资讯
我国首次建立基于硅晶格常数溯源的集成电路纳米线宽标准物质(2024-09-14)
等电特性参数等芯片器件的性能指标。
有研究表明，当集成电路线宽节点达到32nm以下时，线宽量值10%的误差将导致芯片器件失效。当前集成电路先进的工艺制程节点要求线宽达到原子级准确度，通常采用......
集成电路面临“孤岛化”风险，长鑫存储朱一明：全球化是历史潮流(2022-11-17)
球化的趋势已经让产业链的创新能力和创新速度受到伤害，集成电路产业链需要发挥市场优势，任何一个单独的国家，无论是从供应链还是市场规模的角度来看，都不足以支撑集成电路产业的巨大投资。
在朱一明看来，集成电路产业未来的发展趋势是市场的快速迭代。“当前集成电路工艺......
复旦最新成果：用于规模化集成电路制造的12英寸高质量二维半导体问世(2023-10-07)
复旦最新成果：用于规模化集成电路制造的12英寸高质量二维半导体问世;是集成电路工艺发展到1nm节点最受关注的新路径。虽然国际工业界认为引入可以在平面工艺中有效解决晶体管尺寸缩放过程中的问题，但其......
世界半导体极简编年史(2023-01-02)
：实用单片集成电路概念专利
罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）在约翰·拉尔斯（Jean Hoerni）的平面工艺的基础上，申请了一种可以大批量生产的单片集成电路......
复旦最新成果：用于规模化集成电路制造的12英寸高质量二维半导体问世(2023-10-07)
复旦最新成果：用于规模化集成电路制造的12英寸高质量二维半导体问世;二维半导体是集成电路工艺发展到1 nm节点最受关注的新路径。虽然国际工业界认为引入二维半导体可以在CMOS平面工艺......
复旦团队发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管(2022-12-12)
复旦团队发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管;传统集成电路技术使用平面展开的电子型和空穴型晶体管形成互补结构，从而获得高性能计算能力。其密度的提高主要通过缩小单元晶体管的尺寸来实现。
例如7nm节点......
突破！复旦团队发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管(2022-12-12)
突破！复旦团队发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管;传统集成电路技术使用平面展开的电子型和空穴型晶体管形成互补结构，从而获得高性能计算能力。其密度的提高主要通过缩小单元晶体管的尺寸来实现。
例如......
后摩尔时代，EDA如何加速芯片创新？(2023-01-08)
谢仲辉所说：“工艺尺寸变小让开发者在面积上更有把握，但与过去（平面工艺）相比，现在工艺升级带来的功耗降低与性能提升效果甚微，没那么线性了。”
立体封装（3D封装）流行的另一个原因是集成电路不同模块对工艺......
北大教授：后摩尔时代，集成电路技术的4个发展方向(2022-05-19)
进入2纳米技术代时，每平方毫米的硅片上可容纳3.3亿个晶体管。
将不同功能的芯片通过系统集成和三维封装等方式组合，以满足集成电路多功能应用需求。如将不同工艺、不同材料、不同功能的数字电路、存储电路......
复旦大学周鹏、包文中、万景团队合作发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管(2022-12-13)
复旦大学周鹏、包文中、万景团队合作发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管;传统集成电路技术使用平面展开的电子型和空穴型晶体管形成互补结构，从而获得高性能计算能力。其密......
为什么说中国集成电路要崛起必须砸大钱(2017-02-08)
加大研发人员和资金投入。
图1 硅集成电路工艺发展阶段
如图1所示，以集成电路制造为例，从平面工艺发展到现今的三维FinFET工艺再到未来的新型结构器件，集成电路的工艺流程、设备......
上海复旦微电子28nm工艺FPGA首发上市(2020-06-11)
香港主板，是国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业。除了FPGA产品线以外，还拥有安全与识别芯片、智能电表与微控制、非挥发存储器、智能电器4大产品线，每年出货量近20亿颗。在当前集成电路......
意法半导体为MCU开启FD-SOI时代(2024-03-29)
同为胡正明团队研发的技术，平面的和3D的FINFET各有特点，传统的美系半导体厂商选择了FINFET提升集成电路密度，为了寻求差异化道路，以为主的欧洲公司则尝试FD-SOI技术以寻求差异化竞争之路。由于......
实现自主可控的14nm，把握后摩尔时代的芯片挑战和机遇(2021-09-01)
有铜、锗等64种材料陆续进入芯片制造，每一种材料都需要数千次工艺实验；
第三，提升良率的挑战，吴汉明指出，这也是所有芯片制造企业的终极挑战，只有量产且通过一定良率的工艺才能被称为成熟的成套工艺。
目前集成电路......
