“芯”闻摘要

存储器产品价格涨跌幅预测
多家外企高管集体访华
半导体企业科创板进展
华为透露关键信息点
广东2023半导体重点建设项目公布

1
存储器产品价格涨跌幅预测

TrendForce集邦咨询表示，由于部分供应商如美光（Micron）、SK海力士（SK hynix）已经启动DRAM减产，相较第一季DRAM均价跌幅近20%，预估第二季跌幅会收敛至10~15%。

其中，PC DRAM方面，预估第二季PC DRAM均价跌幅约10~15%；Server DRAM方面，预估第二季Server DRAM均价将环比下跌13~18%；Mobile DRAM方面预估第二季Mobile DRAM均价将再续跌，只是跌幅可望收敛至10~15%...详情请点击

另外，TrendForce集邦咨询预估，第二季NAND Flash均价仍将持续下跌，环比下跌幅度收敛至5~10%。

其中，Client SSD方面，在需求尚未明显回温之下，预估第二季PC Client SSD价格将环比下跌5~10%；Enterprise SSD方面，预估第二季Enterprise SSD价格跌幅有望收敛至8~13%；eMMC方面，预估第二季整体eMMC价格将环比下跌5~10%...详情请点击

2
多家外企高管集体访华

3月25日-3月27日，由国务院发展研究中心主办的“中国发展高层论坛2023年年会”在北京举行。在“中国发展高层论坛”官微公布的外方代表名单中，苹果公司首席执行官蒂姆·库克、三星电子会长、执行主席李在镕、高通公司总裁、首席执行官安蒙、博通总裁、首席执行官陈福阳等跨国企业负责人均位列其中。

据了解，高通、苹果公司、阿斯麦以及三星进入中国市场发展以来，各方一直保持着友好的生态合作。尽管近年来受高通膨、新冠疫情等因素影响，全球消费电子市场需求持续疲软，但其对于中国市场的发展依然充满信心。

值得一提的是，在论坛举办前一天（3月24日），三星电子会长李在镕也时隔近3年再次到访中国，并视察了天津工厂...详情请点击

3
3家半导体厂商科创板进展

近日，三家半导体企业资本之路迎来新的进展。中芯集成、美芯晟的科创板IPO注册申请正式获得证监会同意，而泰凌微的科创板首发申请亦获上市委会议通过。

上会稿显示，中芯集成此次拟募集资金金额达125亿元，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、以及补充流动资金。

美芯晟此次计划募集资金10亿元，扣除发行费用后，将投资于LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目、无线充电芯片研发及产业化项目、有线快充芯片研发项目、信号链芯片研发项目及补充流动资金。

泰凌微此次拟募集资金13.24亿元，扣除相应发行费用后，将投入IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目、以及发展与科技储备项目...详情请点击

4
华为透露关键信息点

近日，在华为举办的“突破乌江天险 实现战略突围—产品研发工具阶段总结与表彰会”上，华为轮值董事长徐直军透露了几个关键信息点。
 
首先，围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，华为努力打造自主工具，完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，保障了研发作业的连续。
 
另外，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，预计2023年将完成对其全面验证...详情请点击

5
广东2023半导体重点建设项目公布

近日，广东省发展改革委下达了广东省2023年重点建设项目计划的通知，并公布了广东省2023年重点建设项目计划表。
 
通知显示，2023年广东省共安排省重点项目1530个，总投资8.5万亿元，年度计划投资1万亿元；安排开展前期工作的省重点建设前期预备项目1090个，估算总投资4.6万亿元。

 
从重点名单来看，据全球半导体观察不完全统计，此次涉及半导体产业相关的项目超50个，涵盖第三代半导体、封装测试、半导体材料、MLCC、传感器等领域，总投资逾1400亿，其中包括三个百亿级项目。
 
此次上榜的三个百亿级项目分别为广州增芯科技有限公司12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线新建项目、粤芯半导体12英寸集成电路模拟特色工艺生产线（三期）、以及深圳方正微电子第三代半导体产业化基地建设项目...详情请点击

封面图片来源：拍信网