12月6日，东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯半导体”）发布首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告，确定本次发行价格为30.18元/股，发行数量为11,056.2440万股，全部为新股发行，无老股转让。

战略投资者方面，国家大基金二期和上汽集团分别获配3,296,967股，获配金额9950万元。

值得一提的是，在东芯股份的股东中，更不乏行业龙头。一方面，2020年5月，华为旗下投资公司哈勃科技入股东芯股份，目前的持股比例为4%；另一方面，同时聚源聚芯亦持有其8.46%的股份，而中芯国际旗下的中芯聚源正是其管理人。

资料显示，东芯半导体司是一家存储芯片设计公司，主要为客户提供NAND、NOR、DRAM、MCP等存储芯片，聚焦于中小容量存储芯片的研发、设计和销售，产品广泛应用于5G通信、物联网终端、消费电子、汽车电子类产品等领域。其中，NAND Flash产品主要为SLC NAND，NOR Flash系列主要为消费级产品，DRAM产品则主要针对利基型市场。

目前，东芯股份已通过高通、博通、联发科、紫光展锐、中兴微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等各大主流平台验证，并已打入三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股等知名客户的供应链体系。

本次科创板IPO，公司发行价为30.18元/股，对应市盈率为760.38倍；预期募资33.37亿元，较原计划金额超募3.45倍。招股书显示，东芯股份本次募投项目包括1xnm闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目、研发中心建设项目、及补充流动资金。

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