资讯
联芸科技闯关科创板(2024-05-28)
。
上交所也针对联芸科技募投项目可行性进行了问询。联芸科技则从下游市场发展为募投项目产能消化提供了较好保障、该公司具备完备的技术体系与较高的供应链水平、该公司已为本次募投项目......
募资5.58亿元 功率半导体厂商宏微科技闯关科创板(2020-12-24)
亿元将投入研发中心建设项目、8000万元将投入于偿还银行贷款及补充流动资金项目。招股书表示，募投项目可从技术实力、产品结构、市场布局等方面持续提升公司的核心竞争力，完成公司的战略布局，实现......
五家半导体企业IPO动态最新披露(2023-12-18)
资本、澜起科技、招商证券等。该轮资金布局企业级、工业级存储应用，应用到自动驾驶、人工智能、边缘存储、安防监控等5G应用领域。
龙图光罩科创板IPO成功过会，募投项目可行性成问询重点
据上......
芯导科技拟设立全资子公司无锡芯导，新增后者为募投项目实施主体之一(2022-11-30)
芯导科技拟设立全资子公司无锡芯导，新增后者为募投项目实施主体之一;11月28日，上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称“芯导科技”）发布公告称，因业务发展需要，公司......
募资15亿元 又一家封测厂商科创板IPO获受理(2021-06-24)
%、20.66%。
甬矽电子本次的募投项目为高密度SiP射频模块封测项目和集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目，分别拟投入募集资金金额11.00亿元、4.00亿元。两个募投项目均围绕公司主营业务进行，是公......
募资10亿，国产设备厂商微导纳米科正式闯关科创板(2022-03-04)
、基于原子层沉积技术的半导体配套设备扩产升级项目、集成电路高端装备产业化应用中心项目、以及补充流动资金。
本次募投项目达产后，公司将新增年产120台光伏、柔性......
先进封测企业甬矽电子科创板首发过会(2022-02-23)
”，两个募投项目均围绕公司主营业务进行，是公司现有业务的延展和升级。
“高密度SiP射频模块封测项目”拟在公司现有厂房内构建本项目所需的生产辅助配套设施，同时......
厦钨新能源海璟基地年产3万吨锂离子电池材料扩产项目延期(2024-07-02 10:47)
厦钨新能源海璟基地年产3万吨锂离子电池材料扩产项目延期;6月28日，厦钨新能发布公告称，公司决定在不改变募投项目的投资内容、募集资金投资金额以及实施主体的前提下，对2022年度向特定对象发行股票募集资金投资项目......
英集芯冲刺科创板 募资超4亿用于主营芯片业务开发与产业化(2021-10-27)
、品牌、客户等多方面具备优势，具备对募投项目产品的市场消化能力；本次募集资金投资项目的顺利实施有利于扩大公司的销售规模，优化公司产品结构，完善公司业务布局，并提升公司的研发能力，增强......
即将首发上会，复旦微电子科创板IPO最新进展(2021-03-25)
是公司现有主营业务的发展与补充，有助于公司实现现有产品的升级换代和新产品的研发、设计与推广，稳固公司在集成电路设计行业的市场地位；同时，募投项目的顺利实施将使公司的研发团队进一步壮大，研发能力进一步提升，核心竞争力进一步增强，公司......
哈勃持股4%，存储芯片新秀东芯股份又获大基金二期投资入股(2021-12-07)
/股，对应市盈率为760.38倍；预期募资33.37亿元，较原计划金额超募3.45倍。招股书显示，东芯股份本次募投项目包括1xnm闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目、研发中心建设项目......
大涨115%！光刻胶供应商艾森股份成功登陆科创板(2023-12-06)
万股股票，占发行后总股本的25%，发行价格为28.03元/股，募集资金总额为6.18亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为5.44亿元。
在募投项目中，年产1.2万吨半导体专用材料项目总投资2.5......
盛美半导体即将登陆科创板(2021-09-01)
和补充流动资金，公司通过本次募集资金，有助于公司开展现有产品的技术升级迭代和产品功能拓展，建立和扩展湿法和干法设备并举的种类齐全的产品线，从而快速提升公司研发能力、生产能力，提高公司持续发展的综合竞争力。公司本次通过在科创板融资并实施募投项目......
