半导体冷风之下,AMD与ADI“握手言和”

发布时间:2022-11-21  

11月17日,半导体公司AMD与ADI公司共同宣布,双方已就此前所有正在进行的半导体专利法律纠纷达成和解。作为该决议的一部分,双方承诺开展技术合作,为其通信和数据中心客户提供下一代解决方案。

ADI是一家跨国半导体设备生产商,专为消费与工业产品制造ADC、DAC、MEMS与DSP芯片。 据了解,2019年12月,ADI曾提起专利侵权诉讼,针对赛灵思未经授权的专利要求损害赔偿,并禁止赛灵思销售任何侵犯其专利的产品。

赛灵思是目前全球最大的可编程芯片FPGA生产商,在全球FPGA市场具有领先地位,其可编程芯片FPGA主要用于数据中心业务上。赛灵思于2022年2月被AMD以近500亿美元的金额收入麾下。该项收购补全了AMD的产品组合,并使其具备CPU+GPU+FPGA三大产品线。

收购完成后,AMD自然要面临来自ADI的诉讼,不过之后双方并未公布关于此内容的任何消息。而此次达成和解后,双方承诺将开展技术合作。

今年来,受疫情冲击、高膨胀、国际局部冲突等多重因素的影响,全球经济增速明显放缓,加上消费动力不足,整体行业供需失衡凸显,业界指出,半导体市场进入下行周期。

从营收上看,AMD今年第三季度营收56亿美元,经营亏损6400万美元,净收入为6600万美元。AMD认为,由于PC市场疲软及整个PC供应链大幅消减库存,第三季度业绩低于预期。

不过,AMD表示,尽管宏观环境充满挑战,得益于数据中心、嵌入式和游戏主机产品的销售增长,公司实现收入同比增长29%。未来,公司有信心充分应对当前波动的市场环境。

如今在冷风直吹的半导体环境下,双方握手同行所带来的收益总好过“单枪匹马”的竞争。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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