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国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力;
据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片(又称晶粒)技术，被视为中国突破美国芯片......
突破美方封锁！国产小芯片4nm封装开始量产！(2023-01-09)
（又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。
据报道，面对西方国家对中国......
“中国芯片标准”发布第6天，国产4纳米芯片传来好消息，这太快了(2022-12-22)
标准相辅相成，对我们国产芯片的发展壮大具有实际意义。
根据媒体报道，我国芯片封装企业表示，已经具备了4纳米芯片的先进封装技术，很多人可能并不了解先进封装，先进封装对应的是传统封装，芯片......
美国狂砸30亿美元：要在这个先进封装业围堵中国厂商(2023-11-22)
的全球领导者。
洛卡西奥还表示，美国商务部预计将于明年宣布其芯片封装计划的第一个材料和基板资助机会，而未来的投资将集中在其他封装技术以及更大范围的设计生态体系。
海外多家封装巨头或进入美国
在美国芯片......
突破美方封锁 国产小芯片4纳米封装开始量产(2023-01-10)
突破美方封锁 国产小芯片4纳米封装开始量产;据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片......
封装技术实现重大突破，芯片将成为科技发展道路上必不可少的部分(2023-01-26)
领域布局，希望早日实现芯片国产化，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。
在2022年12月21日，长电......
机构：台积电先进芯片封装专利排名第一，超越三星英特尔(2023-08-02)
是三星电子和英特尔。
先进芯片封装是一项关键技术，能够从最新的芯片设计中发挥最大的性能，对于芯片代工制造商争夺业务至关重要。
LexisNexis今年7......
国芯科技：公司在积极布局Chiplet技术(2022-09-22)
合封，最多已经实现6颗裸Die的合封。
国芯科技称，公司目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用，今后可以更好提升产品性能、更大......
奥芯明亮相CIOE 2024，助力中国光电行业高质量发展(2024-09-11 17:09)
为满足中国半导体制造企业需求设立的企业,借助ASMPT的先进技术,奥芯明专注于为中国芯片制造及封装厂商提供本地化的高质量解决方案。今年5月,奥芯明位于上海张江临港科技港的全国首个研发中心,进一步投入大芯片封装......
美国正在拉丁美洲建立芯片封装供应链(2024-07-19)
性能的关键环节。通过将多个芯片并排或堆叠在一起，先进封装技术能够显著提高计算性能，降低功耗，满足日益增长的计算需求。
本月早些时候，美国商务部宣布将将拨款高达16亿美元用于开发计算机芯片封装新技术......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
崛起的梦想。其中，先进封装是国内半导体产业突破封锁的重要方式，因为芯片封装技术是提升芯片性能的好帮手，可以真正做到“1+1>2”的效果。
行业......
“中国芯”面对围追堵截如何破局？先进封装技术或许是最优解(2022-12-20)
“中国芯”面对围追堵截如何破局？先进封装技术或许是最优解;摩尔定律由英特尔创始人之一戈登·摩尔在1965年提出，是指集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。长期......
人工智能推动Chiplet封装技术应用，芯片巨头看好其前景(2023-07-12)
人工智能推动Chiplet封装技术应用，芯片巨头看好其前景;
【导读】人工智能的发展，正推动Chiplet小芯片封装技术发展，如今正被英伟达、AMD、英特尔、苹果等多家巨头纷纷采用。据华......
奥芯明亮相CIOE 2024，助力中国光电行业高质量发展(2024-09-11)
为满足中国半导体制造企业需求设立的企业，借助ASMPT的先进技术，奥芯明专注于为中国芯片制造及封装厂商提供本地化的高质量解决方案。今年5月，奥芯明位于上海张江临港科技港的全国首个研发中心，进一步投入大芯片封装......
中国公司寻求在马来西亚组装高端芯片(2023-12-21)
小型半导体设计公司正在努力在国内获得足够的先进服务，分析师们表示。
其中一些中国公司对先进芯片服务感兴趣，两人说。
芯片的先进封装可以显著提高芯片性能，正在成为半导体行业中一项关键技术。这有时涉及构建芯片块，其中芯片被紧密封装......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
达产后月封测晶圆晶片约3万片。
富士康青岛高端半导体封测厂投资600亿，是富士康旗下半导体高端封测项目，将运用扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，业务主要面向目前需求量快速增长的5G通信、人工智能等应用芯片......
采用台积电 3nm 制程工艺，Marvell 发布数据中心芯片(2023-04-25)
中充当高速通道，用于在chiplet内部的芯片或硅组件之间交换数据，与 2.5D 和 3D
封装技术兼容，如领先的2.5D CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)解决方案，并将......