硅片厂商新一轮“鏖战”：立昂微并购补短板 沪硅产业35亿加码研发(2022-02-14)
市场需求空间比较大，公司未来着力点。”
半导体硅片龙头沪硅产业近期不仅与长江存储、武汉新芯等大客户签订了长单协议，而且正加快推动定增项目落地。《科创板日报》记者了解获悉，沪硅产业已启动定增发行工作，获得......
6家半导体企业IPO新进展(2023-12-29)
、7.54亿元、5.64亿元。
图片来源：星宸科技招股书截图
本次IPO，星宸科技拟募资30.46亿元，主要募投项目分别是新一代AI超高清IPCSoC芯片研发和产业化项目、新一代AI处理......
华虹公司明天正式登陆科创板，为今年以来最大 IPO(2023-08-07)
，公司也是截至目前科创板募资规模排名第三的 IPO，其募资额仅次于此前中芯国际的 532.3 亿元和百济神州的 221.6 亿元。
公开资料显示，华虹半导体 2005 年成立，是华虹集团旗下子公司，公司......
振华风光半导体启动上市辅导 拟闯关科创板(2021-08-12)
风光半导体拟于2021年9月上报IPO材料，拟申报板块为上海证券交易所科创板，拟募集资金10亿元，募投项目拟围绕研发中心建设、封测产业线、补充流动资金等项目开展，具体项目待定。
图片来源：公示......
IPO、项目签约，这家半导体大厂迎两大动态(2023-06-12)
于已经上市的中芯国际和百济神州。这也意味着，科创板即将迎来今年内第三家上市的晶圆代工企业。
该公司本次发行拟募集资金180亿元，其中125亿元将投入于华虹制造（无锡）项目，占拟募集资金总额的69.44%，8英寸厂优化升级项目......
已完成上市辅导，CPU厂商海光信息拟科创板上市(2021-10-11)
证券已经根据相关法律法规的规定和要求完成了对海光信息的上市辅导工作。
中信证券表示，经过辅导，海光信息目前已不存在影响发行上市的实质性问题，具备发行上市的基本条件。
据披露，海光信息本次科创板IPO的募投项目为新一代海光通用处理器研发项目......
与三安光电/上海新昇等合作，又一家半导体设备企业闯关科创板(2022-04-29)
设期全部完成，项目达产后可生产各类晶体生长设备700余台/年，成为国内一流的长晶设备产业生产基地。
晶升装备表示，本次募投项目的顺利实施将有助于打造我国拥有自主技术的晶体生长设备，大幅......
利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩产！投建城利扬芯片集成电路测试项目(2021-08-12)
募集资金主要将用于新建芯片测试业务的相关厂房、办公楼等，并购置芯片测试所需的相关设备，扩大芯片测试产能。
公告表示，集成电路产业拥有庞大的市场空间，目前中国集成电路测试供应相比快速增长的设计、制造市场需求仍有较大缺口，本次募投项目......
芯片封测企业汇成股份科创板上市(2022-08-22)
芯片封测企业汇成股份科创板上市;8月18日，芯片封测企业汇成股份正式登陆科创板，本次发行16,697万股，发行价为8.88元。按募投项目计划，汇成股份拟募资15.64亿元，实际募资总额为14.83......
EDA国产化进程加速 概伦电子即将登陆科创板(2021-12-16)
以及补充营运资金。
整体来看，本次募投项目主要可分为两大部分，一是研发投入、科技创新及新产品开发，二是战略投资与并购整合项目。从研发创新角度来看，全球和中国EDA市场长期持续增长确定性高，全球......
晶圆代工厂扩产不止步，募资212亿的科创板年内最大规模IPO来了？(2023-07-24)
价格为52.00元/股，按照本次发行价格计算的预计募集资金总额为212.03亿元，超过中芯集成的110.72亿元募资额，有望成为今年内A股科创板最大规模IPO。
根据此前的招股说明书显示，华虹半导体本次募投项目......
募资212亿元，华虹半导体拟科创板上市(2023-07-24)
中芯集成的110.72亿元募资额，有望成为今年内A股科创板最大规模IPO。
根据此前的招股说明书显示，华虹半导体本次募投项目预计使用募集资金180亿元，计划投入华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目......
又一家功率半导体厂商叩响科创板大门(2021-04-12)
来源：芯导科技招股书截图
芯导科技在招股书中指出，本次募投项目是根据公司战略规划和发展目标制定，有利于公司技术创新和产品迭代、扩张业务规模、提高市场占有率、提升核心竞争力。
关于......
