台积电 N3E 工艺,AMD Zen 6 架构芯片被曝最早 2025 年量产

发布时间:2024-07-05  

7 月 5 日消息,消息源 Moore's Law Is Dead 曝料称,AMD 会在 2025 年第 2 季度发布 Zen 6 架构芯片,采用台积电 N3E 工艺,量产工作最早将于 2025 年年底前启动,但不排除推迟到 2026 年可能。

消息源今年 4 月表示 Zen 6 架构处理器包含标准版、Dense Classic 版和 Client Dense 版,核心配置方面有 8 核(Zen 6)、16 核(Zen 6c)和 32 核(Zen 6c Extended)三种。

消息源还表示 AMD 针对消费级市场,将 Zen 6 细分为 3 个大类,IT之家附上列表如下:

  • 高端笔记本电脑版本(如 Medusa Point)

  • AM5 平台版本(如 Medusa Ridge)

  • 同时适用于游戏笔记本电脑和台式机的版本(如 Medusa Halo)

AMD 公司在 2024 台北国际电脑展上发布了 Strix Point,该产品采用了 Zen 5 系列和 RDNA 3.5 架构的组合,不过最新消息称 AMD 调整了 3nm 生产计划,Strix Point 的发售日期延后了 2 个季度,甚至可能已经被取消。


文章来源于:电子工程世界    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>