购买ASML光刻机，晶瑞电材拟投建ArF光刻胶研发项目(2021-08-13)
产业化完成后，晶瑞电材可提供90～28nm先进制程用ArF光刻胶，满足当前集成电路产业关键材料市场需求。
不过，晶瑞电材亦在公告中提示，虽然公司具备充足研发人员储备、多年研发量产经验，全球光刻胶技术逐步由g......
士兰微电子获第十七届“中国芯”优秀技术创新产品奖(2023-02-22)
性能达到国际先进水平，可大范围应用于光伏逆变、UPS、PFC等领域。
据了解，“”系列活动已成为国内集成电路产品和技术发展的风向标和大检阅，是国内集成电路......
芯片三巨头发力CFET晶体管，进军埃米时代(2024-06-03)
芯片巨头之间的研发竞赛将变得更为激烈。
当然，除芯片三巨头之外，其他国家和地区的企业和研究机构也在积极参与CFET的开发与研制。有报道称，中科院微电子所集成电路先导工艺......
概伦电子“高精度大容量全芯片晶体管级电路快速仿真技术”荣获“中国芯”EDA技术创新奖(2024-10-16)
单元库特征化解决方案NanoCell™入围“EDA产品革新奖”，充分展现了卓越的技术创新能力和行业影响力。
随着集成电路设计和工艺的不断演进，芯片设计规模和复杂度正在面临前所未有的挑战。在整个算力体系中，EDA软件......
概伦电子“高精度大容量全芯片晶体管级电路快速仿真技术”荣获“中国芯”EDA技术创新奖(2024-10-16 13:04)
单元库特征化解决方案NanoCell™入围“EDA产品革新奖”，充分展现了卓越的技术创新能力和行业影响力。随着集成电路设计和工艺的不断演进，芯片设计规模和复杂度正在面临前所未有的挑战。在整个算力体系中，EDA软件......
工信部印发《集成电路产业人才岗位能力要求》标准(2023-10-23)
产业还存在人才培养基数不足、人才结构性失衡、培养模式产教脱节等突出问题。因此，加快建立以产业需求为导向、以岗位能力需求为基础的集成电路产业人才岗位能力要求标准势在必行。
本标准旨在提供符合当前集成电路......
中国IGBT和国外有多大差距？看完这篇你就清楚了(2017-01-25)
公司大多没有独立的功率器件生产线，只能利用现有的集成电路生产工艺完成芯片加工，所以设计生产的基本是一些低压芯片。与普通IC芯片相比，大功率器件有许多特有的技术难题，如芯片的减薄工艺，背面工艺等。解决这些难题不仅需要成熟的工艺......
复旦大学研发出晶圆级硅基二维互补叠层晶体管，集成度翻倍并实现卓越性能(2022-12-12)
复旦大学研发出晶圆级硅基二维互补叠层晶体管，集成度翻倍并实现卓越性能;IT之家 12 月 11 日消息，众所周知，传统集成电路技术使用平面展开的电子型和空穴型形成互补结构，从而......
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目(2021-01-20)
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目;1月19日，华天科技发布公告，拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC......
ANELLO推出世界上最小的硅光子光学陀螺仪 - SIPHOG(2023-05-19)
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ANELLO Photonics 公司在 CES 2023上展示了全球首款硅光子光学陀螺仪-SIPHOGTM,它是一款低噪声、低漂移的光学陀螺智能传感器，采用该公司独有的光子集成电路......
蒋尚义回归后首次亮相；华天科技募资51亿发力这几大项目(2021-01-24)
体应用市场从主要芯片掌握在少数供应商转变为主要芯片不再掌握在少数厂商。芯片供应链重整，不同的应用需要不同的芯片，芯片的需求成多元化。
华天科技募资51亿元扩产
1月19日，华天科技发布公告，拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多......
如何提高混合集成电路的电磁兼容性(2023-01-19)
振最近的数字地引脚，应尽量减少过孔。（3）不要采用菊花链结构传送时钟信号，而应采用星型结构，即所有的时钟负载直接与时钟功率驱动器相互连接。4结束语文章创新点：从提高系统电磁兼容性出发，结合混合集成电路工艺特点，提出了在混合集成电路设计中应注意的问题和采取的具体措施。......
北京大学研究团队在氧化物半导体器件方向取得系列重要进展(2023-02-21)
北京大学研究团队在氧化物半导体器件方向取得系列重要进展;单片三维集成是集成电路在后摩尔时代的重要发展方向，存储与逻辑的单片集成可以大幅提升系统的带宽与能效，是解决当前集成电路领域面临的“存储墙”与......
中国IGBT真的逆袭了吗？(2017-04-08)
半导体芯片技术研究一般采取“设计+代工”模式，即由设计公司提出芯片设计方案，由国内的一些集成电路公司代工生产。
由于这些集成电路公司大多没有独立的功率器件生产线，只能利用现有的集成电路生产工艺完成芯片加工，所以......
