASML等高管访华；半导体企业IPO进展；广东重点项目(2023-04-03)
申请正式获得证监会同意，而泰凌微的科创板首发申请亦获上市委会议通过。
上会稿显示，中芯集成此次拟募集资金金额达125亿元，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入MEMS和功......
华虹将获国家大基金二期最高30亿元战略入股，主要募资拟用于华虹制造(无锡)项目(2023-06-30)
亿
港股上市公司华虹半导体有限公司申请国内科创板上市，已于6月获得中国证监会批准，该公司A股上市主体为华虹宏力。
根据今年6月初的招股书披露，华虹拟募集资金 180 亿元，其中华虹制造(无锡......
英集芯冲刺科创板 募资超4亿用于主营芯片业务开发与产业化(2021-10-27)
合增长率为34.52%。
本次募集资金的应用，均围绕主营业务进行，各募集资金投资项目与公司现有业务关系紧密相关。英集芯在招股书里表示，本次募投产品具有较好的市场前景和足够的市场消化能力，而公司在人才、技术......
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