68亿元投建12英寸CIS项目，格科微科创板IPO在即(2021-06-17)
68亿元投建12英寸CIS项目，格科微科创板IPO在即;近日，证监会按法定程序同意格科微有限公司（以下简称“格科微”）科创板首次公开发行股票注册。格科......
科创板上市近一年后，这家半导体公司扭亏为盈(2021-01-28)
半导体硅片研发的投资力度。
例如，2020年4月20日，沪硅产业正式在上交所科创板上市交易，募集资金净额为22.84亿元，其中有15.99亿元用于投资“集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目......
北京电控控股，大基金持股逾11%，这家半导体公司科创板IPO获受理(2022-04-14)
发行前后，国家大基金对燕东微的持股比例分别为11.09%和9.42%，为燕东微第三大股东。
2总投资75亿，建设12吋集成电路生产线
为了满足市场需求，燕东微已经启动募投项目（基于......
龙腾半导体闯关科创板 募资11.8亿元向Fab-Lite模式转变(2021-06-25)
硅外延片360万片次44，其中项目一期投资11.8亿元，形成年产180万片次8英寸硅外延片；项目二期投资5.97亿元，形成年产180万片次8英寸硅外延片。
图片来源：龙腾半导体招股书
龙腾半导体本次募投项目......
总市值近800亿，IGBT厂商时代电气正式登陆科创板(2021-09-07)
电气报收55.63元/股，涨幅77.28%，总市值达787.85亿元。
根据首次公开发行股票并在科创板上市发行公告显示，时代电气本次募投项目预计使用募集资金为77.67亿元。按发行价格新股发行数量计算，若本......
晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露(2023-04-23)
原计划，颀中科技本次拟募集资金20亿元，而上市发行结果公告显示，本次颀中科技亦实现了超额募资，募资金额为24.2亿元。据悉，颀中科技此次募投项目包括颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目......
多家半导体企业科创板IPO迎来新进展(2021-06-02)
以及发展与科技储备资金。
△Source：上交所公告截图
复旦微表示，本次募投项目紧紧围绕公司现有主营业务，旨在进一步提升公司自主研发能力，进一步推进产品迭代和技术创新，进一步扩张公司主营业务规模，进一......
中国大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体将于科创板上市(2023-07-25)
形成了行业内特色工艺平台覆盖最全面的代工服务，多元化的技术品类能够满足不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户的多元化需求。
在各类器件性能方面，公司追求全球领先水平，帮助客户产品对标全球高端芯片。
募集资金用途
华虹半导体本次募投项目......
中国电子持股76.69%，又一家拥有国资背景的半导体企业闯关科创板(2022-03-28)
、及研发中心建设项目。
据披露，振华风光拟通过科创板IPO募投项目自建6英寸晶圆制造线，实现向IDM模式的转变。
封面图片来源：拍信网......
突发！科创公司近6000万存款凭空消失，究竟谁在搞鬼？(2023-11-05)
资金划转对公司的影响。结合公司募集资金使用情况，说明相关资金被划转对公司募投项目、生产经营是否存在重大影响；结合持票人的资产财务状况和还款能力等，审慎充分评估风险敞口及对公司2023年业绩的影响。
5......
募资20亿元投建碳化硅项目 山东天岳科创板IPO获受理(2021-06-01)
募资20亿元投建碳化硅项目 山东天岳科创板IPO获受理;5月31日，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“山东天岳”）科创板IPO获受理。
资料显示，山东天岳成立于2010年11月，是一......
中芯国际、兆易创新进入供应商前五，这家IC设计厂商正式登陆科创板(2021-11-29)
、面向穿戴和IoT领域的超低功耗MCU研发及产业化项目、研发中心建设项目、以及发展与科技储备资金。
炬芯科技表示，本次募投项目......
半导体设备企业晶亦精微科创板IPO成功过会(2024-02-06)
收入预测的依据和合理性，以及公司业绩增长的可持续性。
其四是结合行业周期下游市场需求、竞争格局、公司技术优劣势等，说明本次募投项目产能消化措施的可行性，相关风险是否已充分披露。
公开资料显示，晶亦......
