2022年开年，多家半导体厂商的资本之路便迎来了新的进展。

1月10日，上交所受理了3家半导体厂商的科创板上市申请，分别为中巨芯科技股份有限公司（以下简称“中巨芯”）、陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“源杰科技”）、以及北京通美晶体技术股份有限公司（以下简称“北京通美”）。

中巨芯：客户涵盖中芯国际、长江存储等 

招股说明书显示，中巨芯此次拟募集资金15亿元，扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资中巨芯潜江年产19.6万吨超纯电子化学品项目和补充流动资金。其中，年产19.6万吨超纯电子化学品项目将重点对其电子湿化学品进行开发、扩产，填补国内市场空缺，在政策等外部有利环境的协同推动下加速电子湿化学品领域高端市场的国产化替代进程。

△Source：中巨芯申报稿截图

资料显示，中巨芯成立于2017年，由浙江巨化股份有限公司联合国家集成电路产业投资基金、聚源聚芯等5家外部投资机构共同设立，专注于电子化学材料领域，主要从事电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料的研发、生产和销售，产品广泛应用于下游集成电路、显示面板、光伏领域。

△Source：中巨芯申报稿截图

其中，电子湿化学品已获得SK海力士、台积电、德州仪器、中芯国际、长江存储、华虹集团、华润微电子、合肥长鑫、厦门联芯等多家知名的半导体企业的认可；电子特种气体及前驱体材料也已陆续进入如中芯国际、厦门联芯、士兰微、立昂微、上海晶盟、华润微电子、德州仪器、京东方、华星光电等主流客户的试用与供应阶段。

近年来，中巨芯业绩呈现持续增长的趋势。2018年-2021年1-6月，分别实现营收1.56亿元、3.31亿元、4亿元、以及2.52亿元，净利润分别为-1433.41万元、-516.27万元、2360.76万元、以及3662.00万元。

中巨芯表示，募投项目实施后将显著提升其生产能力，有利于稳固公司在电子化学材料领域的市场占有率和盈利能力，巩固自身的行业竞争优势。

源杰科技：华为哈勃持股4.36% 

招股说明书显示，源杰科技此次拟募集资金9.8亿元，扣除发行费用后将全部用于与公司主营业务相关的项目投资及补充流动资金，包括10G、25G光芯片产线建设项目、50G光芯片产业化建设项目、研发中心建设项目。

△Source：源杰科技申报稿截图

源杰科技表示，本次募集资金的投入有利于扩大公司的生产规模，实现多种光芯片产品的专线生产，打破高端光芯片的进口依赖，有利于促进我国通信建设和产业发展。此外，研发中心建设亦根植于公司主营业务，符合行业发展对技术升级的需求，有利于提高公司的研发效率和研发质量。

资料显示，源杰科技聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。

自成立以来，源杰科技完成了多轮股权转让及增资，其中包括近年来在半导体领域全面布局的华为。据天眼查显示，华为旗下投资平台哈勃科技于2020年9月对源杰科技进行投资。目前，哈勃科技为源杰科技的第八大股东，持股4.36%。

△Source：源杰科技申报稿截图

据披露，源杰科技已实现向客户A1、海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于客户A、中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT&T等国内外知名运营商网络中，已成为国内领先的光芯片供应商。

北京通美：规划实现新产品8英寸砷化镓衬底量产 

招股说明书显示，北京通美此次拟募集资金11.67亿元，扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资砷化镓半导体材料项目、以及补充流动资金。

据披露，砷化镓半导体材料项目分为砷化镓（晶体）半导体材料项目和砷化镓（晶片）半导体材料项目两个子项目，产品主要为2、3、4、5、6、8英寸砷化镓衬底，将建设形成年产50万片8英寸砷化镓衬底及年产400万片砷化镓衬底（折合2英寸）的生产能力。

△Source：北京通美申报稿截图

资料显示，北京通美是一家全球知名的半导体材料科技企业，目前形成了“以半导体衬底为中心，PBN材料及高纯材料为两翼”的产品矩阵，产品可用于生产射频器件、光模块、LED、激光器、探测器、传感器、太空太阳能电池等器件，在5G通信、数据中心、新一代显示、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备、航天等领域具有广阔的应用空间。

△Source：北京通美申报稿截图

据悉，北京通美与多家知名企业有着多年密切合作，客户包括Osram、IQE、II-VI、Meta、Qorvo、IPG、Skyworks、Broadcom、稳懋半导体、联亚光电、全新光电、三安光电、长光华芯等专业的外延厂商、代工厂商、芯片及器件厂商。

此外，中国科学院、美国麻省理工学院、美国加州理工学院、北京大学、中国科学技术大学、上海交通大学、厦门大学等境内外知名研究所及高校向公司采购半导体材料产品用于教学及学术研究。

北京通美表示，此次募投项目砷化镓半导体材料项目将使公司实现新产品8英寸砷化镓衬底的量产，并且扩大2-6英寸砷化镓衬底的生产规模，为公司大尺寸砷化镓衬底产品在Mini LED和Micro LED领域的布局创造了条件，也将有利于巩固公司全球市场份额。

封面图片来源：拍信网