5月26日，2023中关村论坛在京拉开帷幕。作为面向全球科技创新交流合作的国家级平台，论坛集中展示了一批代表国家前沿技术水平的高质量科技成果项目，吸引了来自全球40个国家和地区参与。作为系统级验证EDA解决方案提供商，芯华章以高性能数字仿真器穹鼎GalaxSim，入选大会“新技术新产品榜单”，并代表国家、面向全球，深度参与高端前沿科技成果发布推介、供需对接、交流洽谈和宣传展示。

2007年至今，中关村论坛已成为全球性、综合性、开放性的科技创新高端国际论坛。本届中关村论坛由科学技术部、国家发展改革委、工业和信息化部、国务院国有资产监督管理委员会、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会和北京市人民政府共同主办。

随着大规模集成电路、智能汽车和电子系统设计等数字经济的不断发展，集成电路设计工具EDA发挥了至关重要的作用，让无法手工完成的纳米级芯片设计成为可能，并贯穿从芯片到电子系统的创新，是集成电路产业的命脉和战略基础支柱之一，被誉为“芯片之母”。

芯华章专注于芯片数字前端验证，这是当前最尖端芯片流片能否成功的“安全锁”，也是国内EDA布局上的空白。一个芯片研发项目当中，验证工作量通常占据过半，并且决定了芯片的成败与质量。

作为芯片验证必不可少的一个环节，数字仿真服务通过丰富完备的测试激励来模拟芯片在真实环境下的运行状况，帮助工程师通过各种调试手段来判断运行结果是否符合预期。芯华章穹鼎GalaxSim使用了创新的软件框架，提供多计算平台支持，兼容多款国产服务器，并采用分布式并行仿真技术，可实现对千亿门超大规模集成电路的仿真验证，将仿真器的应用场景拓展到了系统层面，可以帮助大规模设计提早进行系统级验证，实现高效率、高效益的迭代，从而帮助客户大大提高验证效率。

在国内某公司GPGPU设计的实测中，完全同等条件下，传统仿真器进行典型测试需7天的时间，GalaxSim使用了400多个计算线程，将仿真时间缩短到2小时以内，取得相较于传统仿真器近百倍的突破性效率提升。

目前GalaxSim已经在芯来科技复杂RISC-V处理器IP开发、阿里开源项目玄铁RISC-V、中科院香山RISC-V设计案例中表现出强大的仿真能力，并陆续应用到了多家国内头部CPU、AI、GPGPU芯片企业的设计当中，填补了国内相关技术领域的空白。

芯华章科技产品市场总监郭正受邀发表主题演讲：“超大规模的异构多核、高算力与系统级应用的发展，使得电路设计规模不断扩大，对设计的验证仿真提出了更高的计算需求和效率挑战。芯华章针对此推出的穹鼎GalaxSim，适应敏捷验证要求，填补了1kHz~10KHz这块技术空白领域，提供了适合SoC和Chiplet级的系统验证方案，打造了完整的芯片功能验证闭环解决能力，推动国产EDA拳头产品的技术革新。”

此次殊荣体现了业界专家评审及行业对芯华章验证EDA技术及创新实力的认可。伴随一系列自研产品的陆续落地，芯华章已经建立了完整的数字验证全流程，并将继续致力于突破当前集成电路设计工具技术和生态圈壁垒，提升集成电路研发和电子系统创新效率，为中国数字经济高质量发展提供重要的支撑和保障。