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华虹公司明天正式登陆科创板，为今年以来最大 IPO(2023-08-07)
家港股半导体企业拟发行上市。本文引用地址：根据发行公告，本次发行价为 52.00 元 / 股，发行市盈率为 34.71 倍，预计募集资金总额为 212.03 亿元。
此次成功发行后，成为今年以来最大募资规模 IPO。同时......
近期这些半导体企业有大动作(2021-11-16)
总额为34.99亿元，扣除各项发行费用后，募集资金净额为34.76亿元。
其中，先进制造产业投资基金二期获配3亿元；润晖投资管理香港有限公司获配6.23亿元；西藏瑞华资本管理有限公司获配5.1亿元；华泰......
募集13.03亿元 ，国产FPGA 芯片供应商登上科创板之路(2021-11-10)
募集13.03亿元 ，国产FPGA 芯片供应商登上科创板之路;11月9日，据上海证券交易所（以下简称“上交所”）官网消息，上海安路信息科技股份有限公司（以下简称“安路科技”）经历了半年多的历程，终得以登上科创板......
2021半导体领域IPO盘点：19家科创板成功上市，总市值达6132亿(2021-12-31)
书显示，时代电气拟募资77.67亿元，主要用于新能源汽车等多个项目。9月7日，时代电气登陆科创板，募集资总额达75.55亿元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为74.43亿元。
大全......
总市值超120亿元，IC设计企业帝奥微在科创板上市(2022-08-24)
值已超120亿元。
帝奥微本次募集资金总额为262,792.40万元，扣除发行费用后募集资金净额为241,560.20万元，最终募集资金净额比原计划多91560.20万元。
此前招股书显示，帝奥微拟募集资金......
5家企业科创板新进展；华瑞微IDM芯片项目投产(2022-01-17)
所受理了3家半导体厂商的科创板上市申请，分别为中巨芯科技股份有限公司、陕西源杰半导体科技股份有限公司、以及北京通美晶体技术股份有限公司。
各企招股说明书显示，北京通美此次拟募集资金11.67亿元，扣除......
晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露(2023-04-23)
制造基地厂房及厂务设施、补充流动资金及偿还贷款，上述项目拟使用募集资金同样为95亿元。
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中芯集成启动发行
4月18日，中芯集成披露了首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书等公告，意味......
晶圆代工厂大动作！华虹半导体向华虹宏力增资超126亿元(2023-09-21)
年内规模最大IPO，也是科创板史上第三大IPO，其募资额仅次于中芯国际、百济神州。
根据招股书披露，华虹公司本次募集资金扣除发行费用后，将投入华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金......
华为公布芯片堆叠封装相关专利；国产化半导体产业链再添“利器”(2022-04-11)
半导体设备的技术研发与改进，以及ALD设备研发与产业化等项目。
4月6日，华海清科科创板IPO已提交注册，保荐机构为国泰君安，计划募集资金约10亿元，用于高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目、高端......
泰凌微电子在科创板上市，募集资金总额14.99亿元(2023-08-28)
泰凌微电子在科创板上市，募集资金总额14.99亿元;8月25日，泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称“泰凌微”）在上交所科创板上市。根据招股书，泰凌微本次发行募集资金总额14.99亿元，扣除......
存储器价格涨跌幅预测；半导体企业科创板进展；中芯国际财报公布(2022-04-06)
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近日，杰华特科创板IPO获上交所受理，本次拟募资15.71亿元。据公告，杰华特本次发行股份募集资金扣除发行费用后的净额将全部用于高性能电源管理芯片研发及产业化项目、模拟......
产品应用于华为、小米、OPPO等 模拟IC设计厂商希荻微叩响科创板大门(2021-05-25)
，不低于本次发行后总股本的10%，拟募集资金5.82亿元，扣除发行费用后将用于高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目、新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目、总部......
大基金二期投资动向！(2023-06-29)
行完成后总股本约4.15%。
此前，华虹半导体科创板IPO传来了新动态。中国证监会于6月6日披露了关于华虹宏力同意首次公开发行股票注册的批复，同意其科创板IPO注册申请。
华虹半导体本次发行拟募集资金180亿元......
