采用先进制程技术生产芯片需要越来越复杂的半导体制造设备，且每个新制程节点成本都在攀升，幅度相当大。日经亚洲评论报道，分析认为2纳米比3纳米成本抬升，每片芯片价格将上涨高达50%。

建造一座月产量5万片晶圆的2纳米晶圆厂成本约280亿美元，同样产能3纳米晶圆厂成本约200亿美元，成本提高来自EUV光刻机增加，2纳米比起3纳米需更精细制程，要保持生产速度，不可避免会用到更多先进制程设备，影响需先进制程芯片的客户，如苹果，是唯一采台积电最新N3B 制程量产芯片的公司。

据估算，台积电量产N2制程每片12寸晶圆成本约3万美元，N3B制程同规格晶圆成本约2万美元，成本增加50%，且会转嫁到消费者身上。业界认为，苹果2纳米芯片成本将从3纳米50美元提高到85美元。

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