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超摩科技完成超亿元Pre-A轮融资 加速布局Chiplet架构高性能云端CPU

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来源: 全球半导体观察

近日，北京超摩科技有限公司（以下简称“超摩科技”）宣布完成超亿元Pre-A轮融资，本轮融资由达泰资本领投，云岫资本担任独家财务顾问。

资料显示，超摩科技是一家基于Chiplet(芯粒)架构的高性能CPU设计公司，是中国大陆首批加入UCIe联盟的成员之一。超摩科技拥有丰富的高性能CPU及高速数模混合芯片设计能力及经验，专注高性能云端通用计算生态及Chiplet技术创新与产品研发。据悉，超摩科技累计量产各类先进制程芯片过亿颗。

超摩科技表示，本轮融资后，公司会持续加强基于Chiplet架构的高性能云端CPU布局，推进快速量产，商业落地和优秀人才招募，为行业提供优秀的高性能云端产品。

封面图片来源：拍信网

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