5家半导体企业科创板IPO进展披露(2023-03-02)
公开发行股票注册的批复，同意南芯科技科创板IPO注册申请。
南芯科技此次拟募集资金16.58亿元，扣除发行费用后，将用于投入高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、高集成度AC-DC芯片......
5家半导体企业科创板IPO迎来新进展！(2022-04-08)
名品牌厂商使用，成为消费电子市场电源管理芯片和快充协议芯片的主要供应商之一。
英集芯本次拟募集资金超4亿元，扣除发行费用后，将用于电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目、补充流动资金......
IPO、项目签约，这家半导体大厂迎两大动态(2023-06-12)
于已经上市的中芯国际和百济神州。这也意味着，科创板即将迎来今年内第三家上市的晶圆代工企业。
该公司本次发行拟募集资金180亿元，其中125亿元将投入于华虹制造（无锡）项目，占拟募集资金总额的69.44%，8英寸......
募资200亿元！中芯国际赴科创板上市申请获受理(2020-06-02)
募资200亿元！中芯国际赴科创板上市申请获受理;国际电子商情从上海证券交易所获悉，此前中芯国际集成电路制造有限公司提交的科创板上市申请于昨（1）日获受理。
据了解，中芯国际计划融资金额200亿元......
英集芯冲刺科创板 募资超4亿用于主营芯片业务开发与产业化(2021-10-27)
合增长率为34.52%。
本次募集资金的应用，均围绕主营业务进行，各募集资金投资项目与公司现有业务关系紧密相关。英集芯在招股书里表示，本次募投产品具有较好的市场前景和足够的市场消化能力，而公司在人才、技术......
芯导科技登陆科创板首日涨超40％ 公开募集资金用于投资功率器件开发项目(2021-12-01)
芯导科技登陆科创板首日涨超40％ 公开募集资金用于投资功率器件开发项目;12月1日，芯导科技在上海证券交易所科创板上市，发行价格134.81元/股。首日开盘股价上扬，截止发稿，涨幅为40.9%，报......
华虹将获国家大基金二期最高30亿元战略入股，主要募资拟用于华虹制造(无锡)项目(2023-06-30)
亿
港股上市公司华虹半导体有限公司申请国内科创板上市，已于6月获得中国证监会批准，该公司A股上市主体为华虹宏力。
根据今年6月初的招股书披露，华虹拟募集资金 180 亿元，其中华虹制造(无锡......
即将首发上会，复旦微电子科创板IPO最新进展(2021-03-25)
、海尔、海信、联想等国内外知名厂商的认可，打造了良好的品牌认知度。
值得一提的是，2000年8月4日，复旦微电子在香港上市，成为国内集成电路设计行业第一家上市企业。
上会稿显示，复旦微电子此次在科创板上市拟募集资金......
国产存储厂商的进阶之路！(2022-12-12)
、兆芯、海光、申威等国产CPU平台以及UOS、麒麟等国产操作系统，获得整机厂商广泛认可和批量采购，且占据优势市场份额。
招股书显示，佰维存储此次拟在科创板上市，计划募集资金8亿元，计划......
中芯集成/晶合集成上市，华虹宏力将首发上会...近10家公司IPO最新进展披露(2023-05-11)
入125亿元募集资金，建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，在车规级工艺和产品积累的技术经验基础上，进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件、逻辑......
中芯集成、甬矽电子等多家半导体企业IPO有新进展！(2022-11-22)
芯片、计算类芯片等。
南芯科技IPO过会
11月18日，上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称“南芯科技”）科创板IPO成功过会。本次拟募集资金 16.58 亿元，用于高性能充电管理和电池管理......
两会|邓中翰委员：让科创板成为集成电路人才的“吸铁石”(2021-03-11)
集成电路企业首发达到千亿元，市值近万亿元，占据科创板总市值的30%；在科创板市值前十强中，集成电路企业数量占据半壁江山。
邓中翰委员表示，“上市企业不仅在科创板募集到了宝贵资金，其亮......
