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英伟达超级不想失去中国市场 秘密武器是它(2024-01-03)
全符合美国商务部的要求和指导。
美国不断升级芯片出口管制,但券商国泰君安分析师江一帆认为,「美国的这一举动,实际上是给华为升腾芯片的一份巨大礼物。」他分析,美国的芯片限制措施,将改变中国客户对于英伟达AI芯片和软件生态系统的依赖。......
华为最强AI芯片击败英伟达A100?(2024-06-13)
禁止英伟达向中国大陆出售A800、H800和L40S芯片。为了绕过禁令,英伟达为中国大陆量身打造降规版H20芯片,但因性能下降,无法吸引买家。面对升腾910B来势汹汹,英伟达H20芯片被迫降价来应战。
消息......
小米流片3nm手机系统级芯片,是否会引起某国关注?(2024-10-21)
小米流片3nm手机系统级芯片,是否会引起某国关注?;据北京卫视消息,北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示,小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。
时隔7年再爆自研芯片最新消息
距离......
年底前流片!理想首款自研智驾Soc芯片最新进展曝光(2024-10-09)
年底前流片!理想首款自研智驾Soc芯片最新进展曝光;
10月9日消息,据媒体报道,理想汽车正加快自主研发智能驾驶SoC的步伐,预计将在今年年底前完成流片。
据业内消息人士透露,理想......
英特尔发布超能云终端3.0,携手生态伙伴共谋数字化未来(2023-09-28)
英特尔发布超能云终端3.0,携手生态伙伴共谋数字化未来;2023年9月22日,上海——英特尔今日发布最新的超能云终端解决方案——英特尔®️超能云终端Pro 3.0版本,并与包括升腾资讯、锐捷......
英特尔发布超能云终端3.0,携手生态伙伴共谋数字化未来(2023-09-28 11:30)
英特尔发布超能云终端3.0,携手生态伙伴共谋数字化未来;英特尔今日发布最新的超能云终端解决方案——英特尔®超能云终端Pro 3.0版本,并与包括升腾资讯、锐捷网络、视源......
不再“挤牙膏”?新一代Apple Watch将采用S9芯片(2023-05-09)
基本无升级。虽然目前距离9月份的新一代推出还言之尚早,但据彭博社分析师最新消息认为,苹果今年要升级Apple Watch的内部芯片......
彭博:苹果将推出下一代Mac芯片,目标是性能超越英特尔(2020-12-08)
工程师正在打造M1定制芯片的几款后续产品,如果它们的表现达到预期,将大大超过运行英特尔芯片最新电脑的性能。
知情者表示,该公司的下一批芯片计划最早在春季和秋季发布,计划将其用于MacBookPro的升......
荣耀5G手机入网,明年规划出货量超过1亿台(2020-12-15)
荣耀5G手机入网,明年规划出货量超过1亿台;时隔大半年,从华为剥离的荣耀计划采用库存芯片,于明年一月发布5G手机新品。最新消息显示,荣耀V40系列新机已经入网,搭载联发科5G旗舰处理器天玑1000......
英特尔发布超能云终端3.0,携手生态伙伴共谋数字化未来(2023-09-25 15:25)
英特尔发布超能云终端3.0,携手生态伙伴共谋数字化未来;英特尔今日发布最新的超能云终端解决方案——英特尔®️超能云终端Pro 3.0版本,并与包括升腾资讯、锐捷网络、视源......
AI 火热催生 HBM 需求,消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺(2024-03-13)
良率约为 60-70%。随着 AI 行业的火热,业界对于 HBM3 和 HBM3E 需求越来越高,三星必须尽快做出改变。
消息人士称,三星还在与包括日本长濑集团在内的材料供应商洽谈采购 MUF 材料的事宜,但使用这一技术的高端芯片最......
三星1000层NAND目标,靠它实现?(2024-05-14)
三星1000层NAND目标,靠它实现?;三星电子计划实现“PB级”存储器目标。三星高层曾预期,V-NAND在2030年叠加千层以上。最新消息指出,三星考虑用新“铁电”材料铪基薄膜铁电(Hafnia......
AI 火热催生 HBM 需求,消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺(2024-03-13 14:26)
的火热,业界对于 HBM3 和 HBM3E 需求越来越高,三星必须尽快做出改变。消息人士称,三星还在与包括日本长濑集团在内的材料供应商洽谈采购 MUF 材料的事宜,但使用这一技术的高端芯片最......
