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联想：低温锡膏工艺是大势所趋，免费开放技术！;对于低温锡膏工艺，联想方面表示，这是行业大趋势，愿意免费开放技术。 联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示，采用低温锡膏......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖;2022年11月16日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其闪存产品生产线将正式导入新型低温锡膏焊接（Low......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖;• 华邦践行企业ESG承诺，致力于在全球范围内解决环境和可持续发展问题• 华邦已完成产品符合 LTS 低温锡膏焊接工艺所需的验证，有效......
置了可持续发展目标和极具针对性的产品研发计划，期望在2023年持续巩固其在绿色发展领域的领先地位。除了践行多项ESG目标和举措外，华邦还将绿色设计理念贯穿于产品的开发阶段，进一步展示了其对可持续发展的承诺，包括在闪存产品线导入新型低温锡膏......
美爱法提供的解决方案覆盖了组装工艺的所有区块。麦德美爱法将展示其最新的低温焊接材料。ALPHA OM-565 HRL3低温锡膏针对多种组装而设计，旨在减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。相比现有的低温焊料，该锡膏......
美爱法提供的解决方案覆盖了组装工艺的所有区块。麦德美爱法将展示其最新的低温焊接材料。ALPHA OM-565 HRL3低温锡膏针对多种组装而设计，旨在减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。相比现有的低温焊料，该锡膏......
还将绿色设计理念贯穿于产品的开发阶段，进一步展示了其对可持续发展的承诺，包括在闪存产品线导入新型低温锡膏焊接工艺（LTS）、不断钻研更小尺寸的封装技术如100BGA LPDDR4/4X，以及......
件密度的同时缩小整体封装尺寸。 贺利氏电子解决方案：采用领先技术的新型Welco AP520 7号粉水溶性印刷锡膏， 专为应对小型化趋势而设计，它可以创造出近零缺陷的可靠微型焊接。AP520无飞溅、空洞......
导线键合结构最大的特点就是利用焊料，将铜导线与芯片表面直接连接在一起，相对引线键合技术，该技术使用的铜导线可有效降低寄生电感，同时由于铜导线与芯片表面互连面积大，还可以提高互连可靠性。三菱公司利用该结构开发的IGBT模块，相比......
方便：水溶性锡膏使用了特殊的水溶性助焊剂，只需使用去离子水，就可以轻易去除焊后的残留物，大大简化了清洗和维护的步骤，同时也降低了生产成本。 3.环保：与传统的有机溶剂锡膏相比，水溶性锡膏更环保。因为其清洗过程只使用......
蚀，防盐雾，耐高低温， 耐震动,防老化 的作用 客户原来用的是三防胶作保护作用。 产品交付到客户时出现虚焊导通失效。判断是因为三防胶进入芯片底部因为CTE不匹配，造成不良。 BGA芯片尺寸： 大......
赶全球领先的竞争对手。 报道称，铠侠计划于2026年量产第10代NAND，并决定采用低温蚀刻技术。该技术允许在更低温的环境下进行蚀刻，从而使存储器的存储单元间的存储通孔（memory hole）以更......
可扩展至 250A 的 50AμModule 稳压器将电感器裸露充当散热器以实现低温运行;Analog Devices, Inc(ADI) 宣布推出 Power by Linear™ LTM4678......
汽车自动驾驶域控制器主板芯片BGA等电子元件填充加固防护用胶方案;未来，无人驾驶汽车技术将被越来越多地用于交通。随着技术的不断进步和成熟，无人驾驶汽车将成为每个人日常生活的一部分。 无人驾驶汽车可以使用......
层开始，其中一个专用电源层和一个信号层被添加到上面选项1所示的叠层中。此叠层之所以有用，有两个原因：·  表层适用于受控阻抗高速接口·  内层可以支持大多数较慢的接口或控制信号·  电源层可以分成多个大电源轨以支持不同的核心电压电平可以使用......
能功能，限制器件处于运行状态时的功耗。这是 TI REF3425 的一个特性，该器件是一个高精度电压基准，可在关断模式下实现 2.5µA 的 Iq。也可以使用负载开关关闭系统的各个部分来降低 Iq，从而......
面积] 应大于0.66。该比率限制了给定孔径大小的模板厚度，并要求使用更薄的模板来印刷更细的间距。随着钢网制作工艺的提升，钢网开孔的面积比可以适当降低，如下图4所示。 图4 钢网开孔规则 锡膏 锡膏......