市值已超400亿，又一家芯片设计公司正式登陆科创板(2020-12-16)
市盈率355.03倍，公司股票开盘即大涨141%，开盘报391元/股，总市值已超400亿元。
据恒玄科技12月14日发布的公告显示，该公司实际募集资金净额为人民币约47.59亿元，募集资金净额约为47.59......
东芯半导体/力积电上市；英诺赛科导入ASML光刻机(2021-12-13)
市盈率为760.38倍。
截至10日下午收盘，东芯半导体报收46.75元/股，涨幅54.9%，总市值达206.75亿元。
据悉，东芯半导体此次实际募集资金总额33.37亿元，较原......
与科创板共同成长，中微公司迎来上市三周年(2022-07-26)
，公司研发人员达415人，占员工总人数的39.6%；同时，公司的人均创收再创新高，达326万元，同比增长15.5%。
2021年公司成功完成再融资发行，募集资金约82亿元，这是继2019年科创板......
科创板上市近一年后，这家半导体公司扭亏为盈(2021-01-28)
半导体硅片研发的投资力度。
例如，2020年4月20日，沪硅产业正式在上交所科创板上市交易，募集资金净额为22.84亿元，其中有15.99亿元用于投资“集成电路制造用300mm硅片......
晶圆代工厂扩产不止步，募资212亿的科创板年内最大规模IPO来了？(2023-07-24)
价格为52.00元/股，按照本次发行价格计算的预计募集资金总额为212.03亿元，超过中芯集成的110.72亿元募资额，有望成为今年内A股科创板最大规模IPO。
根据此前的招股说明书显示，华虹半导体本次募投项目预计使用募集资金......
募资120亿，力争今年扭亏为盈，晶合集成正式闯关科创板(2021-05-12)
晶圆厂
招股说明书申报稿显示，晶合集成此次拟募集资金120亿元，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入“合肥晶合集成电路股份有限公司12英寸晶圆制造二厂项目”。
图片来源：招股......
半导体设备厂商富创精密，冲刺科创板IPO(2021-12-13)
证券交易所官网截图
富创精密招股说明书显示，本次拟公开发行股票数量为不超过5226.33万股，且不低于发行后公司总股本的25%，本次发行不涉及老股转让。
募集资金16亿元
本次拟募资16亿元，本次发行募集资金......
佰维上市/联芸获受理...6家半导体企业IPO上市迎新进展(2022-12-30)
低于本次发行完成后股份总数的10%。
根据招股书，联芸科技此次IPO拟募资20.5亿元，募集资金将用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理......
TWS芯片厂商中科蓝讯成功登陆科创板 募集资金15.96亿元(2022-07-15)
TWS芯片厂商中科蓝讯成功登陆科创板 募集资金15.96亿元;7月15日，TWS芯片厂商深圳市中科蓝讯科技股份有限公司在上海证券交易所科创板正式挂牌上市。
招股书显示，中科蓝讯此次计划募集资金......
中国电子持股76.69%，又一家拥有国资背景的半导体企业闯关科创板(2022-03-28)
集成电路产品包括数据转换、总线接口、电源管理及放大器等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。
募资15亿，提升核心元器件国产化
申报稿显示，成都华微电子此次拟募集资金15亿元，扣除......
165亿元扩充产能，这家半导体厂商科创板IPO迎来新进展(2021-06-09)
说明书申报稿显示，晶合集成此次拟募集资金120亿元，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入“合肥晶合集成电路股份有限公司12英寸晶圆制造二厂项目”。
据披露，晶合集成12英寸......
闯关成功！中芯集成、美芯晟等三家半导体企业即将登陆科创板(2023-03-29)
代工是公司主营业务收入的主要来源，报告期内占主营业务收入的比例分别为92.11%、86.07%、92.09%及91.66%。
上会稿显示，中芯集成此次拟募集资金金额达125亿元，实际募集资金......
募资212亿元，华虹半导体拟科创板上市(2023-07-24)
募资212亿元，华虹半导体拟科创板上市;根据公告，华虹半导体本次发行股份数量为40,775.00万股，发行价格为52.00元/股，按照本次发行价格计算的预计募集资金总额为212.03亿元，超过......