AI,颠覆手机(2024-07-24)
AI,颠覆手机;行业最新消息显示,今年9月,苹果将会在iPhone 16 Pro上配备最新的A18芯片,以此打响AI手机军备竞赛第一枪;华为海思也会在9月9日举行首届海思全联接大会,惊喜......
苹果M3芯片最快年底登场:采用台积电3nm工艺(2023-02-13)
苹果M3芯片最快年底登场:采用台积电3nm工艺;今日消息,爆料人Mark Gurman透露,最快会在2023年年底推出24英寸iMac,这款新品跳过M2系列,首发搭载。本文引用地址:爆料指出,采用最新......
台积电“超预期”涨价,涨幅最高超10%(2024-10-29)
台积电“超预期”涨价,涨幅最高超10%;
【导读】最新消息称,2025年台积电的5nm、4nm、3nm制程的代工报价涨幅高于先前所预估的约4......
消息称苹果 3 月将推出新款 MacBook Air 笔记本:外观不变、升至 M3 芯片(2024-02-27)
出新款 iPad 产品的同时,还将会升级推出新款 MacBook Air 笔记本。
根据最新消息称 2024 款 MacBook Air 笔记本升级幅度“并不吸引人”,会有 13 英寸和 15 英寸......
消息称苹果高管访问台积电,将包圆其所有初期 2nm 工艺产能(2024-05-21)
消息称苹果高管访问台积电,将包圆其所有初期 2nm 工艺产能;5 月 21 日消息,苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯(Jeff Williams)昨日访问台积电,最新消息称双方举办了一场“秘密......
旗舰手机市场要变天?天玑9300、骁龙8 Gen3爆料汇总(2023-08-17)
性能核心和6个Phoenix M核心。但另据最新消息显示,骁龙8 Gen4将有三个版本,即12核心版、10核心版和8核心版,最大的区别在于CPU核心数量。由于高通自研架构不像Arm公版架构有PPT参考......
总投资约3.2亿元 合肥升滕半导体正式投产(2021-10-18)
总投资约3.2亿元 合肥升滕半导体正式投产;据合肥发布消息,10月17日上午,合肥升滕半导体技术有限公司(以下简称“升腾半导体”)半导体产业核心装备关键零部件国产项目在新站高新区正式投产。该项......
全球两大存储厂新消息!(2024-04-25)
全球两大存储厂新消息!;近日,三星、铠侠两大存储厂公布新消息:三星量产第9代V-NAND、铠侠新一代UFS 4.0闪存芯片出样。
三星开始量产第9代V-NAND
4月23日,三星......
全球两大存储厂新消息!(2024-04-25)
全球两大存储厂新消息!;近日,、两大厂公布新消息:量产第9代V-NAND、新一代UFS 4.0闪存芯片出样。本文引用地址:开始量产第9代V-NAND
4月23日,三星电子宣布,其1Tb TLC第9代......
跑分双杀骁龙 8 Gen 3,联发科天玑 9300 性能曝光(2023-10-09)
跑分双杀骁龙 8 Gen 3,联发科天玑 9300 性能曝光;
业内消息,昨天知名数码博主在社交媒体平台透露了天玑 9300 的最新消息,称其跑分双杀骁龙 8 Gen 3。
据悉......
台积电 N3E 工艺,AMD Zen 6 架构芯片被曝最早 2025 年量产(2024-07-05)
适用于游戏笔记本电脑和台式机的版本(如 Medusa Halo)
AMD 公司在 2024 台北国际电脑展上发布了 Strix Point,该产品采用了 Zen 5 系列和 RDNA 3.5 架构的组合,不过最新消息称 AMD......
消息称华为 P70 手机全系标配麒麟 5G 芯片、潜望长焦、卫星通信等(2024-03-01)
消息称华为 P70 手机全系标配麒麟 5G 芯片、潜望长焦、卫星通信等;3 月 1 日消息,博主 @数码闲聊站 今日带来了华为新旗舰最新消息,预计为 P70 系列。
该博主透露,华为......
英特尔进军 Arm 芯片领域,并追赶台积电提高代工市场份额(2024-02-27)
英特尔进军 Arm 芯片领域,并追赶台积电提高代工市场份额;2 月 27 日消息,近日在接受 Tom's Hardware 采访时,英特尔代工负责人斯图尔特・潘(Stu Pann)表示......
英伟达RTX 50系列显卡要推迟!需重新流片提升良率(2024-09-03)
英伟达RTX 50系列显卡要推迟!需重新流片提升良率;9月3日消息,据媒体报道,供应链最新消息显示,由于需要重新流片(RTO)以提升良率,RTX 50系列显卡的上市时间将比原计划有所延后,不过......
