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披露,如募集资金不足,或自有资金未能及时到位,或相关银行未能及时提供贷款资金,可能导致项目资金无法及时到位。   主营业务情况   华虹是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台 覆盖最全面的晶圆代工企业......
书披露,本次发行拟募集资金不超过7.9亿元,芯原股份将在扣除发行费用后分别用于以下项目: 芯原股份董事长兼CEO戴伟民表示:“在上市后,芯原将借助资本市场的力量,不断升级芯片定制平台,加强半导体IP研发......
已获上市委审议通过。   5月10日,上交所官网披露华虹半导体科创板首次公开发行股票招股书(上会稿)文件显示,发行人本次发行拟募集资金 180 亿元,其中华虹制造(无锡)项目拟使用募集资金125亿元......
13.48亿新动作!国内存储企业正加速主控芯片研发;近日,德明利发布A股定增预案,公司计划向特定对象发行股票募集资金不超过12.5亿元。根据公告,德明利此次募集资金......
总额为35.93亿元,扣除发行费用后,募集资金净额为35.08亿元。 IC设计公司数量占优,52家半导体相关企业排队IPO 除了公开上市的企业之外,今年还有52家半导体相关企业在科创板/创业......
半导体本次发行股份数量为40,775.00万股,发行价格为52.00元/股,按照本次发行价格计算的预计募集资金总额为212.03亿元,超过了中芯集成的110.72亿元募资额,有望成为今年内A股科创板......
募集13.03亿元 ,国产FPGA 芯片供应商登上科创板之路;11月9日,据上海证券交易所(以下简称“上交所”)官网消息,上海安路信息科技股份有限公司(以下简称“安路科技”)经历了半年多的历程,终得以登上科创板......
所受理了3家半导体厂商的科创板上市申请,分别为中巨芯科技股份有限公司、陕西源杰半导体科技股份有限公司、以及北京通美晶体技术股份有限公司。 各企招股说明书显示,北京通美此次拟募集资金11.67亿元,扣除......
泰凌微电子在科创板上市,募集资金总额14.99亿元;8月25日,泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称“泰凌微”)在上交所科创板上市。根据招股书,泰凌微本次发行募集资金总额14.99亿元,扣除......
固锝、盛弘股份、英可瑞、科士达等行业龙头或知名企业客户建立了较为稳定的配套合作关系。  这次申请科创板上市,宏微科技拟公开发行股票不超过2462.33万股,占发行后总股本的比例不低于25%,拟募集资金......
元,预计在全球集成电路产品销售收入中的占比将接近13%。 另外,国内芯片设计产业的发展进度没有因为疫情而中断。在企业并购和资本市场方面,2020年,共有8家芯片设计企业在主板和科创板上市,募集资金......
制造基地厂房及厂务设施、补充流动资金及偿还贷款,上述项目拟使用募集资金同样为95亿元。 3 中芯集成启动发行 4月18日,中芯集成披露了首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书等公告,意味......
于已经上市的中芯国际和百济神州。这也意味着,科创板即将迎来今年内第三家上市的晶圆代工企业。 该公司本次发行拟募集资金180亿元,其中125亿元将投入于华虹制造(无锡)项目,占拟募集资金总额的69.44%,8英寸......
总市值超120亿元,IC设计企业帝奥微在科创板上市;8月23日,江苏帝奥微电子股份有限公司(简称:“帝奥微”)在科创板上市,本次发行价为41.68元,发行6305万股,截止24日上午收盘,总市......
、兆芯、海光、申威等国产CPU平台以及UOS、麒麟等国产操作系统,获得整机厂商广泛认可和批量采购,且占据优势市场份额。 招股书显示,佰维存储此次拟在科创板上市,计划募集资金8亿元,计划......
存储器价格涨跌幅预测;半导体企业科创板进展;中芯国际财报公布;半导体企业科创板新进展 3月25日,上交所正式受理成都华微电子科创板上市申请。申报稿显示,成都华微电子此次拟募集资金15亿元,扣除......
、海尔、海信、联想等国内外知名厂商的认可,打造了良好的品牌认知度。 值得一提的是,2000年8月4日,复旦微电子在香港上市,成为国内集成电路设计行业第一家上市企业。 上会稿显示,复旦微电子此次在科创板上市拟募集资金......
