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联想：低温锡膏工艺是大势所趋，免费开放技术！;对于低温锡膏工艺，联想方面表示，这是行业大趋势，愿意免费开放技术。 联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示，采用低温锡膏......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖;2022年11月16日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其闪存产品生产线将正式导入新型低温锡膏焊接（Low......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖;• 华邦践行企业ESG承诺，致力于在全球范围内解决环境和可持续发展问题• 华邦已完成产品符合 LTS 低温锡膏焊接工艺所需的验证，有效......
置了可持续发展目标和极具针对性的产品研发计划，期望在2023年持续巩固其在绿色发展领域的领先地位。除了践行多项ESG目标和举措外，华邦还将绿色设计理念贯穿于产品的开发阶段，进一步展示了其对可持续发展的承诺，包括在闪存产品线导入新型低温锡膏......
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法; 焊点锡面发黑是一个相对复杂的问题，其成因可能涉及多个方面，包括焊接温度、焊接时间、锡膏成分、助焊剂选择、清洗剂使用以及焊接环境等。以下......
和冷却4个区段。预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃，并保温约90s，这不仅可以降低PCB及元件的热冲击，更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发，避免......
BGA技术封装的内存，可以使其在体积不变的情况下，容量提高2-3倍，BGA与TSOP相比，体积更小、散热......
上线记录检查 在印刷环节,如锡膏超出使用时间而有氧化或是助焊剂失效,也会引起焊 接润湿不良,从而造成焊接枕焊异常,故对锡膏领用做调查； 从锡膏领用报表上可以查到锡膏领用均为新开封锡膏......
印刷制程管控的详细阐述： 一、 锡膏使用......
美爱法提供的解决方案覆盖了组装工艺的所有区块。麦德美爱法将展示其最新的低温焊接材料。ALPHA OM-565 HRL3低温锡膏针对多种组装而设计，旨在减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。相比现有的低温焊料，该锡膏......
美爱法提供的解决方案覆盖了组装工艺的所有区块。麦德美爱法将展示其最新的低温焊接材料。ALPHA OM-565 HRL3低温锡膏针对多种组装而设计，旨在减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。相比现有的低温焊料，该锡膏......
SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良; 在芯片供应紧张的情况，目前有较多的厂商使用回收的二手芯片进行生产，但是二手芯片生产经常会出现一些焊接问题，如下......
还将绿色设计理念贯穿于产品的开发阶段，进一步展示了其对可持续发展的承诺，包括在闪存产品线导入新型低温锡膏焊接工艺（LTS）、不断钻研更小尺寸的封装技术如100BGA LPDDR4/4X，以及......
还没出现过问题，算是可信。 DCDC电源方面，我更推荐XL1509的方案，因为这个芯片比较耐造，可以抵抗很多过流，电压尖峰这种情况，不容易坏。 焊接上，我推荐大家使用低温锡膏......
返修流程 BGA返修5大步骤：PCBA产品烘烤、拆除零件、BGA除锡、印刷锡膏、焊接； 1. 烘烤： 烘       烤：指电路板的烘烤 烘烤......
不同PCBA加工产品中的锡膏应该如何选择？; 不同PCBA产品要选择不同的锡膏。锡膏合金粉末的组分、纯度和含氧量、颗粒形状和尺寸、焊剂的成分和性质等是决定锡膏......
颗容易或不易吸热零件，也就是说零件间的温度可以轻易达到均匀，建议使用「斜升式曲线」。现代科技进步，有些回焊炉的效率好，可以快速均匀所有零件的温度，也可以考虑「斜升式曲线」。「斜升式曲线」的优点是希望确保锡膏......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析; 电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载） （点击......
时由工程师确认调整. 3. 如果有条件，可以考虑导入温度实时监控管控：在焊接过程中，实时监控炉内温度的变化情况。这需要使用高精度的温度传感器和数据采集系统来实现。通过实时监控炉内温度的变化情况，可以......
也偏向选择 SAC。SAC 在其他器件上的使用还不普遍。 SAC 的使用在 BGA 上也不是没有问题，其中一个缺点就是熔点和锡膏合金相同。这就回流温度 曲线和锡膏配方的要求提高了。否则......
周围蚀刻出月牙形浮雕图形（见图6-23）， 以生成一个MD连接盘。可以使用2个、3个或者 4个轮辐（SMD段可能会被使用）。MD段的布置 应该使SMD段朝向BGA角落，以提供最大的抗 疲劳强度。 ......
完成后，对于是否有漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。 17、钢网印刷  ( metal stencil printing ) 使用不锈钢网板将焊锡膏......
板子变薄容易曲翘，设计时尽量表层和底层残留铜箔尽量接近，残铜对称。也可以使用高TG板材，预防高温变形，不过价格较高。拼版的时候可以四周全包裹，拼版......
）焊球，它对焊点 填充的贡献如同锡/铅焊球在塑封BGA中一样。表7-2中所示数值并不适用于塑封BGA或使用可 塌陷焊球的陶瓷BGA。 为了使含有非塌陷焊球（铜或者Pb90/Sn10）的 陶瓷封装获得正确的锡膏......
的环境因素。 较厚的敷形涂覆也可用作防冲击和振动的阻尼 介质。这种形式的应用会在低温波动时给玻璃 和陶瓷密封元件带来机械应力风险。使用这种 材料会需要缓冲材料。 应当注意防止敷形涂覆材料未布满BGA......
的合金材料，保证Shunt阻值一致性，进而确保应用端准确的采样精度。 二、真空气相焊接优势 真空模块可在焊接前预压真空，焊接过程中以及焊接之后抽取真空，防止锡膏氧化（采用低空洞锡膏），改善润湿性，实现......
