深耕创新 芯华章连获行业权威奖项 荣膺“年度创新人物”、“年度EDA产品”殊荣

发布时间:2022-11-14  

 

11月10日,2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)在深圳隆重举行。芯华章以系统级验证EDA领域出色的产品力及技术创新表现,一举斩获“全球电子成就奖”双料大奖——芯华章董事长兼CEO王礼宾荣膺“年度创新人物”,统一底层技术框架的智V验证平台获颁“年度EDA产品奖”。

 

11月10日,2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)在深圳隆重举行。芯华章以系统级验证EDA领域出色的产品力及技术创新表现,一举斩获“全球电子成就奖”双料大奖——芯华章董事长兼CEO王礼宾荣膺“年度创新人物”,统一底层技术框架的智V验证平台获颁“年度EDA产品奖”。

广告

当前集成电路设计日益复杂,系统级、场景级验证需求不断增加,创新成本及设计周期压力骤增,产业日益呼唤更加敏捷高效的验证服务。在这样的背景下,EDA也不仅仅局限在满足功能验证需求,而是更多参与到设计、架构、软硬协同、功耗等方方面面的优化探索中,在系统级创新及芯片敏捷开发中扮演更重要的角色。

为适应敏捷开发及智能化的系统级验证需求,芯华章打造了统一底层架构的智V验证平台,通过创新融合的技术底座和协同的验证工具,为产业用户提供敏捷高效的客制化验证方案,赋能从系统级到电路实现级的全流程验证工具。基于融合、统一的底层技术平台,芯华章已经发布了5款自研数字验证工具,基本建立了完整的数字验证全流程服务,大大提高了验证效率与方案的易用性,并获得数十家产业一线用户实际项目部署应用。

在同期举办的全球CEO峰会上,芯华章首席市场战略官谢仲辉应邀并发表主题演讲,他表示,“面对系统级芯片开发挑战,我们需要从软件、硬件到调试的整体解决方案,当前随着设计的复杂度不断提高,验证成为开发流程中的瓶颈。要想敏捷开发,必须要有敏捷验证的支撑,需要能够以低成本在各个芯片验证与测试环境中,进行自动化和智能化的快速迭代,并提早进行系统级验证,透过统一的数据库和高效的调试分析,进行验证与测试目标的高效收敛”。芯华章提出的敏捷验证,能够贯穿从验证到测试的完整闭环,从而加速系统设计与架构创新,从整体上降低芯片开发的成本、风险和难度,受到了到场的国际和国内半导体厂商、芯片开发专家的高度认可。

载誉前行,未来芯华章将继续紧密围绕产业需求,夯实创新基础能力,以持续输出的前沿技术与客制化产品,推动数字EDA验证关键领域的核心技术突破,为系统级数字创新打造可靠的技术保障基石。

当前集成电路设计日益复杂,系统级、场景级验证需求不断增加,创新成本及设计周期压力骤增,产业日益呼唤更加敏捷高效的验证服务。在这样的背景下,EDA也不仅仅局限在满足功能验证需求,而是更多参与到设计、架构、软硬协同、功耗等方方面面的优化探索中,在系统级创新及芯片敏捷开发中扮演更重要的角色。

为适应敏捷开发及智能化的系统级验证需求,芯华章打造了统一底层架构的智V验证平台,通过创新融合的技术底座和协同的验证工具,为产业用户提供敏捷高效的客制化验证方案,赋能从系统级到电路实现级的全流程验证工具。基于融合、统一的底层技术平台,芯华章已经发布了5款自研数字验证工具,基本建立了完整的数字验证全流程服务,大大提高了验证效率与方案的易用性,并获得数十家产业一线用户实际项目部署应用。

在同期举办的全球CEO峰会上,芯华章首席市场战略官谢仲辉应邀并发表主题演讲,他表示,“面对系统级芯片开发挑战,我们需要从软件、硬件到调试的整体解决方案,当前随着设计的复杂度不断提高,验证成为开发流程中的瓶颈。要想敏捷开发,必须要有敏捷验证的支撑,需要能够以低成本在各个芯片验证与测试环境中,进行自动化和智能化的快速迭代,并提早进行系统级验证,透过统一的数据库和高效的调试分析,进行验证与测试目标的高效收敛”。芯华章提出的敏捷验证,能够贯穿从验证到测试的完整闭环,从而加速系统设计与架构创新,从整体上降低芯片开发的成本、风险和难度,受到了到场的国际和国内半导体厂商、芯片开发专家的高度认可。

载誉前行,未来芯华章将继续紧密围绕产业需求,夯实创新基础能力,以持续输出的前沿技术与客制化产品,推动数字EDA验证关键领域的核心技术突破,为系统级数字创新打造可靠的技术保障基石。

文章来源于:电子工程专辑    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

相关文章

    国产芯片迎难而上的勇气,凸显强大的技术研发能力; 据台湾“中时新闻网”1月8日报道,用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片(又称晶粒)技术,被视为中国突破美国芯片......
    (又称晶粒)技术,被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。 据报道,面对西方国家对中国......
    标准相辅相成,对我们国产芯片的发展壮大具有实际意义。 根据媒体报道,我国芯片封装企业表示,已经具备了4纳米芯片的先进封装技术,很多人可能并不了解先进封装,先进封装对应的是传统封装芯片......
    的全球领导者。 洛卡西奥还表示,美国商务部预计将于明年宣布其芯片封装计划的第一个材料和基板资助机会,而未来的投资将集中在其他封装技术以及更大范围的设计生态体系。 海外多家封装巨头或进入美国 在美国芯片......
    突破美方封锁 国产小芯片4纳米封装开始量产;据台湾“中时新闻网”1月8日报道,用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片(又称晶粒)技术,被视为中国突破美国芯片......
    领域布局,希望早日实现芯片国产化,用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片技术,被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。 在2022年12月21日,长电......
    是三星电子和英特尔。 先进芯片封装是一项关键技术,能够从最新的芯片设计中发挥最大的性能,对于芯片代工制造商争夺业务至关重要。 LexisNexis今年7......
    合封,最多已经实现6颗裸Die的合封。 国芯科技称,公司目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术,积极推进Chiplet技术的研发和应用,今后可以更好提升产品性能、更大......
    为满足中国半导体制造企业需求设立的企业,借助ASMPT的先进技术,奥芯明专注于为中国芯片制造及封装厂商提供本地化的高质量解决方案。今年5月,奥芯明位于上海张江临港科技港的全国首个研发中心,进一步投入大芯片封装......
    性能的关键环节。通过将多个芯片并排或堆叠在一起,先进封装技术能够显著提高计算性能,降低功耗,满足日益增长的计算需求。 本月早些时候,美国商务部宣布将将拨款高达16亿美元用于开发计算机芯片封装新技术......

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>