11月10日,2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)在深圳隆重举行。芯华章以系统级验证EDA领域出色的产品力及技术创新表现,一举斩获“全球电子成就奖”双料大奖——芯华章董事长兼CEO王礼宾荣膺“年度创新人物”,统一底层技术框架的智V验证平台获颁“年度EDA产品奖”。
11月10日,2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)在深圳隆重举行。芯华章以系统级验证EDA领域出色的产品力及技术创新表现,一举斩获“全球电子成就奖”双料大奖——芯华章董事长兼CEO王礼宾荣膺“年度创新人物”,统一底层技术框架的智V验证平台获颁“年度EDA产品奖”。
当前集成电路设计日益复杂,系统级、场景级验证需求不断增加,创新成本及设计周期压力骤增,产业日益呼唤更加敏捷高效的验证服务。在这样的背景下,EDA也不仅仅局限在满足功能验证需求,而是更多参与到设计、架构、软硬协同、功耗等方方面面的优化探索中,在系统级创新及芯片敏捷开发中扮演更重要的角色。
为适应敏捷开发及智能化的系统级验证需求,芯华章打造了统一底层架构的智V验证平台,通过创新融合的技术底座和协同的验证工具,为产业用户提供敏捷高效的客制化验证方案,赋能从系统级到电路实现级的全流程验证工具。基于融合、统一的底层技术平台,芯华章已经发布了5款自研数字验证工具,基本建立了完整的数字验证全流程服务,大大提高了验证效率与方案的易用性,并获得数十家产业一线用户实际项目部署应用。
在同期举办的全球CEO峰会上,芯华章首席市场战略官谢仲辉应邀并发表主题演讲,他表示,“面对系统级芯片开发挑战,我们需要从软件、硬件到调试的整体解决方案,当前随着设计的复杂度不断提高,验证成为开发流程中的瓶颈。要想敏捷开发,必须要有敏捷验证的支撑,需要能够以低成本在各个芯片验证与测试环境中,进行自动化和智能化的快速迭代,并提早进行系统级验证,透过统一的数据库和高效的调试分析,进行验证与测试目标的高效收敛”。芯华章提出的敏捷验证,能够贯穿从验证到测试的完整闭环,从而加速系统设计与架构创新,从整体上降低芯片开发的成本、风险和难度,受到了到场的国际和国内半导体厂商、芯片开发专家的高度认可。
载誉前行,未来芯华章将继续紧密围绕产业需求,夯实创新基础能力,以持续输出的前沿技术与客制化产品,推动数字EDA验证关键领域的核心技术突破,为系统级数字创新打造可靠的技术保障基石。
当前集成电路设计日益复杂,系统级、场景级验证需求不断增加,创新成本及设计周期压力骤增,产业日益呼唤更加敏捷高效的验证服务。在这样的背景下,EDA也不仅仅局限在满足功能验证需求,而是更多参与到设计、架构、软硬协同、功耗等方方面面的优化探索中,在系统级创新及芯片敏捷开发中扮演更重要的角色。
为适应敏捷开发及智能化的系统级验证需求,芯华章打造了统一底层架构的智V验证平台,通过创新融合的技术底座和协同的验证工具,为产业用户提供敏捷高效的客制化验证方案,赋能从系统级到电路实现级的全流程验证工具。基于融合、统一的底层技术平台,芯华章已经发布了5款自研数字验证工具,基本建立了完整的数字验证全流程服务,大大提高了验证效率与方案的易用性,并获得数十家产业一线用户实际项目部署应用。
在同期举办的全球CEO峰会上,芯华章首席市场战略官谢仲辉应邀并发表主题演讲,他表示,“面对系统级芯片开发挑战,我们需要从软件、硬件到调试的整体解决方案,当前随着设计的复杂度不断提高,验证成为开发流程中的瓶颈。要想敏捷开发,必须要有敏捷验证的支撑,需要能够以低成本在各个芯片验证与测试环境中,进行自动化和智能化的快速迭代,并提早进行系统级验证,透过统一的数据库和高效的调试分析,进行验证与测试目标的高效收敛”。芯华章提出的敏捷验证,能够贯穿从验证到测试的完整闭环,从而加速系统设计与架构创新,从整体上降低芯片开发的成本、风险和难度,受到了到场的国际和国内半导体厂商、芯片开发专家的高度认可。
载誉前行,未来芯华章将继续紧密围绕产业需求,夯实创新基础能力,以持续输出的前沿技术与客制化产品,推动数字EDA验证关键领域的核心技术突破,为系统级数字创新打造可靠的技术保障基石。
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