近日，上交所更新了联芸科技（杭州）股份有限公司招股书上会稿与第二轮审核问询回复，并拟于5月31日召开第14次上市审核委员会审议会议，审议联芸科技科创板发行上市申请。
据悉，即将于5月31日召开的第14次上市审核委员会审议会议，是新“国九条”后沪市首场IPO审核会，也是首家科创板拟IPO企业上会。

联芸科技成立于2014年，是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的集成电路设计企业。其主营产品在消费级、工业级、企业级等领域均有布局。

招股书显示，在独立SSD（固态硬盘）主控芯片市场，联芸科技2021年SSD主控芯片出货量占比达16.67%，全球排名第二。针对联芸科技的市场地位，上交所要求公司予以具体说明。

联芸科技回复表示，在消费级SSD主控芯片领域，该公司已成为全球重要厂商之一。其2017年底推出具有完全自主知识产权的首款SSD主控芯片MAS090X系列，被客户E、江波龙、客户F、威刚、佰维、金泰克等业界主流SSD模组及品牌厂商和NAND原厂采用。

联芸科技表示，截至目前，其逐步建立起了在SSD主控芯片的行业地位：国内首款实现超过千万颗出货记录的SSD主控芯片；国内首款进入小米等PC-OEM整机商用的SSD主控芯片；国内首款且唯一被客户 F采用的DRAMLESS解决方案的SATA主控芯片；国内自主程度最高的SSD主控芯片（除CPU采用第三方，其他核心IP全部自研）。

据统计，2023年，联芸科技SSD主控芯片在消费级的销售量为3659.81万颗，在全球范围内市占率为11.97%。

此外，招股书显示，2020-2022年及2023年上半年，联芸科技消费级SSD主控芯片占SSD主控芯片销售比例分别为82.55%、87.19%、93.45%、97.90%。

上述同时期内，消费级产品销售占比逐年升高的同时，其毛利率也逐年大幅上升，分别为34.88%、48.79%、51.29%、56.88%；工业级产品的毛利率则从59.54%下降到36.54%；企业级产品则持平在60%左右，高于消费级和工业级。

此次科创板IPO，联芸科技拟募集资金15.20亿元。其中，4.66亿元用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目；4.45亿元用于AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目；6.1亿元用于联芸科技数据管理芯片产业化基地项目。

上交所也针对联芸科技募投项目可行性进行了问询。联芸科技则从下游市场发展为募投项目产能消化提供了较好保障、该公司具备完备的技术体系与较高的供应链水平、该公司已为本次募投项目产能消化进行了较好的客户积累和市场拓展三个方面进行了回复。

联芸科技表示，该公司是目前国内SSD主控芯片覆盖程度最全、出货量最大固态硬盘主控芯片设计公司，核心技术全部自研。

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