11月10日，2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）在深圳隆重举行。芯华章以系统级验证EDA领域出色的产品力及技术创新表现，一举斩获“全球电子成就奖”双料大奖——芯华章董事长兼CEO王礼宾荣膺“年度创新人物”，统一底层技术框架的智V验证平台获颁“年度EDA产品奖”。

11月10日，2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）在深圳隆重举行。芯华章以系统级验证EDA领域出色的产品力及技术创新表现，一举斩获“全球电子成就奖”双料大奖——芯华章董事长兼CEO王礼宾荣膺“年度创新人物”，统一底层技术框架的智V验证平台获颁“年度EDA产品奖”。

当前集成电路设计日益复杂，系统级、场景级验证需求不断增加，创新成本及设计周期压力骤增，产业日益呼唤更加敏捷高效的验证服务。在这样的背景下，EDA也不仅仅局限在满足功能验证需求，而是更多参与到设计、架构、软硬协同、功耗等方方面面的优化探索中，在系统级创新及芯片敏捷开发中扮演更重要的角色。

为适应敏捷开发及智能化的系统级验证需求，芯华章打造了统一底层架构的智V验证平台，通过创新融合的技术底座和协同的验证工具，为产业用户提供敏捷高效的客制化验证方案，赋能从系统级到电路实现级的全流程验证工具。基于融合、统一的底层技术平台，芯华章已经发布了5款自研数字验证工具，基本建立了完整的数字验证全流程服务，大大提高了验证效率与方案的易用性，并获得数十家产业一线用户实际项目部署应用。

在同期举办的全球CEO峰会上，芯华章首席市场战略官谢仲辉应邀并发表主题演讲，他表示，“面对系统级芯片开发挑战，我们需要从软件、硬件到调试的整体解决方案，当前随着设计的复杂度不断提高，验证成为开发流程中的瓶颈。要想敏捷开发，必须要有敏捷验证的支撑，需要能够以低成本在各个芯片验证与测试环境中，进行自动化和智能化的快速迭代，并提早进行系统级验证，透过统一的数据库和高效的调试分析，进行验证与测试目标的高效收敛”。芯华章提出的敏捷验证，能够贯穿从验证到测试的完整闭环，从而加速系统设计与架构创新，从整体上降低芯片开发的成本、风险和难度，受到了到场的国际和国内半导体厂商、芯片开发专家的高度认可。

载誉前行，未来芯华章将继续紧密围绕产业需求，夯实创新基础能力，以持续输出的前沿技术与客制化产品，推动数字EDA验证关键领域的核心技术突破，为系统级数字创新打造可靠的技术保障基石。

当前集成电路设计日益复杂，系统级、场景级验证需求不断增加，创新成本及设计周期压力骤增，产业日益呼唤更加敏捷高效的验证服务。在这样的背景下，EDA也不仅仅局限在满足功能验证需求，而是更多参与到设计、架构、软硬协同、功耗等方方面面的优化探索中，在系统级创新及芯片敏捷开发中扮演更重要的角色。

为适应敏捷开发及智能化的系统级验证需求，芯华章打造了统一底层架构的智V验证平台，通过创新融合的技术底座和协同的验证工具，为产业用户提供敏捷高效的客制化验证方案，赋能从系统级到电路实现级的全流程验证工具。基于融合、统一的底层技术平台，芯华章已经发布了5款自研数字验证工具，基本建立了完整的数字验证全流程服务，大大提高了验证效率与方案的易用性，并获得数十家产业一线用户实际项目部署应用。

在同期举办的全球CEO峰会上，芯华章首席市场战略官谢仲辉应邀并发表主题演讲，他表示，“面对系统级芯片开发挑战，我们需要从软件、硬件到调试的整体解决方案，当前随着设计的复杂度不断提高，验证成为开发流程中的瓶颈。要想敏捷开发，必须要有敏捷验证的支撑，需要能够以低成本在各个芯片验证与测试环境中，进行自动化和智能化的快速迭代，并提早进行系统级验证，透过统一的数据库和高效的调试分析，进行验证与测试目标的高效收敛”。芯华章提出的敏捷验证，能够贯穿从验证到测试的完整闭环，从而加速系统设计与架构创新，从整体上降低芯片开发的成本、风险和难度，受到了到场的国际和国内半导体厂商、芯片开发专家的高度认可。

载誉前行，未来芯华章将继续紧密围绕产业需求，夯实创新基础能力，以持续输出的前沿技术与客制化产品，推动数字EDA验证关键领域的核心技术突破，为系统级数字创新打造可靠的技术保障基石。