2nm 手机芯片战斗打响:苹果要包圆台积电产能、三星已启动“海洋女神”项目(2024-05-23)
公司首席运营官杰夫・威廉姆斯(Jeff Williams)于 5 月 20 日访问台积电,最新消息称双方举办了一场“秘密会议”,苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。
......
SSD、机械硬盘暴降 厂商卖到亏哭:消息称两大巨头西数、铠侠重谈判 要合并(2023-01-05)
SSD、机械硬盘暴降 厂商卖到亏哭:消息称两大巨头西数、铠侠重谈判 要合并;对于厂商而言,芯片持续暴跌,这是入手的好时机,而相关厂商却异常难过,营收下滑严重,亏本清库存。本文引用地址:据外媒最新消息......
SSD、机械硬盘暴降 厂商卖到哭:消息称两大巨头西数、铠侠重谈判要合并(2023-01-05)
SSD、机械硬盘暴降 厂商卖到哭:消息称两大巨头西数、铠侠重谈判要合并;对于厂商而言,存储芯片持续暴跌,这是入手的好时机,而相关厂商却异常难过,营收下滑严重,亏本清库存。
据外媒最新消息称,由于存储芯片......
德州仪器12英寸厂投产,模拟芯片或避开寒风吹袭?(2022-12-08)
德州仪器12英寸厂投产,模拟芯片或避开寒风吹袭?;如今半导体步入下行周期,但基于模拟芯片终端应用范围宽广的特性,该市场不容易受到单一产业景气变动的影响,市场波动较小。而处于模拟芯片龙头的德州仪器发布了新消息......
消息称美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备(2024-04-28)
消息称美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备;据外媒最新消息称,美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备。
报道中提到,因对华为开发先进芯片的担忧日益加剧,美国正推动日本、韩国、荷兰三个盟国进一步收紧对华出口芯片......
Blackwell芯片出问题延迟交货 分析师:NVIDIA反而多赚钱!(2024-08-14)
的需求依然非常强劲。
分析师罗斯根(Stacy Rasgon)在给客户的报告中指出,尽管市场对AI相关概念的情绪有所变化,英伟达的最新消息并不会使情况恶化。
他认为,即使Blackwell系列交货延迟,英伟......
Blackwell芯片出问题延迟交货 分析师:NVIDIA反而多赚钱!(2024-08-14)
Rasgon)在给客户的报告中指出,尽管市场对AI相关概念的情绪有所变化,英伟达的最新消息并不会使情况恶化。
他认为,即使Blackwell系列交货延迟,英伟达的其他产品线也能填补市场空缺,特别......
传输更快更稳定 消息称苹果iPhone 15系列引入USB 4 retimer芯片(2023-05-10)
改为 USB Type-C 端口。最新消息称,苹果为其引入了 USB 4 retimer 芯片,从而实现更快的传输速度、更稳定。
报道称苹果已邀请谱瑞科技,协助开发 USB 4,并计划引入 timer......
消息称英伟达将再次进军游戏掌机市场 不排除和英特尔合作(2024-03-04)
拯救者游戏掌机等诸多竞争产品,而最新消息称英伟达要再次入局该领域。
消息源 Moore’s Law Is Dead 在最新发布的一期视频中,透露英伟达正在开发自己的 PC 游戏掌机,并考虑扩充推出专属 IP(知识......
采用6nm工艺,紫光展锐推出全新5G芯片(2024-01-03)
采用6nm工艺,紫光展锐推出全新5G芯片;
最新消息,昨天官网上线了全新的中端平台T765。据悉,该芯片采用了先进的6nmEUV工艺,拥有2颗2.3GHz的A76大核、6颗2.1GHz的A55......
为A17省百亿,台积电承担苹果3nm缺陷成本(2023-08-08)
为A17省百亿,台积电承担苹果3nm缺陷成本;8月8日消息,台积电的3nm工艺,总要有厂商去当“小白鼠”,而苹果就是第一个,且订单量巨大。
据外媒最新消息称,在iPhone 15 Pro和A17......
比亚迪BYD 9000座舱芯片曝光!4nm制程(2024-11-18)
比亚迪定制4nm制程BYD
9000芯片。
最新消息显示,该芯片采用了先进的4nm制程工艺,基于全新的Arm
v9架构,在安兔兔车机版上的跑分高达114.9万至115万,充分......
