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研发客服5月21日晚间，上交所发布科创板上市委审议结果，同意芯原微电子（上海）股份有限公司（下称“芯原股份”）首发上市。同批过会的还有铁科轨道，截至目前，科创板过会企业已达143家。
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全球排名前六的半导体IP供应商
据公开资料显示，本次过会成功的芯原股份成立于2001年8月，是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。主要经营模式为芯片设计平台即服务SiPaaS（SiliconPlatformasaService）® 模式。根据 IPnest 统计，从半导体IP销售收入角度，芯原是中国大陆排名第一、全球排名前六的半导体IP供应商。其主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、Facebook、大华股份等众多国内外知名企业。
其独特的商业模式也赢得了众多资本的青睐，如国家集成电路产业投资基金、小米基金等均现身公司股东榜。据企业征信网站显示，该公司在2003年至2019年发生10次融/增资事宜。
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招股书披露，目前芯原股份自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IP是SiPaaS模式的核心。通过对各类IP进行工艺节点、面积、带宽、性能和软件等系统级优化，芯原股份打造灵活可复用的芯片设计平台，从而降低设计时间、成本和风险，提高芯原股份的服务质量和效率。终端应用可覆盖消费电子、汽车电子、计算 机及周边、工业、数据处理和物联网等行业应用领域。
截至报告期末，芯原股份在全球范围内拥有有效发明专利117项、商标62项，在中国境内登记集成电路布图设计专有权104项、软件著作权12项以及丰富的技术秘密储备。
科研投入方面，2016至2019年上半年，芯原股份研发费用分别为30,976.15万元（人民币，下同）、33,163.58万元、34,738.86万元、19,449.40万元，公司研发费用率分别为37.18%、30.71%、32.85%、31.99%。
募资7.9亿元投5大项目
招股书披露，本次发行拟募集资金不超过7.9亿元，芯原股份将在扣除发行费用后分别用于以下项目：
芯原股份董事长兼CEO戴伟民表示：“在上市后，芯原将借助资本市场的力量，不断升级芯片定制平台，加强半导体IP研发并择机投资并购，引进高端人才，保持公司技术的先进性以更好地服务中国市场的需求。”
芯原股份认为，本次募集资金投资项目与公司现有业务关系密切，是从公司战略角度出发，对现有业务进行的扩展和深化。募集资金投资项目紧跟当前主流科技应用发展方向，契合公司现有产品的扩大应用以及现有研发能力提高的需要，可进一步强化公司开拓新市场和新客户群的能力，提高公司核心竞争力。
责任编辑：Elaine
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