我国存储技术突破！(2024-08-14)
期研究表明二维半导体结构能够将速度提升一千倍以上，实现颠覆性的纳秒级超快存储闪存。然而，如何实现规模集成、走向实际应用极具挑战。
超快闪存集成工艺和统计性能
团队开发了超界面工程技术，在规......
碳化硅器件发展方向与面临的三大难题(2023-03-22)
下注，但迄今为止没有成功。
Yole SystemPlus深入挖掘，揭示了两个领先玩家在第三代晶体管中所采用的设计策略的演变。通过从平面工艺......
定格 28nm，“摩尔定律已死”添新证据：晶体管成本 10 年前已停止下降(2024-02-04)
歌近日公布的一份报告，再次佐证了黄仁勋的观点。
摩尔定律是英特尔创始人之一戈登・摩尔的经验之谈，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过 18 个月到 24 个月便会增加一倍。换言之，处理......
给SiC“挖坑”，国产有机会吗？(2024-06-17)
MOSFET，玩家主要包括意法半导体、安森美和Wolfspeed。
去年，保守派的安森美宣布他们于2024年发布的M4T MOSFET将是他们的第一代沟槽 MOSFET，眼看产品即将面世。相比之下，意法半导体致力于至少在接下来的两代产品中采用平面......
中汽创智首批自主研发SiC MOSFET正式下线(2023-12-05)
中汽创智首批自主研发SiC MOSFET正式下线;据“AUTOSEMO”消息，11月30日，中汽创智首批自主研发的1200V 20mΩ SiC MOSFET在积塔工厂正式下线。本款芯片采用平面......
第五届中国IC独角兽论坛暨中国IC独角兽颁奖典礼成功举办(2022-08-22)
汽车未来的发展趋势》
博泰车联网科技（上海）股份有限公司基金业务执行董事、投融资总监陆玮
此次论坛，与会企业聚焦当前集成电路领域的最新理念和先进技术，为中国集成电路产业建设的全面提速、助推中国IC企业进入高质量发展阶段助力。
......
电连技术拟斥资5.52亿元参设基金 寻找集成电路优质项目进行跨境并购(2021-08-06)
电连技术拟斥资5.52亿元参设基金 寻找集成电路优质项目进行跨境并购;8月6日上午，电连技术股份有限公司（以下简称“电连技术”）发布公告，为响应国家号召，抓住当前集成电路产业重组整合的良机，寻找集成电路......
2线和3线启动停止电路图 两个电机控制电路图和工作原理(2024-07-18)
器K的常开触点与ON按钮按钮并联使用。当按下ON按钮时，接触器K的常开触点闭合。因此，电机将运行，直到我们按下“关闭”按钮，电路将返回到初始状态。
在工业电路中，由于3线控制电路的安全性，三线控制电路多采用......
深耕创新 芯华章连获行业权威奖项 荣膺“年度创新人物”、“年度EDA产品”殊荣(2022-11-14)
宾荣膺“年度创新人物”，统一底层技术框架的智V验证平台获颁“年度EDA产品奖”。
广告
当前集成电路设计日益复杂，系统级、场景级验证需求不断增加，创新成本及设计周期压力骤增，产业......
芯片加工制造的阴阳交织(2022-12-30)
了一条大鱼”
在2019中国封装测试技术与市场年会上，中国工程院许居衍院士就指出，经典2D缩放已经“耗尽”现有的技术资源，由于复杂SoC投入大、风险高、开发周期长，单纯依靠平面工艺......
SMT BGA集成电路封装工艺详解(2024-10-27 15:52:27)
半导体器件的封装形式及特点
二、 SMT集成电路的封装形式
1.SO封装
引线比较少的小规模集成电路大多采用......
锐成芯微推出基于BCD工艺的三层光罩eFlash IP(2023-03-02)
无线充/快充协议芯片，电源管理芯片，收发芯片和MCU控制芯片等。传统的MCU控制芯片一般采用eFlash工艺，需要利用平台上的非挥发存储器来存储或运行程序代码。因此，随着模拟芯片的集成......
柔性32比特微处理器问世(2021-07-22)
”。
该处理器被集成在一个可从内部存储器运行的电路内，当前版本在装配之后不能更新，不过研究团队认为，未来迭代能实现可编程的存储器。
研究人员表示，“PlasticARM”处理器拥有更多晶体管，比此前金属氧化物薄膜晶体管构成的最佳柔性集成电路多......
国家自然基金“十四五”规划：集成电路多个细分领域被划重点(2022-11-22)
国家自然基金“十四五”规划：集成电路多个细分领域被划重点;其中，第十二章节公布了115项优先发展领域，包括量子材料与器件、量子信息和量子精密测量、面向5G/6G通信的信息功能材料、材料多功能集成......