传台积电研发芯片封装新技术 从晶圆级转向面板级封装(2024-06-24)
形状意味着边缘剩余的未使用面积会更少。
台积电先进的芯片堆叠和组装技术采用12英寸硅晶圆，这是目前最大的硅晶圆。台积电正在扩大其先进芯片封装产能，以满足不断增长的需求。据知情人士透露，中国......
规避限制，中国企业寻求在马来西亚组装GPU(2023-12-18)
了解情况的消息人士表示，中国华天科技（China's Huatian Technology）持有多数股权的马来西亚怡保芯片封装公司Unisem和其他马来西亚芯片封装公司都表示来自中国客户的业务和咨询都有所增加。
Unisem......
SEMICON China 2024 ASMPT携奥芯明展出先进半导体设备(2024-03-20 14:19)
牌宗旨,正在加速布局本地研发中心,孵化出更符合本土需求的高端设备。”奥芯明于2023年8月正式成立,是ASMPT为满足中国半导体制造企业需求设立的企业,通过将ASMPT的国际领先技术和本土技术工艺结合,奥芯明致力于为国内外芯片和封装......
小芯片封装技术的挑战与机遇(2022-08-11)
小芯片封装技术的挑战与机遇;2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席......
专利数据显示，台积电在先进芯片封装大战中处于领先地位(2023-08-02)
专利数据显示，台积电在先进芯片封装大战中处于领先地位;8 月 2 日消息，根据 LexisNexis 的专利数据，台积电在先进芯片封装技术方面领先于其他竞争对手，其次......
晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术(2023-11-16)
晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术;近期，媒体报道三星电子就计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT（三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-20)
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆;6 月 20 日消息，IT之家援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-21 10:17)
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆;台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-20)
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆;IT之家 6 月 20 日消息，IT之家援引日经亚洲报道，在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形，从而在每个上放置更多的芯片......
英特尔研发GPU采用MCM多芯片封装技术以提升执行效能(2022-02-08)
英特尔研发GPU采用MCM多芯片封装技术以提升执行效能;外电报导，近期处理器龙头英特尔公布新专利，描述多个计算模组如何协同工作执行图像渲染，代表英特尔GPU将采用MCM多芯片封装技术，大幅......
日月光推出FOCoS-Bridge大型封装技术：实现10芯片高速互联(2023-06-05)
日月光推出FOCoS-Bridge大型封装技术：实现10芯片高速互联;
【导读】日月光集团（ASE）于5月31日宣布推出最新的FOCoS-Bridge封装技术，可以将多个小芯片封装......
印度注资150亿美元用于半导体产业，首座尖端芯片厂将于今年奠基(2024-03-07)
，已经成为一项关键技术。塔塔计划于2025年开始在Jagiroad生产，并预计该工厂将为当地经济增加2.7万个直接和间接工作岗位。
由日本微控制器巨头瑞萨斯、泰国芯片封装公司Stars......
先进芯片封装技术与可穿戴设备之巧妙融合浅析(2024-05-15)
先进芯片封装技术与可穿戴设备之巧妙融合浅析;作为全球领先的芯片成品制造和技术服务提供商，长电科技的先进芯片封装设计与制造能力为可穿戴电子产品带来了持续、高效的创新。目前，传统的可穿戴设备，比如说AR......
美国计划拨款16亿美元用于先进封装(2024-07-10)
与科学法案》520亿美元授权资金的一部分，重点支持企业在芯片封装新技术领域进行创新。
业界周知，封装是芯片行业的一个重要组成部分。在半导体封装工序上，美国对亚洲的依赖程度较高。据了解，芯片封装主要在中国......
奥芯明首个研发中心在上海·临港开幕，引领行业新篇章(2024-05-28)
明研发中心落成启用后，将重点发展人工智能、AIoT、大数据等领域的芯片封装设备与数字化软件，并通过不断投入研发提升技术实力，拓展产品和应用领域，包括大芯片封装、内存芯片封装和倒装芯片封装等。未来3-5年，奥芯......
美国又在芯片封锁下狠手：建造封装供应链 更好封锁中国厂商等！(2024-07-19)
美国又在芯片封锁下狠手：建造封装供应链 更好封锁中国厂商等！;
7月19日消息，据国外媒体报道称，美国试图通过更多的补贴来在自己的本土打造芯片全产业链。
为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片......
