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研发客服采用先进制程技术生产芯片需要越来越复杂的半导体制造设备，且每个新制程节点成本都在攀升，幅度相当大。日经亚洲评论报道，分析认为2纳米比3纳米成本抬升，每片芯片价格将上涨高达50%。
建造一座月产量5万片晶圆的2纳米晶圆厂成本约280亿美元，同样产能3纳米晶圆厂成本约200亿美元，成本提高来自EUV光刻机增加，2纳米比起3纳米需更精细制程，要保持生产速度，不可避免会用到更多先进制程设备，影响需先进制程芯片的客户，如苹果，是唯一采台积电最新N3B 制程量产芯片的公司。
据估算，台积电量产N2制程每片12寸晶圆成本约3万美元，N3B制程同规格晶圆成本约2万美元，成本增加50%，且会转嫁到消费者身上。业界认为，苹果2纳米芯片成本将从3纳米50美元提高到85美元。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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