曝戴尔中国自营工厂狂裁员:销量暴跌(2024-04-02)
,规模是原计划的两倍。而据最新消息称,戴尔中国厦门厂裁员幅度几乎达到50%。
戴尔在厦门、成都和昆山设有三大生产基地,其中厦门和成都工厂属于完全自营。
按照戴尔员工的说法,厦门......
华为麒麟970参数曝光:3GHz主频+10nm制程(2016-12-28)
经在路上。据最新消息显示,麒麟970将由台积电代工,10nm制程工艺。
华为麒麟970参数曝光(图片来自baidu)
据熟悉台湾手机产业链的业内人士爆料,麒麟970仍由台积电代工,CPU由8个核......
华为麒麟970参数曝光:3GHz主频+10nm制程(2016-12-28)
经在路上。据最新消息显示,麒麟970将由台积电代工,10nm制程工艺。
华为麒麟970参数曝光(图片来自baidu)
据熟悉台湾手机产业链的业内人士爆料,麒麟970仍由台积电代工,CPU由8个核......
传联发科取消5nm芯片计划?最新回应(2020-09-03)
扩大管制范围为这一计划“添堵”了,且取得授权的希望渺茫,联发科最终决定叫停交易计划。
联发科回应
据台媒最新消息,对于“受美国限制华为影响,将停止开发5nm高端芯片”的消息 ,联发科今(3) 日回......
SSD九个季度以来首次上涨 厂商们要持续涨价:涨幅55%只是开始(2024-01-02)
SSD九个季度以来首次上涨 厂商们要持续涨价:涨幅55%只是开始;1月1日消息,据供应链最新消息称,产品九个季度以来首次上涨,而厂商拟2024年1-3月后持续要求。本文引用地址:数据显示,2023年......
英伟达Blackwell芯片美国本土制造在望:与台积电谈判进行中(2024-12-06)
英伟达Blackwell芯片美国本土制造在望:与台积电谈判进行中;
12月6日消息,据媒体报道,最新消息显示,正与台积电洽谈,计划在美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell,以满......
传台积电将于2022年为英特尔代工3nm芯片(2021-01-27)
传台积电将于2022年为英特尔代工3nm芯片;媒体报道称,据供应链最新消息,Intel已经决定将部分芯片外包给台积电,而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产。
按照消息人士的说法,台积......
高通下一代旗舰芯片“骁龙898”被曝光,华为与三星有望搭载(2021-07-27)
,有许多消息认为骁龙888的继任者会被命名为骁龙895,延续此前的命名规则,但最新消息显示,该芯片可能将会延续888的特性,被命名为“骁龙898”。
同时,爆料者@i冰宇宙还透露,骁龙898将会......
传合肥长鑫计划进行超百亿级别融资!(2021-03-03)
该公司生产的DDR4、LPDDR4X内存颗粒采用19nm制程工艺制造,最高频率3200MHz,2020年起已经开始大规模对外供货。
最新消息显示,合肥长鑫规划2021年完成17nm技术研发,加速......
不止2纳米,Rapidus还计划兴建1nm制程芯片厂?(2023-04-26)
,LSTC)统筹,10年间日本将通过LSTC投资Rapidus达347亿美元。
日本投资资金还在不断扩大,日媒最新消息显示,4月24日,日本已决定对Rapidus提供追加补助,将对Rapidus......
高通抢到芯片人才:追上苹果A系列指日可待?(2023-01-03)
缺乏重大改进,可能导致用户缺乏换新机的动力 —— 苹果芯片团队必须探索更多芯片设计层面的技术创新,来维系其竞争优势。
A17将专注于性能与功耗的平衡
最新消息称,苹果公司明年推出的A17将专注于提高电池效率,而不......
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;山东华光光电子驻深圳办事处;;公司始建于1999年,是国内生产四元LED外延片及芯片最早的科研基地和厂家。
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1500人,年生产能力达5亿只以上。 最新消息,经过我公司全体员工的努力,公司产品质量取得了重大进展,近期已经取得德国的VDE认证,明年一月将取得美国的UL认证,热诚欢迎需要此种规格启辉器的客户与我公司联系。
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;深圳市腾芯易科技有限公司;;
;深圳市腾芯怡科技有限公司;;
;杭州腾芯电子科技有限公司;;
;深圳市腾芯微科有限公司;;深圳市腾芯微科技有限公司,成立于2010年,是一家专业从事集成电路及其应用开发、销售的高科技企业。 腾芯微 核心技术团队,由经验丰富的台湾留美集成电路开发工程师领头,并联
;升腾电子;;