5月18日，上海证券交易所科创板上市委员会召开2021年第31次审议会议。会议结果显示，江苏宏微科技股份有限公司（首发）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

资料显示，江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“宏微科技”）成立于2006年8月，主要从事以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，掌握核心的IGBT、FRED芯片设计、制造、测试及可靠性技术，是一家集芯片、模块设计、模块封装测试于一体，具备IGBT、FRED规模化生产能力的企业。

根据招股书，目前宏微科技的产品覆盖IGBT、FRED芯片及单管产品100余种，IGBT、FRED、整流二极管及晶闸管等模块产品400余种，电流范围从3A到1000A，电压范围从60V到2000V。与台达集团、汇川技术、佳士科技、奥太集团、苏州固锝、盛弘股份、英可瑞、科士达等行业龙头或知名企业客户建立了较为稳定的配套合作关系。 

这次申请科创板上市，宏微科技拟公开发行股票不超过2462.33万股，占发行后总股本的比例不低于25%，拟募集资金5.58亿元，扣除发行费用后将用于投资新型电力半导体器件产业基地项目、研发中心建设项目、偿还银行贷款及补充流动资金项目。

其中，新型电力半导体器件产业基地项目拟使用募集资金金额3.77亿元，该项目主要为应对IGBT迅速扩大的市场需求与目前公司生产能力不足的问题，将通过本项目建设，更好地实现标准化模块、定制化模块、新能源汽车模块和光伏模块四大系列产品的扩大生产，从而突破产能瓶颈，扩大主营业务产品的市场份额。

研发中心建设项目拟使用募集资金金额1.00亿元，本项目通过购置先进研发设备，并引进高端人才，集中于“高电流密度、大功率IGBT芯片与模块”、“续流二极管芯片”、“RC IGBT芯片”、“SiC功率器件”、“定制模块”等方向的新技术开发。

关于未来战略规划，宏微科技在招股书中表示，目前公司与国外品牌在技术水平、规模化生产能力上还存在一定差距，因此公司未来将不断追赶国外领先技术与借鉴先进经验，同时借助资本市场的力量，整合更多的上下游资源，引进更多的国内外功率半导体人才，以研发生产出更高效、高可靠性的功率半导体器件，为国内整机应用客户提供更优质的产品。 

宏微科技还表示，公司将以芯片为核心，以模块为基础，以应用方案为牵引，努力建成国内一流的功率半导体芯片设计中心，国际一流的功率半导体模块封装生产基地，打造功率半导体产业链，使公司发展成为国内新型功率半导体器件和模块解决方案的领军企业，提高公司的市场规模，能够在国际上具有突出竞争力和影响力。

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