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研发客服12月6日，江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“艾森股份”）正式登陆科创板，股票简称为艾森股份，发行价格为28.03元/股，截至发稿，实时股价大涨115%至60.41元/股。
资料显示，艾森股份成立于2010年，围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块的布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。未来，随着更多创新产品导入供应链，将会更好助力我国半导体产业链自主可控能力，加速国产替代进程。
根据招股书，艾森股份本次公开发行2203.33万股股票，占发行后总股本的25%，发行价格为28.03元/股，募集资金总额为6.18亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为5.44亿元。
在募投项目中，年产1.2万吨半导体专用材料项目总投资2.5亿元，厂房及生产线已分别于2021年12月和2022年6月建成，目前处于产能稳步爬坡阶段。项目产品包括半导体用湿电子化学品、光刻胶/PSPI（光敏型聚酰亚胺）、电子浆料等，艾森股份表示，项目的建设能大幅提升公司产能，有效消除昆山工厂产能瓶颈对于公司发展的限制，进一步扩大公司电子化学品的供应能力，巩固公司行业龙头位置。
集成电路材料测试中心项目总投资4.5亿元，主要开展半导体光刻胶、晶圆制造等先进制程电镀添加剂及配套试剂的研发和材料性能评价工作。项目建设可以大幅改善公司研发条件，提升新产品的测试能力，有效缩短新产品认证周期，提升行业关键生产技术、掌握新产品的核心工艺，持续缩小与国际竞争对手的差距。目前，测试中心项目的建筑工程主体已经完工，研发及测试设备选型初步完成，预计2024年第二季度逐步投入使用。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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