高通下一代旗舰芯片的消息，在此前骁龙888 Plus的发布会上意外被透露出来，其中透露搭载下一代旗舰芯片的机型将会在年底发布。

此前，有许多消息认为骁龙888的继任者会被命名为骁龙895，延续此前的命名规则，但最新消息显示，该芯片可能将会延续888的特性，被命名为“骁龙898”。

同时，爆料者@i冰宇宙还透露，骁龙898将会拥有频率达3.09GHz的X2超大核，这将会带来顶级的性能表现，也与此前的传闻相互呼应。

值得注意的是，在此前华为的一则调查问卷中，不但透露了华为目前对于下一代Mate系列的规划，也提到下一代的骁龙旗舰芯片命名为骁龙898。

在调查问卷中，华为给出了MATE 40和MATE X2作为示意，询问受访者想要选择Mate40类型的曲面屏产品但采用高通骁龙898芯片的产品，还是选择Mate X2类型的折叠屏产品并采用高通骁龙888芯片。目前来看，华为已经在规划Mate50系列，可能采用高通骁龙898和100W充电。

据此前消息，骁龙898将采用1+3+2+2的四丛集架构，其中Kryo 780超大核基于Cortex-X2，Kryo 780大核基于Cortex-710，Kryo 780能效大核基于Cortex-510（高频），Kryo 780能效小核基于Cortex-A510（低频）。

Cortex-X2/A710/A510都是ARM基于64位v9指令集下的最新公版设计，分别取代X1/A78/A55。

除了华为之外，近期，据韩美报道，三星正在开发Galaxy S22系列旗舰手机，三星Galaxy S22系列有三款，中杯Galaxy S22、大杯Galaxy S22+和超大杯Galaxy S22 Ultra。

其中Galaxy S22的型号为SM-S901x，Galaxy S22+的型号SM-S906x，Galaxy S22 Ultra型号为SM-S908x。

作为2022年的旗舰机型，Galaxy S22系列将会首批搭载高通骁龙895旗舰处理器，这颗芯片预计在今年年底正式亮相，相关终端可能会在2022年之前就会与消费者见面。