行完成后总股本约4.15%。 此前,华虹半导体科创板IPO传来了新动态。中国证监会于6月6日披露了关于华虹宏力同意首次公开发行股票注册的批复,同意其科创板IPO注册申请。 华虹半导体本次发行拟募集资金180亿元......
年内规模最大IPO,也是科创板史上第三大IPO,其募资额仅次于中芯国际、百济神州。 根据招股书披露,华虹公司本次募集资金扣除发行费用后,将投入华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金......
5家半导体企业科创板IPO迎来新进展!;近日,5家半导体企业拟科创板上市申请迎来新进展:英集芯和拓荆科技2只新股申购、华海清科和海光信息提交注册、思特威注册生效。 英集芯/拓荆......
闯关成功!中芯集成、美芯晟等三家半导体企业即将登陆科创板;3月28日,中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称“中芯集成”)、美芯晟科技(北京)股份有限公司(以下简称“美芯晟”)、泰凌微电子(上海......
募资200亿元!中芯国际赴科创板上市申请获受理;国际电子商情从上海证券交易所获悉,此前中芯国际集成电路制造有限公司提交的科创板上市申请于昨(1)日获受理。 据了解,中芯国际计划融资金额200亿元......
年内的第二家上市晶圆厂。中芯集成此次拟公开发行16.92亿股,募资规模110.7亿元,成为年内A股募资规模最大的IPO。这也是科创板开板半导体行业内募资规模仅次于中芯国际(募集532.3亿元)的企业......
半导体硅片研发的投资力度。 例如,2020年4月20日,沪硅产业正式在上交所科创板上市交易,募集资金净额为22.84亿元,其中有15.99亿元用于投资“集成电路制造用300mm硅片......
,证监会披露了关于同意中船(邯郸)派瑞特种气体股份有限公司(以下简称“派瑞特气”)首次公开发行股票注册的批复,同意派瑞特气科创板IPO注册申请。 派瑞特气本次拟募集资金16亿元,除发......
总额为34.99亿元,扣除各项发行费用后,募集资金净额为34.76亿元。 其中,先进制造产业投资基金二期获配3亿元;润晖投资管理香港有限公司获配6.23亿元;西藏瑞华资本管理有限公司获配5.1亿元;华泰......
电气报收55.63元/股,涨幅77.28%,总市值达787.85亿元。 根据首次公开发行股票并在科创板上市发行公告显示,时代电气本次募投项目预计使用募集资金为77.67亿元。按发行价格新股发行数量计算,若本......
申请正式获得证监会同意,而泰凌微的科创板首发申请亦获上市委会议通过。 上会稿显示,中芯集成此次拟募集资金金额达125亿元,实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入MEMS和功......
龙本次发行价格为55.67元/股,实际募集资金总额达到23.38亿元,超出拟募集金额,将主要投资于江波龙中山存储产业园二期建设项目、企业级及工规级存储器研发项目和补充流动资金项目。 据介绍,江波......
溯源等领域。 2000年8月4日,复旦微电子H股在香港创业板上市,到2014年公司股票转往香港主板上市。到2021年3月,国内科创板IPO将首发上会。据复旦微电子上会稿显示,此次在科创板上市拟募集资金6亿元,实际募集资金扣除发行费用后全部用于可编程片上系统芯片研发及产业化项目及发展与科技储备资金......
市盈率355.03倍,公司股票开盘即大涨141%,开盘报391元/股,总市值已超400亿元。 据恒玄科技12月14日发布的公告显示,该公司实际募集资金净额为人民币约47.59亿元,募集资金净额约为47.59......
股份招股书截图 据悉,艾森股份此次拟募集资金不超过7.5亿元,计划用于年产12000吨半导体专用材料项目、集成电路材料测试中心项目、补充流动资金。 04 蕊源科技创业板IPO成功过会 近日,据深......
,公司研发人员达415人,占员工总人数的39.6%;同时,公司的人均创收再创新高,达326万元,同比增长15.5%。 2021年公司成功完成再融资发行,募集资金约82亿元,这是继2019年科创板上市后的又一有力支撑企业......