了质量管理体系ISO9001认证和防静电体系ESD20.20认证。 艾为电子测试中心二期主要做车规级产品测试和12寸晶圆测试，可完成QFN、BGA、TSSOP、SOT等封装形式的产品高温、常温、低温终测，8英寸和12......
国产260L*2氢系统，载氢量可达到12.2公斤，加注氢气仅需4-5分钟，续航即可超过400公里。平均每公里氢气费用约0.6元，费用低于燃油车，具有良好的使用经济性。同时，燃料电池冷藏车还具有零排放、控温......
两个给定的电位计独立设置耳机两个扬声器的音量。 3.在第三种情况下，我们可以通过更改中间跳线的位置来使用低音炮或扬声器（4欧姆/ 8欧姆扬声器）。当我们如下图所示配置跳线时，两个IC都以低增益串联工作。用户可以使用......
可靠地取代传统灭菌流程。我们从一开始就坚信，我们在低温等离子体技术方面的专业知识可以制造出开创性的灭菌和消毒设备。” 消毒和灭菌方法 医疗器械灭菌和消毒的不同方法的选择取决于温度和使用的化学物质。 当今，大部......
和钢网粘住固定好。先加锡膏，再用风枪吹一会（风枪的风速和温度可以调低一点），锡变亮的时候，再用手术刀，把多余的锡刮走。如果锡球不均匀的话，再重复上一步，直接锡球均匀为止。撕掉胶布，用手术刀把BGA撬起......
持低频应用（例如直流至直流转换器环路增益测量）。因此，它是所有实验台上进行网络分析的最重要工具。 拥有E5061B，您就不必再购买只能在MHz范围内工作的专用低频测量仪器。您可以使用E5061B在实......
锂离子电池的一个因素是阳极。出于安全原因，锂离子电池必须使用低容量碳阳极，因为使用纯锂金属阳极会导致危险的短路和火灾。 相比之下，镁金属阳极更安全，因此将镁金属与功能性阴极材料结合可以使电池更小并储存更多能量。 先前使用......
直流至直流转换器环路增益测量)。因此，它是所有实验台上进行网络分析的最重要工具。 拥有E5061B，您就不必再购买只能在MHz范围内工作的专用低频测量仪器。您可以使用E5061B在实......
应于不同测量介质和安装环境。 　　优点： 　　1、结构坚固，没有可动部件，使用寿命长，压力损失小，运行费用低。抗干扰、抗杂质能力特强。 　　2、传感器不与被测介质直接接触，不存在零部件磨损，使用安全可靠； 　　3......
帮助客户在决定购买设备之前提供专业的决策建议。技术中心拥有来自世界领先设备制造商的多款清洗设备，客户在一天内了解到功率电子器件清洗的所有应用，同时可以使用不同类型的清洗工艺开展免费的清洗测试。ZESTRON......
户机、平板电脑、智能音箱等各种小型化智能终端。万物互联时代，E009 BGA PCIe SSD可以很好的支持和满足智能终端小而美的产品趋势。 E009 BGA PCIe SSD 中国IC设计......
间距是0.65mm 板间隙是0.17±0.05mm BGA锡球数为260颗 产品用胶要求： 胶水要求黑色，可满足150度，无固化时间要求 施胶后需做高低温测试： -40～40度，湿度60%，4小时一个循环，做6......
只预留0.59mm的间隙焊料，甚至更小。对于摄像头的焊接，现在已经从手工焊接发展到激光焊接。激光焊接专用焊锡膏，由于采用了特殊的防飞溅焊锡膏材料，可以保证焊锡膏在激光快速焊接过程中不飞溅(最快可达0.3秒......
13采用市场期待已久的120Hz ProMotion高刷屏，而三星似乎也已经做好了为苹果生产采用低温多晶氧化物(LTPO)技术的120Hz可变高刷新率的节能面板。 截图自网页 报道......
低通滤波器将抑制来自基准和运算放大器的噪声，但我们仍然需要运算放大器具有非常低的噪声、低偏移和低漂移。电阻应采用低TC精密型，电容应采用优质聚丙烯电容。请注意，如图 6 所示，我们可以使用低......
)。 主要生产笔记本电脑、平板电脑等智能终端高端触控OLED显示屏。 据介绍，京东方通过采用低温多晶硅氧化物(LTPO)背板技术与叠层发光器件制备工艺，使OLED屏幕实现更低的功耗和更长的使用......
一文解析纯电动汽车“热泵”技术;纯电动汽车在冬季续行里程变短是目前实际应用中的最大问题。尤其是在北方气温低于零度的情况下，续航里程大幅降低，直接影响车辆的使用。蓄电池在低温环境下，充放......