中芯国际拟扩建5.5万片晶圆产能(2021-07-08)
工作重点是尽最大努力保障运营连续性，同时争取尽快扩充产能，满足客户需求。
事实上，2020年以来，中芯国际已经相继宣布了多项扩产建厂计划。
其中，科创板上市募投项目的重头戏之一就是就是中芯南方12英寸......
两会|邓中翰委员：让科创板成为集成电路人才的“吸铁石”(2021-03-11)
工程院院士邓中翰在今年两会上提出建议，科技创新，人才先行，要充分发挥新型举国体制优势，通过投融资精准支持集成电路产业创新发展；科创板除了可以助力集成电路产业解决资金问题，还要成为集成电路人才的“吸铁石”。
集成......
芯海科技登陆上交所科创板(2020-09-29)
科技连续多年在全球电子行业媒体机构 ASPENCORE举办的“中国IC设计成就奖”中揽获殊荣。
ASPENCORE 亚太区总分析师张毓波（左）与芯海科技董事长卢国建
据了解，芯海科技本次募投项目紧紧围绕主营业务，旨在......
科创板新将上市盘中大涨121.7%，半导体硅片国产化进程加速(2022-11-10)
英寸硅片方面，目前，中国大陆拥有12英寸硅片产线的企业主要有沪硅产业、中环股份和立昂微。
其中沪硅产业的募投项目“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”以子......
华峰测控集成电路先进测试设备产业化基地将于7月投用(2021-05-14)
将对该市集成电路产业发展起到积极推动作用。
据了解，2019年华峰测控申请科创板上市，当时招股书披露的募投项目中包括集成电路先进测试设备产业化基地建设项目。
根据招股书，集成电路先进测试设备产业化基地建设项目之生产基地建设项目......
上海合晶冲刺IPO，拟募资超15亿元加码半导体硅外延片(2024-01-25)
。
上海合晶表示，本次募投项目的实施一方面有利于加强公司在12英寸外延领域的技术开发水平，另一方面进一步丰富公司在8英寸外延领域的产品线，巩固公司核心竞争力，为公......
3家半导体厂商正式闯关科创板(2022-01-11)
芯表示，募投项目实施后将显著提升其生产能力，有利于稳固公司在电子化学材料领域的市场占有率和盈利能力，巩固自身的行业竞争优势。
源杰科技：华为哈勃持股4.36%
招股说明书显示，源杰......
又一家半导体公司拟科创板上市，瞄准12英寸硅晶圆(2024-12-03)
，该项目拟建设西安奕材第二工厂，有效扩充12英寸硅片产能规模，实施主体为全资子公司欣芯材料。
据悉，西安奕材50万片/月产能的第一工厂于2023年达产，本次发行上市募投项目......
市值有望超914亿元，A股市场或将再添千亿半导体巨头？(2022-03-18)
二号处于研发阶段。
据披露，海光信息募集资金在扣除发行费用后将用于新一代海光通用处理器研发、新一代海光协处理器研发、先进处理器技术研发中心建设、以及科技与发展储备资金。
海光信息表示，上述募投项目......
32家电池新能源产业链企业IPO动态更新：8家上市在即！(2023-05-28)
科技、信宇人、中兴新材、金杨股份、德福科技、宏工科技、明美新能、珠海赛纬、益大新材、吉锐科技、曼恩斯特、日联科技、华塑科技。另外，中兴新材和永杰新材募投项目中明确标有技术改造项目。此外，从其余13家企业招股说明书中披露的研发投入费用也可以......
这2家半导体厂商正式闯关科创板(2021-12-29)
发行费用后的净额将全部用于投资新一代企业级SSD研发及产业化项目、研发及测试中心建设项目等。其中新一代企业级SSD研发及产业化项目是本次募投项目的重点，该项目计划总投资4.46亿元，主要是对忆恒创源现有企业级SSD设计......
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;yuwang;;西安电子科技大学是以信息与电子学科为主，工、理、管、文多学科协调发展的全国重点大学，直属教育部，是国家“优势学科创新平台”项目和“211工程”项目重点建设高校之一，是全国56所设
等多个领域取得卓越成就。公司下属DLP事业部、LED事业部、LCD事业部、视频会议事业部、AV设备租赁部。公司拥有技术研发部门和生产基地，经验丰富的高级技术人员和专业的项目制作团队。 真彩科创已经在上海、广州、成都