11月28日，上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称“芯导科技”）发布公告称，因业务发展需要，公司拟在无锡设立全资子公司芯导科技（无锡）有限公司（以下简称“无锡芯导”），并新增该子公司为公司募集资金投资项目实施主体之一。

2021年12月1日，芯导科技在科创板上市，本次发行股票不超过1500万股，募资总额为20.22亿元，募集资金用于高性能分立功率器件开发和升级项目、高性能数模混合电源管理芯项目、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目、研发中心建设项目。

根据公告，以上募投项目实施地点相应由上海调整为上海、无锡。募投项目其他内容均不发生变更。 

公告显示，无锡芯导注册资本为5000万元人民币（其中，3000万元以募集资金出资，2000万元以自有资金出资），经营范围包括电子元器件的制造、研发、设计、技术转让、技术服务、销售；电子科技、计算机专业领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让、技术培训，芯片、集成电路的设计、开发等。

芯导科技称，本次设立全资子公司且将其新增为募投项目实施主体，募投项目实施地点相应由上海调整为上海、无锡，符合公司战略发展规划，相关事项已经过事前的充分论证，在投资总额不变的情况下对实施主体、实施地点进行了新增，有利于提高公司与子公司的分工协作，对公司业务发展有积极正面影响。且未改变募集资金的用途，不会对募投项目的实施产生实质性的影响，不存在损害公司及股东合法权益的情形。

资料显示，芯导科技是一家专注于高品质、高性能的功率器件和功率IC开发及销售的芯片公司，采取Fabless运营模式，其晶圆主要通过北京燕东微、士兰微、上海先进等晶圆制造商代工。

此外，11月29日，芯导科技披露调研纪要。关于汽车领域未来布局，芯导科技指出，车规级TVS产品正在国产电动汽车头部厂家进行验证导入，汽车电子产品的验证需要一定时间；开发的部分TVS，MOS等产品技术和性能可以应用于汽车电子，研发团队也在进行车载充电电源管理IC的研发。同时，基于高性能电源开发平台，会拓展相应的数字芯片，形成整体方案来应对汽车电子领域的需求。

芯导科技表示，第三代半导体650V GaN HEMT产品已经在多客户的项目中测试和验证通过，并已获取小批量订单。配合第三代半导体650V GaN HEMT器件的高整合度驱动器芯片处于客户端测试阶段，并在一些客户端的验证过程中，性能表现良好。

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