获阿里、小米共同投资，翱捷科技即将科创板(2020-12-09)
证券认为，对翱捷科技的辅导已取得了良好的辅导效果，达到了预期的辅导目的，公司基本具备了进入证券市场的条件。
海通证券披露，结合国内外市场的发展状况，辅导小组就募集资金使用与翱捷科技管理层进行了反复讨论，明确了拟将募集资金......
复旦微、天微电子将于3月31日科创板首发上会(2021-03-25)
溯源等领域。
2000年8月4日，复旦微电子H股在香港创业板上市，到2014年公司股票转往香港主板上市。到2021年3月，国内科创板IPO将首发上会。据复旦微电子上会稿显示，此次在科创板上市拟募集资金6亿元，实际募集资金扣除发行费用后全部用于可编程片上系统芯片研发及产业化项目及发展与科技储备资金......
存储器厂商普冉股份科创板首秀：上市大涨261.32%，市值增加逾100亿(2021-08-23)
戴设备和物联网等领域。
据悉，普冉股份此次最终募集资金总额远超其原计划募集资金总额。公告显示，普冉股份本次发行募集资金总额为13.49亿元，较原计划的3.45亿元增加逾10亿元，增幅291.01......
继恒玄科技、炬芯科技之后 又一家蓝牙音频芯片厂商冲刺科创板(2021-05-11)
、9.27亿元，年均复合增长率为231.33%；分别实现归母净利润72.01万元、1.27亿元、2.04亿元。
招股书显示，中科蓝讯本次拟公开发行不超过3000万股A股股票，拟募集资金15.96亿元......
炬芯科技登陆科创板；晶圆代工厂最新营收排名；小米等投资积塔半导体(2021-12-07)
程设计平台和高可靠封装设计平台，形成了信号链及电源管理器两大类别共计150余款产品，主要应用于航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等高精尖领域。
招股说明书（申报稿）显示，振华风光半导体此次拟募集资金......
总市值近800亿，IGBT厂商时代电气正式登陆科创板(2021-09-07)
电气报收55.63元/股，涨幅77.28%，总市值达787.85亿元。
根据首次公开发行股票并在科创板上市发行公告显示，时代电气本次募投项目预计使用募集资金为77.67亿元。按发行价格新股发行数量计算，若本......
上能电气新增全资公司作为年产5GW储能变流器及储能系统集成建设项目的实施主体(2024-03-12 10:15)
证券交易所创业板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等有关规定，加强募集资金......
盛美半导体即将登陆科创板(2021-09-01)
，公司通过本次募集资金，有助于公司开展现有产品的技术升级迭代和产品功能拓展，建立和扩展湿法和干法设备并举的种类齐全的产品线，从而快速提升公司研发能力、生产能力，提高公司持续发展的综合竞争力。公司本次通过在科创板......
高通/ASML等高管访华；半导体企业IPO进展；广东重点项目(2023-04-03)
申请正式获得证监会同意，而泰凌微的科创板首发申请亦获上市委会议通过。
上会稿显示，中芯集成此次拟募集资金金额达125亿元，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入MEMS和功......
最高市值超200亿，荣耀/小米芯片供应商科创板上市(2022-01-21)
营业收入将达到1.4亿元至1.6亿元。
未来发力汽车、存储等领域
根据科创板上市发行结果公告，希荻微本次实际募集资金13.34亿，募集资金净额12.21亿元，扣除发行费用后，将全部用于希荻微主营业务相关项目及主营业务发展所需的营运资金......
拟募资5.58亿元 宏微科技科创板IPO成功过会(2021-05-19)
固锝、盛弘股份、英可瑞、科士达等行业龙头或知名企业客户建立了较为稳定的配套合作关系。
这次申请科创板上市，宏微科技拟公开发行股票不超过2462.33万股，占发行后总股本的比例不低于25%，拟募集资金......
7家半导体厂商科创板IPO获受理！(2023-07-04)
体材料、设备等。
晶亦精微
北京晶亦精微科技股份有限公司
招股说明书显示，晶亦精微此次拟募集资金16亿元，扣除发行费用后将投资于“高端半导体装备研发项目”“高端......
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