12月10日，沈阳富创精密设备股份有限公司（以下简称“富创精密”）冲刺科创板IPO已获上海证券交易所受理。

图片来源：上海证券交易所官网截图

富创精密招股说明书显示，本次拟公开发行股票数量为不超过5226.33万股，且不低于发行后公司总股本的25%，本次发行不涉及老股转让。

募集资金16亿元

本次拟募资16亿元，本次发行募集资金扣除发行费用后将用于以下项目：

图片来源：富创精密招股说明书信息截图

根据招股说明书，集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地项目新建精密机械制造、焊接、表面处理特种工艺、钣金、管路、组装生产线，并搭建智能信息化管理平台，打造具备核心技术能力的集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地。项目计划总投资10亿元，项目建设期2年，建设地点为江苏省南通市南通高新技术产业开发区。

另外，本次发行募集资金中的6亿元拟用于富创精密后续研发投入、补充富创精密主营业务发展所需要的流动资金。

富创精密指出，本次发行募集资金拟投资的“集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地”围绕公司主营业务进行建设。公司已建立较完整的工艺研发及制造体系，掌握了精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装等半导体设备精密零部件关键制造工艺。

本次募集资金投资项目通过精密机械制造、焊接、表面处理特种工艺以及精密零部件、气体管路和模组产品生产线，搭建智能信息化管理平台，扩大公司现有产品产能，提高产品科技含量，提升生产的信息化水平，满足下游市场需求，同时有助于公司拓宽产品应用领域，提升产品供货能力。

业务产品应用范围扩大

据介绍，富创精密是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司主要产品应用的半导体设备覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节。

除半导体设备外，富创精密产品也应用于制造显示面板、光伏产品的泛半导体设备及其他领域。报告期内，按产品用途富创精密主营业务构成如下：

图片来源：富创精密招股说明书信息截图

截至本招股说明书签署日，富创精密是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商，已进入客户A、东京电子、HITACHI High-Tech和ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户A的全球战略供应商。

同时，基于半导体设备国产化趋势，富创精密积极开拓境内市场，产品已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商。

营业收入稳步增长

财务数据显示，富创精密2018年、2019年、2020年、2021年上半年的营收分别为2.25亿元、2.53亿元、4.81亿元、3.45亿元；同期对应的分别为686.23万元、-3334.40万元、9350.50万元、4377.85万元。最近三年营业收入复合增长率为46.27%，超过20%，且最近一年营业收入超过3亿元。

图片来源：富创精密招股说明书信息截图

据招股说明书显示，发行人结合自身状况，选择适用《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十二条规定的上市标准中的“（一）...预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。

2020年8月，富创精密引入外部投资者，投后估值为29.79亿元，根据该融资估值，富创精密预计市值不低于10亿元；2020年，发行人实现营业收入4.81亿元，扣除非经常性损益后的归属于母公司净利润为3161.11万元。因此，发行人满足其所选择的上市标准。

此外，富创精密称，作为全球为数不多7纳米工艺制程的半导体设备精密零部件制造商，公司未来将持续加大技术研发投入，持续扩大7纳米工艺制程的半导体设备精密零部件的品类，持续提升工艺水平和产品性能。

同时，公司将加快研制应用于5纳米及更先进工艺制程的半导体设备精密零部件；加快数字化工厂建设进度，积极参与客户新产品的开发设计；强化与客户联合开发，使公司的产品实现从单件定制化到模组化、再到复杂模块独立设计及制造的结构优化。

封面图片来源：拍信网