导线键合结构最大的特点就是利用焊料，将铜导线与芯片表面直接连接在一起，相对引线键合技术，该技术使用的铜导线可有效降低寄生电感，同时由于铜导线与芯片表面互连面积大，还可以提高互连可靠性。三菱公司利用该结构开发的IGBT模块，相比......
件密度的同时缩小整体封装尺寸。 贺利氏电子解决方案：采用领先技术的新型Welco AP520 7号粉水溶性印刷锡膏， 专为应对小型化趋势而设计，它可以创造出近零缺陷的可靠微型焊接。AP520无飞溅、空洞......
0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/焊盘/POWER隔离区）的过孔较好；对于一些高密度的PCB也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm的过孔，也可以尝试非穿导孔；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用......
蚀，防盐雾，耐高低温， 耐震动,防老化 的作用 客户原来用的是三防胶作保护作用。 产品交付到客户时出现虚焊导通失效。判断是因为三防胶进入芯片底部因为CTE不匹配，造成不良。 BGA芯片尺寸： 大......
孔与普通孔有什么区别？ 1、普通过孔 对于 普通的过孔 ， 信号从焊盘路由出去，然后到过孔 ，这样可以使用......
观测到焊球图像叠加到板子上的连接盘图 形。大部分系统也有电路板预热并储存有许多再流焊曲线为不同位置的元器件焊接使用。此章 节将主要聚焦在成功返工PBGA应满足的条件。 BGA......
赶全球领先的竞争对手。 报道称，铠侠计划于2026年量产第10代NAND，并决定采用低温蚀刻技术。该技术允许在更低温的环境下进行蚀刻，从而使存储器的存储单元间的存储通孔（memory hole）以更......
方便：水溶性锡膏使用了特殊的水溶性助焊剂，只需使用去离子水，就可以轻易去除焊后的残留物，大大简化了清洗和维护的步骤，同时也降低了生产成本。 3.环保：与传统的有机溶剂锡膏相比，水溶性锡膏更环保。因为其清洗过程只使用......
元件的偏移 因此，超程降低贴装精度。它也可能增加高密度贴装的锡桥，因为当使用无焊脚焊盘时，元件会将锡膏从零件下挤出 (图二)。因此，可以将超程定义为使得元件和PCB之间......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~; 一、SMT工艺流程 回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现......
，避免使用过期或品质异常的锡膏。 2、定期检查锡膏的黏度和颗粒大小，确保符合工艺要求。 3、控制锡膏的使用量，避免......
可扩展至 250A 的 50AμModule 稳压器将电感器裸露充当散热器以实现低温运行;Analog Devices, Inc(ADI) 宣布推出 Power by Linear™ LTM4678......
、 BGA pad size and Geometry Design for LF Process (1......
能功能，限制器件处于运行状态时的功耗。这是 TI REF3425 的一个特性，该器件是一个高精度电压基准，可在关断模式下实现 2.5µA 的 Iq。也可以使用负载开关关闭系统的各个部分来降低 Iq，从而......
层开始，其中一个专用电源层和一个信号层被添加到上面选项1所示的叠层中。此叠层之所以有用，有两个原因：·  表层适用于受控阻抗高速接口·  内层可以支持大多数较慢的接口或控制信号·  电源层可以分成多个大电源轨以支持不同的核心电压电平可以使用......
汽车自动驾驶域控制器主板芯片BGA等电子元件填充加固防护用胶方案;未来，无人驾驶汽车技术将被越来越多地用于交通。随着技术的不断进步和成熟，无人驾驶汽车将成为每个人日常生活的一部分。 无人驾驶汽车可以使用......
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板; 【导读】苹果公司计划于2025年推出iPhone 17系列手机，所有机型均采用低温多晶氧化物（LTPO）OLED面板......
三）。 图三 枕头效应的例⼦显⽰焊球与焊膏没有熔融的 ⽰意图 图四 所示解释了枕头效应缺陷形成顺序。首 先，BGA放置在印刷锡膏......
）。过去用这样的高电压，可以允许采用不太灵敏的电阻测试仪。现在不必要用这么高的电压了，较新的测试电路可以在5V或更低的电压下测试。用较高的测试电压不会使测试 困难，但是使用高电压，会在......
了质量管理体系ISO9001认证和防静电体系ESD20.20认证。 艾为电子测试中心二期主要做车规级产品测试和12寸晶圆测试，可完成QFN、BGA、TSSOP、SOT等封装形式的产品高温、常温、低温终测，8英寸和12......
两个给定的电位计独立设置耳机两个扬声器的音量。 3.在第三种情况下，我们可以通过更改中间跳线的位置来使用低音炮或扬声器（4欧姆/ 8欧姆扬声器）。当我们如下图所示配置跳线时，两个IC都以低增益串联工作。用户可以使用......
国产260L*2氢系统，载氢量可达到12.2公斤，加注氢气仅需4-5分钟，续航即可超过400公里。平均每公里氢气费用约0.6元，费用低于燃油车，具有良好的使用经济性。同时，燃料电池冷藏车还具有零排放、控温......
了便于维护的电气分开结构。 一、 锡膏印刷机电源系统M37 M37电源箱可以将输入的市电转换并整流成印刷机所有的电气系统部件所需的电压。印刷......
便会自动转移。为此，刮刀会将锡膏推送到转移装置，随后该装置会将锡膏涂抹到新钢网上。紧接着，系统会使用钢网底部清洁装置来清洁残留的锡膏。 Goldsmith强调：“这款全自动锡膏......

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