这个技术有多难？全世界只有两家公司会！(2017-08-16)
25mm用于图形处理器和网络等应用的芯片封装。
2016年可以说是扇出型封装市场的转折点，苹果和台积电的加入改变了该技术的应用状况，可能将使市场开始逐渐接受扇出型封装技术。扇出型封装......
这个技术有多难？全世界只有两家公司会！(2017-08-23)
，而更大尺寸如25mm x 25mm用于图形处理器和网络等应用的芯片封装。
2016年可以说是扇出型封装市场的转折点，苹果和台积电的加入改变了该技术的应用状况，可能将使市场开始逐渐接受扇出型封装技术......
总投资5.5亿元 立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁(2022-04-27)
总投资5.5亿元 立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁;据济宁新闻网报道，4月25日，2022济宁（珠三角）重点招商项目线上签约仪式举行。此次济宁主会场上签约的9个项目中包括任城区山东立国芯......
印度加大力度投资半导体，这次是来真的了？(2024-03-07)
它将直接或间接为该地区带来超过 20,000 个技术岗位。
芯片封装测试投资也在进行
除了芯片工厂外，政府还批准了两个封测设施，目前该产业主要集中在东南亚。
塔塔电子公司将耗资 32.5 亿美元在东部阿萨姆邦建设一座工厂。 该公司表示将提供一系列封装技术......
美国供应链专家怎么看待《芯片法案》？(2022-09-30)
希望看到国家层面的更多创新。”
IPC特别指出了美国在IC基板和封装能力方面的不足。
IPC总裁兼首席执行官John Mitchell在事先准备好的讲话中表示：“芯片设计师们越来越依赖于更小型的硅芯片封装技术的进步，通过更小的芯片......
四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目投产 年产能5000万片(2021-07-30)
四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目投产 年产能5000万片;据遂宁新闻网报道，7月28日，遂宁经开区恩彼特智能制造产业园首批两个项目——四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目、铁领......
奥芯明亮相SEMICON China，赋能中国芯片制造商打造高质量“中国芯”(2024-03-20)
ASMPT全球技术网络的一部分,奥芯明以中国设备厂商的身份首次参加了本届SEMICON China。此次展会上,奥芯明携手ASMPT在N3馆展示了多款针对高质量、高精度芯片封装......
美国政府将支持在本土制造 PCB(2023-03-30)
项目提供能力。我发现有必要采取行动扩大印刷电路板和先进封装的国内生产能力，以避免工业资源或关键技术项目短缺，从而严重损害国防能力。
芯片封测：全球10大厂商，中国有9家，份额高达64%
封装......
SiP如何为摩尔定律续命？(2023-01-14)
、人工智能、云计算、大数据等新兴技术的不断融合升级，对芯片封装技术的要求也日益增长。当单芯片集成进展停滞的时候，SiP脱颖而出。
SiP具有多项优势，可以从XYZ三轴......
三星今年将推出3D HBM芯片封装服务(2024-06-19)
电子公司将于年内推出高带宽内存 (HBM) 三维 (3D) 封装服务，该技术预计将出现在2025年推出的HBM4中。
三星公布了其最新的芯片封装技术......
活动预告丨亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州(2024-11-13)
活动预告丨亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州;
后摩尔时代，先进封装作为突破摩尔定律的一个重要方向，市场前景广阔，将成......
30亿美元！美国芯片产业又有大动作(2023-11-22)
试点设施，并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。
据悉，美国的芯片封装产能只占全球的3%。相比之下，中国的封装产能估计占38%。
美国商务部副部长Laurie Locascio在宣......
曝台积电正在研发全新芯片封装技术——“方形晶圆”！(2024-06-20)
曝台积电正在研发全新芯片封装技术——“方形晶圆”！;
据《日经亚洲》报道，台积电正在研究一种全新的先进芯片封装方法，将使用矩形基板替代传统的圆形晶圆。
（资料......
345亿元，这家芯片封装公司将出售，多方考虑竞购(2023-12-14)
业务外包给亚洲国家，而中国目前正占据着重要且核心的地位，与此同时，美国、日本、韩国方把先进封装视为恢复竞争力的战略核心之一。
从今年的扩产布局上看，美国芯片大厂英特尔拟在波兰建设价值50亿美元的封测厂；半导体封装......
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段(2023-08-11)
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段;近日，媒体从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，可最大可支持6比特半导体量子芯片的封装......
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会(2022-03-25)
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会;3月23日科创板上市委公告，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称汇成股份）首发获通过。
主营显示驱动芯片封装与测试，具备8吋及12吋晶圆全制程封装......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品;2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采......
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