压转换器具有关断输入，可轻松实现此操作。 来自 MCU 的 RFID 模块的传输控制线 – /TXCT – 也通过 U3 和 Q1 控制关闭线，或者，如果需要，可以使用单独的 MCU 输出。 图 2   典型......
计算机的“1”和“0”可以使用在室温下运行的 CMOS 芯片进行操控、存储和轻松读取。如今，大多数量子计算机都在低温下运行，以确保量子比特尽可能长时间地保持一致（处于叠加态）。在量子计算机中，一致......
能和寿命的需求日益提升，因此线路板的板级可靠性十分重要。将展示其组装材料组合，包括ALPHA CVP-390V和OM-565 HRL3高性能锡膏。当与ALPHA HiTech的强化聚合物和易力高的保护聚合物一同使用......
往往落后一代甚至更多。进入柔性显示时代以来，全球显示屏企业大多采用低温多晶硅柔性显示技术，而来自深圳的柔宇科技公司“换了个赛道”，自主研发了超低温非硅制程集成技术。 春运已经开始，在人来人往的深圳机场，一棵“柔树”吸引......
在高速下的性能更高。 ●使用 BGA 封装的器件时，PCB 的制造速度和产量都会提高。焊接过程变得更简单、更方便，而且 BGA 封装可以方便地进行返工。 BGA 串扰 BGA 封装确实有一些缺点：焊球......
大排量高效变频涡旋压缩机关键技术研究及应用荣获“国际领先”鉴定 以使用R290冷媒的135CC美芝涡旋压缩机为例，运用低油量技术大幅降低R290制冷剂浓度，同时为这一环保冷媒压缩机设计专用机油与更安全的压缩机结构，进一......
我们的高灵敏度APD，子系统设计人员可以使用成本更低的激光器来实现与传统InGaAs APD匹配的昂贵激光器相同的传感性能。如此即可将整体材料成本降低到可以批量生产的程度。” EE Times......
工厂将是英特尔首批大规模生产3D先进半导体封装技术的运营基地之一。英特尔表示，其名为Foveros的3D先进封装技术是一种首创的解决方案，可以使处理器的计算块垂直堆叠、而不是并排堆叠。 随着云计算、大数......
的 PCIe 3.0 时钟缓冲器可以减少零组件的整体使用数量，有助于降低 BOM 成本。此整合式缓冲器具低功耗操作特色，成为业界独一无二的产品。可以使用三种参考频率选项：通用、独立......
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转换器的JESD204B接口支持每通道16 GBPS性能，超过了每通道12.5 GBPS的标准要求。因此，系统FPGA可以使用较少的通道，同时释放资源供其他功能使用。 ......
尽量小的调整以优化去耦项目。 遇到类似的情况，可以根据VCC和VCCHIP的例子对任何供电电源组合进行优化。 在一块PCB板上，当有多个FPGA需要从同一个电源供电时，你可以使用相似的方法来应对这种情况。对于......
将展示线路板组装的集成解决方案，包括高可靠性锡膏及兼容强化和保护功能的聚合物。此外，我们还将重点展示一些材料和工艺，应用于芯片、封装和顶部连接等，势必对正在发展的中国电力电子行业产生重要影响。一些应用在严格的终端使用......
敞开式保险丝座也不例外。该系列产品在现有的THT和SMT型号的基础上，目前推出一种可以与通孔回流（THR）焊工艺兼容的型号。 SMT元器件用于PCB装配。在理想情况下，此类元器件与回流焊工艺兼容，从而......
存器文件。低功耗是量子计算领域的一个关键设计标准，因为功耗转化为不受欢迎的热效应，给低温恒温器带来额外的冷却负担。英国技术战略委员会向CryoCMOS联盟授予了650万英镑的赠款。该项目将有助于使所有英国量子计算公司都可以使用......
100M， 时钟极性为高，bits/frame 8 使用DEVKIT-MPC5744P开发板 的SPI1 和SPI2互传测试。硬件管脚连接，需手动连接以下管脚，有杜邦线的可以使用杜邦线连接，没有......

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卓越的企业精神，以高起点、高品质的经营理念，建立了严格的管理制度和完善的品质保证体系.主要产品有：无铅焊锡条、无铅焊锡线、焊锡条、焊锡线、高温锡条、低温锡线、无铅含银锡条、无铅含银锡线、无铅低温锡线、焊锡膏
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