新能源汽车电驱系统的工作原理、布置分类(2023-08-02)
功率密度低。平行轴集成电驱桥，电机与驱动桥呈平行状态布置，电机多偏置。多采用圆柱齿轮传动，速比大，功率密度高；由于簧下质量大且偏置，故而整车操控性、舒适性较差。国内集成式电驱桥多采用平行轴式。
集成电......
总投资20亿元！士兰微扩产12英寸半导体项目(2021-05-12)
，项目二期总投资20亿元。2020年，士兰集科第一条12吋芯片生产线第一期项目已实现通线，并在2020年12月实现正式投产。预计今年四季度士兰集科将实现月产12吋片3万片的目标。
公告指出，当前集成电路......
国民技术与台积电累计签订2.26亿元采购订单 向其采购圆片(2021-08-10)
%。
图片来源：国民技术公告截图
国民技术在公告中表示，公司与TSMC的合同主要内容为公司向其采购圆片，属于公司日常经营业务。在当前集成电路行业产能紧缺的情况下，公司与TSMC签订......
国家自然基金“十四五”规划公布，集成电路多个细分领域被划重点(2022-11-22)
国家自然基金“十四五”规划公布，集成电路多个细分领域被划重点;近日，《国家自然科学基金“十四五”发展规划》（以下简称《规划》）正式发布规划全文，共计二十一个章节，明确“十四五”时期......
一句“全球前三”，道出了紫光展锐多少心事？(2022-12-29)
整个产值约三分之二。
显然，这个三分之二道出了当前中国半导体产业的“尴尬”——依赖进口，不仅如此，国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武也承认了中国高端芯片与国外发达国家的差距：“在制造业方面，中国......
荣登国家级创新平台！芯华章高性能数字仿真器穹鼎GalaxSim入选中关村论坛“新技术新产品榜单”(2023-05-29)
国产EDA拳头产品的技术革新。”
此次殊荣体现了业界专家评审及行业对芯华章验证EDA技术及创新实力的认可。伴随一系列自研产品的陆续落地，芯华章已经建立了完整的数字验证全流程，并将继续致力于突破当前集成电路......
荣登国家级创新平台！芯华章高性能数字仿真器穹鼎GalaxSim入选中关村论坛“新技术新产品榜单”(2023-05-30 09:46)
国产EDA拳头产品的技术革新。”
此次殊荣体现了业界专家评审及行业对芯华章验证EDA技术及创新实力的认可。伴随一系列自研产品的陆续落地，芯华章已经建立了完整的数字验证全流程，并将继续致力于突破当前集成电路......
华天科技51亿元定增申请获证监会受理(2021-06-23)
），不超过本次非公开发行前公司总股本的24.82%，募集资金总额不超过51亿元，扣除发行费用后的净额拟用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路......
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;浙江永信电子;;本公司从事经营集成电路多年，主要经营DIP八脚。产品广泛应用于民用、工业、军工等电子产品领域。
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设备，有机协调了原材料、芯片加工和组装及测试资源；借鉴了国内外先进半导体设计公司的运行模式，融入了无锡这一国家级集成电路设计基地人文环境，成就了颐鼎科技的快速发展。公司的主导产品采用Bipolar
;兴心电子;;钦达电子经营集成电路多年，经销世界各地品牌IC。备有大量的现货库存。主营产品MAXIM、AD、LTC、AMCC．AMD．DALLAS、ELANTEC、BB、CLC、NS
;汕头市任兴电子商行;;本公司从事经营家电集成电路多年,具有丰富经验,产品配套,兼营滤波,干簧管等.信誉第一,以客为尊,以质为本是我们的经营宗旨.我们的优质服务,必定能赢得你的满意信任. 农业
;深圳市华维电子商行;;本公司从事经营集成电路多年，产品包括军工、民用、通讯、计算机、游戏机及停产偏冷门IC。本公司实力雄厚，信誉第一，以客为遵，以质为本，我们真诚的态度可靠的质量和优良的服务必定能赢得您的满意和信任。
;深圳市福田区利嘉顺电子经营部;;公司从事经营集成电路多年，产品包括军工、民用、通讯、计算机等电子元器件。本公司实力雄厚，信誉第一，以客为遵，以质为本，我们真诚的态度可靠的质量和优良的服务必定能赢得您的满意和信任.
;杰仪电子商行;;公司从事经营ＩＣ集成电路多年，具有丰富经验，产品包括通讯、计算机、游戏机及停产偏冷门IC。本公司实力雄厚，信誉第一，以客为遵，以质为本，我们真诚的态度可靠的质量和优良的服务必定能赢得您的满意和信任。
;科雄电子;;本公司从事经营集成电路多年，具有丰富经验，产品包括军工、民用、通讯、计算机、游戏机及停产偏冷门IC。本公司实力雄厚，信誉第一，以客为遵，以质为本，我们真诚的态度可靠的质量和优良的服务必定能赢得您的满意和信任