,不低于本次发行后总股本的10%,拟募集资金5.82亿元,扣除发行费用后将用于高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目、新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目、总部......
展市场份额,天岳先进亦在政策支撑下加大投资力度,以期进一步推动我国半导体材料的自主可控。 申报稿显示,天岳先进原计划募集资金20亿元,扣除发行费用后将投资碳化硅半导体材料项目。不过,科创板......
,公司通过本次募集资金,有助于公司开展现有产品的技术升级迭代和产品功能拓展,建立和扩展湿法和干法设备并举的种类齐全的产品线,从而快速提升公司研发能力、生产能力,提高公司持续发展的综合竞争力。公司本次通过在科创板......
IPO的企业。 明皜传感 苏州明皜传感科技股份有限公司 招股说明书显示,明皜传感此次拟募集资金6.2亿元,扣除发行费用后,将投资于高性能高可靠性MEMS惯性......
立以来,翱捷科技一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新。 科创板上市公告书显示,翱捷科技此次实际募集资金68.83亿元,超额募资逾40亿元。 据悉,翱捷科技此次募集资金将用于商用5G增强......
管理芯片、计算类芯片等。 南芯科技IPO过会 11月18日,上海南芯半导体科技股份有限公司(以下简称“南芯科技”)科创板IPO成功过会。本次拟募集资金 16.58 亿元,用于......
先进封测企业甬矽电子科创板首发过会;2月22日晚间,科创板上市委2022年第11次审议会议结果公告显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司(下称“甬矽电子”)已于2月22日科创板首发过会。 公开......
TWS芯片厂商中科蓝讯成功登陆科创板 募集资金15.96亿元;7月15日,TWS芯片厂商深圳市中科蓝讯科技股份有限公司在上海证券交易所科创板正式挂牌上市。 招股书显示,中科蓝讯此次计划募集资金......
微电首次公开发行股票3210万股,本次募集资金总额为4.50亿元,扣除相关费用后的募集资金净额为3.86亿元,将用于投资半导体分立器件产业提升项目、研发中心提升项目。银河微电本次发行价格为14.01元/股,发行......
借款以实施募投项目。 其中,拟使用募集资金不超过 70,000 万元对公司全资子公司苏州协鑫鑫光智慧能源有限公司、苏州协鑫零碳能源科技有限公司提供借款,再由鑫光智慧、协鑫......
芯导科技登陆科创板首日涨超40% 公开募集资金用于投资功率器件开发项目;12月1日,芯导科技在上海证券交易所科创板上市,发行价格134.81元/股。首日开盘股价上扬,截止发稿,涨幅为40.9%,报......
佰维上市/联芸获受理...6家半导体企业IPO上市迎新进展;临近年末,半导体企业闯关IPO的热度不减。近日,多家半导体企业IPO申请迎来新进展。 佰维存储上市 12月30日,佰维存储在上海证券交易所科创板......
器件的本土企业,打破了国外企业对这一产品的垄断,降低了充电桩的整体成本,也为近几年国内充电桩的快速推广提供了大量的国产化芯片。 注册稿显示,东微半导体此次拟募集资金9.39亿元,扣除......
中国电子持股76.69%,又一家拥有国资背景的半导体企业闯关科创板;3月25日,上交所正式受理成都华微电子科技股份有限公司(以下简称“成都华微电子”)科创板上市申请。 成都......
戴设备和物联网等领域。 据悉,普冉股份此次最终募集资金总额远超其原计划募集资金总额。公告显示,普冉股份本次发行募集资金总额为13.49亿元,较原计划的3.45亿元增加逾10亿元,增幅291.01......
、9.27亿元,年均复合增长率为231.33%;分别实现归母净利润72.01万元、1.27亿元、2.04亿元。 招股书显示,中科蓝讯本次拟公开发行不超过3000万股A股股票,拟募集资金15.96亿元......
值105.64亿元。 较原计划超募2.7倍 炬芯科技本次发行募集资金总额为13.11亿元,较原计划超募2.7倍,募集资金净额为11.95亿元。 根据招股说明书显示,炬芯科技此次募集资金......

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